以規(guī)定的速度浸漬到規(guī)定溫度的熔融焊料槽中，當(dāng)試件底部的焊端浸漬至規(guī)定的深度時(shí)，作用于試件上的浮力和表面張力在垂直方向上的合力即為潤濕力，使用該潤濕力與時(shí)間的關(guān)系來定量表征試件的可焊性。潤濕平衡法測量裝置示意圖如圖2所示。圖2潤濕平衡法測量裝置示意圖通過可焊性測試，可以定量地評估電子元器件鍍層的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保證焊接可靠性，降低產(chǎn)品的返修率，提高生產(chǎn)效率、降**造成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量。可見，對于元器件焊接而言，引腳的可焊性與焊接的可靠性之間有著密切的關(guān)系，只有選用具有良好可焊性鍍層引腳的元器件，才能在合適的焊料、助焊劑、焊接條件下獲得可靠的焊接。因此，對電子元器件的可焊性鍍層進(jìn)行工藝選型十分必要。2．電子元器件常用可焊性鍍層介紹焊接過程是熔化的焊料和被焊接基體金屬結(jié)晶組織之間通過合金反應(yīng)，將金屬和金屬結(jié)合在一起的過程。許多單金屬或合金均可以和SnPb、SnAgCu等發(fā)生冶金反應(yīng)生成IMC，從理論上講，它們均可以作為元器件引腳的可焊性鍍層。實(shí)際應(yīng)用中，可焊性鍍層可分為以下三類。①可熔鍍層：焊接過程中，鍍層金屬熔化，如純Sn鍍層或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基鍍層等。②可溶鍍層：焊接過程中。電子元器件回收，請選擇上海海谷電子有限公司。河北庫存電子元器件回收價(jià)格

編帶里有原廠不良品、散新、國產(chǎn)等），還有可能會出現(xiàn)：產(chǎn)品引腳變形、彎曲、氧化等問題。（3）產(chǎn)品絲印檢驗(yàn)產(chǎn)品絲印上的數(shù)字、字母，一般可以表達(dá)出該產(chǎn)品型號、品牌、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)地、環(huán)保標(biāo)識等。質(zhì)檢工程師找到對應(yīng)產(chǎn)品官網(wǎng)，輸入該產(chǎn)品的型號查詢到該電子元器件對應(yīng)年代的規(guī)格書，再通過與實(shí)物對比判斷絲印字體，上下位置是否一致，絲印格式是否正確，定位孔位置、封裝尺寸是否符合規(guī)格書等，質(zhì)檢工程師同時(shí)觀察看產(chǎn)品本體表面是否氧化，破損，表面磨損，腳部沾錫，劃痕，翻新，接腳，缺少零件，模塊類注意腳是否松動(dòng)等情況進(jìn)一步判斷是否可以回收。二、產(chǎn)品實(shí)物檢測—考驗(yàn)真假的終較量外觀檢驗(yàn)后，如果還擔(dān)心有貨物存在問題，那么就需要進(jìn)一步實(shí)際檢測產(chǎn)品，做更準(zhǔn)確的判斷。產(chǎn)品檢測的方式其實(shí)有很多種，檢測產(chǎn)品質(zhì)量是否正常，要由外到內(nèi)去做分析，一般常見的檢測方式如下：1、電性測試（主要檢查芯片是否有短路、開路情況，產(chǎn)品電性參數(shù)是否符合數(shù)據(jù)參數(shù)）；2、功能測試（主要檢查產(chǎn)品的功能是否正常）；3、X-RAY（主要是對比分析，通過X-ray，檢測芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否一致）；4、De-cap測試（主要是對比分析，檢測產(chǎn)品內(nèi)部晶元是否一致）。河北庫存電子元器件回收價(jià)格上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，有需求可以來電咨詢！

Track/Hold縮寫T/H）：原則上直流和變化非常緩慢的信號可不用采樣保持，其他情況都應(yīng)加采樣保持。13)滿幅度輸出(Rail-toRail)新近業(yè)界出現(xiàn)的新概念，先應(yīng)用于運(yùn)算放大器領(lǐng)域，指輸出電壓的幅度可達(dá)輸入電壓范圍。在D/A中一般是指輸出信號范圍可達(dá)到電源電壓范圍。14)品牌：優(yōu)先選擇ADI，TI,LT和MAXICM幾個(gè)大公司的產(chǎn)品。各類元器件選型過程中，除應(yīng)考慮上述的原則外，還應(yīng)根據(jù)不同類別元器件的參數(shù)和特點(diǎn)，進(jìn)行細(xì)致考慮。處理器選型要求：1)歸一化原則，盡量采用本公司正在使用或者使用過的型號或者系列。2)應(yīng)用領(lǐng)域盡量選用工業(yè)領(lǐng)域和商業(yè)領(lǐng)域常使用的型號，注意該領(lǐng)域的芯片使用溫度范圍，溫度等級。3)自帶資源確認(rèn)芯片自帶資源是否滿足要求,包括：?主頻?內(nèi)存：RAM,ROM?外設(shè)資源?是否支持在線仿真?支持的OS類型4)可擴(kuò)展資源是否支持?jǐn)U展RAM，ROM等。5)功耗確認(rèn)芯片各種工作狀態(tài)下消耗的電流，為芯片的電源設(shè)計(jì)提供依據(jù)。6)封裝PCB面積許可的情況下，優(yōu)先選擇QFP、SOP封裝，盡量少用QFN和BGA封裝。7)芯片的可延續(xù)性及技術(shù)的可繼承性目前，產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度很快，所以在選型時(shí)要考慮芯片的可升級性，推薦大公司的同一系列產(chǎn)品。

4.數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元、器件數(shù)量，可將數(shù)字集成電路分為小規(guī)模集成（SSI）電路、中規(guī)模集成MSI電路、大規(guī)模集成（LSI）電路、超大規(guī)模集成VLSI電路和特大規(guī)模集成（ULSI）電路。小規(guī)模集成電路包含的門電路在10個(gè)以內(nèi)，或元器件數(shù)不超過100個(gè)；中規(guī)模集成電路包含的門電路在10-100個(gè)之間，或元器件數(shù)在100-1000個(gè)之間；大規(guī)模集成電路包含的門電路在100個(gè)以上，或元器件數(shù)在1000個(gè)之間；超大規(guī)模集成電路包含的門電路在1萬個(gè)以上，或元器件數(shù)在1000-10000之間；特大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)在10000-10萬之間。它包括：基本邏輯門、觸發(fā)器、寄存器、譯碼器、驅(qū)動(dòng)器、計(jì)數(shù)器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機(jī)、DSP等。二、基本詞匯基本信息(BOM）：Brand:品牌ManufacturePN:原廠編號Description:物料描述Spec.:物料特性及指標(biāo)Qtyperunit:單機(jī)用量Whichcomponentscouldbesubstituted:允許替代的物料重要信息：Projectname:項(xiàng)目名稱Appliance:產(chǎn)品應(yīng)用Qty(includesamplesqty;ordersqty;forecastqty):用量（包括樣品用量，訂單用量。上海海谷電子有限公司為您提供電子元器件回收，有想法的不要錯(cuò)過哦！

0402以下的封裝禁選。3)插腳電阻推薦，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。4)對于電阻的溫漂，J檔溫漂不能超過500ppm/℃，F(xiàn)檔溫漂不能超過100ppm/℃，B檔溫漂不能超過10ppm/℃。5)慎選電位器，如果無法避免，選用多圈的，品牌用BOURNS。6)推薦貼片封裝。7)電阻品牌推薦YAGEO，厚生。8)特種場合電阻選型：?反饋電路，電流/電壓采樣檢測電阻選無感電阻，精度越高越好。?芯片或網(wǎng)絡(luò)輸入端的啟動(dòng)電阻或?yàn)V波吸收電阻，電壓功率降額。?高壓電阻：安規(guī)認(rèn)證；1KV額定電壓，電阻本體長度≥10mm，4KV時(shí)本體長度≥25mm。電容選型鋁電解電容?缺點(diǎn)：體積大，ESR大，感抗較大，溫度敏感；?適用場合：溫度變化小、工作頻率低（<25kHz）場合；選型規(guī)則：1)需快速充放電的場合禁用鋁電解電容。2)壽命：普通應(yīng)用中選擇標(biāo)準(zhǔn)型、壽命1000HR~3000HR（為價(jià)格考慮，慎選長壽命型），推薦2000Hr。3)耐壓：降額使用，、5V系統(tǒng)取10V、12V系統(tǒng)取25V、24V系統(tǒng)取50V；48V系統(tǒng)選100V，4)在發(fā)熱元件附件使用，慎選電解電容；5)濾波電路，按（電路額定電壓+噪聲疊加后）的電壓峰值*（—）選擇電解電容耐壓。6)額定電壓*作為電容器的浪涌電壓，工作電壓>160V時(shí)，額定工作電壓+50V作為浪涌電壓。電子元器件回收，請選擇上海海谷電子有限公司，用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！河北庫存電子元器件回收價(jià)格

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電子元器件采購常識一、概述電子元器件是元件和器件的總稱元件：工廠在加工產(chǎn)品是沒有改變分子成分產(chǎn)品可稱為元件，不需要能<電>源的器件。它包括：電阻、電容、電感器。（又可稱為被動(dòng)元件PassiveComponents）（1）電路類器件：二極管，電阻器等等（2）連接類器件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)器件：工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的器件稱為器件器件分為：1.主動(dòng)器件，它的主要特點(diǎn)是：(1)自身消耗電能(2).還需要外界電源。2.分立器件，分為（1)雙極性晶體三極管（2）場效應(yīng)晶體管（3）可控硅（4）半導(dǎo)體電阻電容3.模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運(yùn)算放大器、比較器、對數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘（除）法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開關(guān)電容電路等。模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行手動(dòng)的電路調(diào)試，模擬而得到，與此相對應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動(dòng)的綜合產(chǎn)生。河北庫存電子元器件回收價(jià)格