聯(lián)合多層線路板的沉金工藝如何控制鎳層厚度？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-21

聯(lián)合多層通過安培小時(shí)計(jì)精確控制化學(xué)鍍鎳時(shí)間（5-8分鐘），鎳層厚度3-5μm，鍍液溫度85±2℃，pH值4.5±0.1，并用X射線熒光光譜（XRF）實(shí)時(shí)測(cè)厚，偏差≤±0.5μm。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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