蘇州正和鋁業(yè)有限公司2024-11-14

IGBT模塊主要由芯片、直接覆銅陶瓷層和基板構(gòu)成，層間通過焊料焊接，基板一般需要通過導(dǎo)熱硅脂與散熱器相連，行業(yè)應(yīng)用較多的是使用高導(dǎo)熱、高可靠性的導(dǎo)熱硅脂，硅脂能更好的潤濕界面減少界面熱阻從而使IGBT快速散熱，從而保證其穩(wěn)定工作狀態(tài)。

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