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聯(lián)合多層線路板的波峰焊元件浮起如何防止?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-23

優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔(元件焊盤內(nèi)縮 10%),錫膏印刷厚度控制在 0.12-0.15mm。波峰焊時(shí)調(diào)整預(yù)熱溫度至 110-130℃(PCB 底面),鏈速 1.2-1.5m/min,波峰高度為板厚的 1/3,使用氮?dú)獗Wo(hù)(氧含量<50ppm)減少元件浮起。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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