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甲酸真空回流焊對(duì)焊膏顆粒度有什么要求?

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-08

推薦使用顆粒度為 20-45μm 的焊膏(Type 3-4),甲酸蒸汽可有效滲透至焊膏內(nèi)部發(fā)揮活化作用。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備通過(guò)優(yōu)化腔體氣流湍流度,兼容顆粒度低至 15μm 的納米焊膏(Type 5),滿足先進(jìn)封裝的微尺度焊接需求。

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
簡(jiǎn)介:廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無(wú)氧銀漿烤箱等設(shè)備。
簡(jiǎn)介: 廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無(wú)氧銀漿烤箱等設(shè)備。
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