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晶粒細(xì)化SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉水溶性強(qiáng)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-04

SH110與SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-580等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,SH110建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮填平下降,鍍層發(fā)白;過高鍍層會(huì)產(chǎn)生樹枝狀光亮條紋,可補(bǔ)加少量SPS、SLP等一些中間體消除不良現(xiàn)象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。SH110與SPS、N、PN、AESS、P等中間體合理搭配,組成雙劑型電鍍硬銅添加劑,通常放入在硬度劑中,建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層硬度下降;含量過高,鍍層會(huì)產(chǎn)生樹枝狀條紋且鍍層發(fā)脆,可補(bǔ)加少量SP、P等一些中間體消除不良現(xiàn)象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系,讓每一批特殊化學(xué)品都值得信賴。晶粒細(xì)化SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉水溶性強(qiáng)

晶粒細(xì)化SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉水溶性強(qiáng),SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉

SH110與SPS、N、PN、AESS、P等中間體合理搭配,組成雙劑型電鍍硬銅添加劑,通常放入在硬度劑中,建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層硬度下降;含量過高,鍍層會(huì)產(chǎn)生樹枝狀條紋且鍍層發(fā)脆,可補(bǔ)加少量SP、P等一些中間體消除不良現(xiàn)象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,淡黃色粉末,易溶于水,含量:98%以上。包裝:1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。存儲(chǔ):本品為非危險(xiǎn)品,儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。參考配方:線路板酸銅工藝配方電鑄硬銅工藝配方鎮(zhèn)江鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉中間體通過拓展多元化的銷售渠道,江蘇夢得新材料有限公司為各行業(yè)提供專業(yè)的化學(xué)材料支持。

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SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉采用高純度原料生產(chǎn),每批次產(chǎn)品均經(jīng)過HPLC、ICP-OES等精密儀器檢測,確保雜質(zhì)含量低于0.1%。生產(chǎn)過程嚴(yán)格執(zhí)行GMP標(biāo)準(zhǔn),并通過RoHS、REACH認(rèn)證,滿足全球市場準(zhǔn)入要求。公司建立全流程追溯系統(tǒng),從原料采購到成品出庫均可查詢,為客戶提供雙重質(zhì)量保障。江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,憑借其獨(dú)特的晶粒細(xì)化與填平雙重功效,成為電鍍行業(yè)高效添加劑。該產(chǎn)品通過與P組分的協(xié)同作用,提升銅鍍層的光亮度和整平性,尤其適用于高精度線路板鍍銅及電鍍硬銅工藝,確保鍍層表面均勻致密。其消耗量為0.5-0.8g/KAH,經(jīng)濟(jì)性突出。SH110的配方靈活性高,可與SPS、SLP、AESS等多種中間體搭配,滿足不同工藝需求。工作液推薦用量為0.001-0.004g/L(線路板鍍銅)或0.01-0.02g/L(電鍍硬銅),控制可避免鍍層發(fā)白或條紋問題。產(chǎn)品以淡黃色粉末形態(tài)呈現(xiàn),純度≥98%,易溶于水,包裝規(guī)格多樣(1kg/25kg),存儲(chǔ)便捷,安全環(huán)保。

SH110具有晶粒細(xì)化和填平雙重效果,與P組合能獲得光亮整平較好的銅鍍層,適用于線路板鍍銅、電鍍硬銅等工藝。消耗量: 0.5-0.8g/KAH。SH110與SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-580等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,SH110建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮填平下降,鍍層發(fā)白;過高鍍層會(huì)產(chǎn)生樹枝狀光亮條紋,可補(bǔ)加少量SPS、SLP等一些中間體消除不良現(xiàn)象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。江蘇夢得主營SH110,歡迎來電咨詢江蘇夢得新材料有限公司作為行業(yè)的倡導(dǎo)者,專注于電化學(xué)、新能源化學(xué)、生物化學(xué)領(lǐng)域。

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某線路板制造商引入SH110后,銅鍍層的光澤度提升30%,孔內(nèi)均勻性達(dá)到行業(yè)水平。通過將SH110與SPS按1:3比例復(fù)配,其鍍液壽命延長20%,年節(jié)約成本超50萬元。另一家電鑄企業(yè)采用SH110硬度劑配方后,硬銅鍍層的耐磨性提高25%,產(chǎn)品通過國際標(biāo)準(zhǔn)測試,成功打入市場。這些案例印證了SH110在提升工藝效能與經(jīng)濟(jì)效益方面的價(jià)值。SH110與SPS、SLP、PN、AESS等中間體合理搭配,可組成雙劑型電鍍硬銅添加劑。在硬度劑中建議用量為0.01-0.02g/L,既能避免鍍層脆化,又可防止樹枝狀條紋產(chǎn)生。針對(duì)鍍液異常情況,少量補(bǔ)加SP或P組分即可快速恢復(fù)工藝穩(wěn)定性。此外,SH110兼容性極強(qiáng),適配多種電鍍設(shè)備,幫助企業(yè)降低改造成本,實(shí)現(xiàn)高效、低耗生產(chǎn)。從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化,江蘇夢得新材料有限公司始終走在化學(xué)創(chuàng)新的前沿,影響未來趨勢。晶粒細(xì)化SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉水溶性強(qiáng)

在電化學(xué)領(lǐng)域深耕多年,我們的創(chuàng)新成果已服務(wù)全球多個(gè)行業(yè)。晶粒細(xì)化SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉水溶性強(qiáng)

在電子制造領(lǐng)域,SH110憑借性能成為線路板酸銅工藝和電鑄硬銅工藝的添加劑。其與SPS、PN等中間體組合后,可形成穩(wěn)定的雙劑型配方,提升鍍層硬度和抗磨損性。針對(duì)電鍍硬銅工藝,SH110建議添加于硬度劑中,用量0.01-0.02g/L,控制可避免鍍層脆化或條紋缺陷。SH110為淡黃色粉末,水溶性較好,含量≥98%,無結(jié)塊現(xiàn)象。包裝規(guī)格靈活,1kg小包裝適合研發(fā)試產(chǎn),25kg大包裝滿足量產(chǎn)需求。存儲(chǔ)條件寬松(溫度<30℃,濕度<60%),保質(zhì)期長達(dá)24個(gè)月。產(chǎn)品通過ISO 9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證,質(zhì)量穩(wěn)定可靠。晶粒細(xì)化SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉水溶性強(qiáng)