使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數據線連接設備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數據采集：開啟半導體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài)，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數提?。很浖詣幼R別光斑區(qū)域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質量指標。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標記異常區(qū)域進行局部放大分析。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期、激光器參數、測量曲線等內容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。用于激光加工測試的光斑質量分析儀。近紅外光斑分析儀廠家

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設備極限，捕捉亞微米級光斑細節(jié)。 技術優(yōu)勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創(chuàng)新狹縫物理衰減機制，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據，經算法處理輸出 20 + 光束參數。緊湊模塊化設計適配工業(yè)與實驗室場景，通過 CE/FCC 認證，在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，應用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域，助力客戶提升檢測精度與效率。激光加工光斑分析儀費用是多少極小光斑測量的光斑分析儀。

維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應用中的性和難度。大多數光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和，而常規(guī)激光器功率普遍較高，這使得大功率光束檢測成為激光應用的難點。為解決這一問題，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng)。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 高功率激光，保障了測試過程的安全與高效。為應對更高功率，又推出單次和雙次取樣配件，可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng)。搭配合適衰減片，可測功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1，取樣率 4% - 5%，采用 45° 傾斜設計和 C 口安裝，有鎖緊環(huán)可固定在任意方向測量不同角度入射激光；雙次取樣配件 DL - LBA - 2，取樣率 0.16% - 0.25%，內部兩片取樣透鏡緊湊安裝，能應對 400W 功率光束，多面體結構便于工業(yè)或實驗環(huán)境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度，實現更高功率激光測量。同時，其緊湊結構設計的取樣光程滿足聚焦光斑測量，單次 68mm，雙次 53mm，為激光生產提供了強大的檢測支持。

Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析。其優(yōu)勢如下： 寬光譜覆蓋與動態(tài)分析 單臺設備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求，支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態(tài)分析。高幀率連續(xù)測量模式下，可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖，為光學系統(tǒng)調試、動態(tài)測試及時間監(jiān)控提供直觀數據支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器的成像原理，可測量非高斯分布光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統(tǒng)掃描式設備的局限性。 功率調節(jié)系統(tǒng) 標配 6 片不同衰減率的濾光片，通過獨特的轉輪結構實現功率范圍擴展，可測功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設計簡化操作流程，兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設計，光斑分析相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現工業(yè)檢測與實驗室的一機多用。光斑分析儀都有哪些類型？

維度光電提供光束質量測量解決方案，適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個領域。在工業(yè)制造中，用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監(jiān)測激光束能量分布，優(yōu)化加工精度；半導體加工中，超高分辨率檢測技術支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面，相機式分析儀用于眼科手術中激光參數優(yōu)化，保障手術安全；M2因子模塊用于醫(yī)療激光設備校準。領域，雙技術組合用于解析飛秒激光特性，支持非線性光學。光通信領域，相機式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率，狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配、智能分析軟件和模塊化擴展，以滿足不同需求和長期升級。半導體行業(yè)激光光束質量檢測方案。大功率光斑分析儀軟件

光斑分析儀保修期多長？維度光電整機 3 年質保，部件 5 年延保。近紅外光斑分析儀廠家

維度光電光束質量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實時監(jiān)測，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術光斑能量分析，提升角膜切削精度；M2 因子模塊校準醫(yī)用激光設備光束質量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數測量加速非線性光學實驗進展。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測。 新興領域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升；激光育種參數優(yōu)化推動作物改良。 優(yōu)勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機式（脈沖 / 復雜光束）組合覆蓋多樣化需求。 智能分析：AI 算法自動識別光斑異常，生成標準化報告。 模塊化擴展：支持 M2 因子測試、寬光譜適配等功能升級。近紅外光斑分析儀廠家