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激光聚焦直徑光斑分析儀

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-28

維度光電BeamHere 光斑分析儀通過三大價(jià)值賦能激光應(yīng)用: 效率提升:全自動(dòng)化檢測(cè)流程(10 秒完成參數(shù)采集 + 1 分鐘生成報(bào)告),幫助企業(yè)將光束調(diào)試周期縮短 80% 成本優(yōu)化:雙技術(shù)方案覆蓋全尺寸光斑,避免多設(shè)備購(gòu)置,典型客戶設(shè)備采購(gòu)成本降** 65% 質(zhì)量升級(jí):0.1μm 超高分辨率與 M2 因子分析,助力醫(yī)療激光設(shè)備能量均勻性提升至行業(yè) ±1.2% 典型應(yīng)用場(chǎng)景: 工業(yè):激光切割光束實(shí)時(shí)校準(zhǔn),減少 25% 的材料損耗 醫(yī)療:眼科激光手術(shù)光斑能量監(jiān)測(cè),保障臨床安全性 科研:超快激光脈沖特性,推動(dòng)新型激光器發(fā)散較大,怎么測(cè)量光束質(zhì)量?激光聚焦直徑光斑分析儀

光斑分析儀

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案應(yīng)用場(chǎng)景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域: 工業(yè)制造:高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),優(yōu)化熱影響區(qū)控制;亞微米光斑檢測(cè)保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康:飛秒激光手術(shù)光斑能量分析,提升角膜切削精度;M2 因子模塊校準(zhǔn)醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 :解析超快激光傳輸特性,支持新型激光器;高精度參數(shù)測(cè)量加速非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)進(jìn)展。 光通信:光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化,保障光器件耦合效率;激光器性能一致性檢測(cè)。 新興領(lǐng)域:Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升;激光育種參數(shù)優(yōu)化推動(dòng)作物改良。 優(yōu)勢(shì): 全場(chǎng)景適配:狹縫式(高功率 / 亞微米)與相機(jī)式(脈沖 / 復(fù)雜光束)組合覆蓋多樣化需求。 智能分析:AI 算法自動(dòng)識(shí)別光斑異常,生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。 模塊化擴(kuò)展:支持 M2 因子測(cè)試、寬光譜適配等功能升級(jí)。國(guó)內(nèi)光斑分析儀光斑分析儀廠家哪家好?推薦維度光電!

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維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數(shù)測(cè)量能力,為激光技術(shù)在各領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用提供支持。在工業(yè)制造中,其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)功能幫助優(yōu)化激光切割、焊接與打標(biāo)工藝,確保光束能量分布均勻性,提升加工一致性。醫(yī)療領(lǐng)域中,BeamHere 用于眼科準(zhǔn)分子激光設(shè)備的光束形態(tài)監(jiān)測(cè),通過實(shí)時(shí)分析能量分布與光斑穩(wěn)定性,保障手術(shù)精度與安全性??蒲袌?chǎng)景下,該設(shè)備支持超短脈沖激光的時(shí)空特性,為新型激光器與光束整形技術(shù)突破提供數(shù)據(jù)支撐。光通信領(lǐng)域,BeamHere 可檢測(cè)光纖端面光斑質(zhì)量,優(yōu)化光信號(hào)耦合效率,確保通信系統(tǒng)性能穩(wěn)定。全系產(chǎn)品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍,支持千萬(wàn)級(jí)功率測(cè)量,結(jié)合 M2 因子分析與 AI 算法,為客戶提供從光束診斷到工藝優(yōu)化的全流程解決方案。

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,實(shí)現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測(cè)。其優(yōu)勢(shì)包括: 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示,高幀率(100fps)連續(xù)測(cè)量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化,3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析,為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器技術(shù),可測(cè)量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)及含高階橫模的復(fù)雜光斑,突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片(0.1%-100%),通過轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)一鍵切換,可測(cè)功率達(dá) 10W/cm2,滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級(jí)擴(kuò)展性 采用模塊化設(shè)計(jì),相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件,支持科研成像、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。M2因子測(cè)量模塊,兼顧光斑與光束質(zhì)量一站式測(cè)試。

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Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標(biāo)準(zhǔn):狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù),突破傳統(tǒng)設(shè)備量程限制,切換時(shí)間小于 50ms;高動(dòng)態(tài)范圍傳感器,實(shí)現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應(yīng),量子效率達(dá) 85%; AI 驅(qū)動(dòng)的光斑模式識(shí)別算法,率達(dá) 99.7%,可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測(cè)試,測(cè)量重復(fù)性達(dá) ±0.5%,結(jié)合工業(yè)級(jí)防護(hù)設(shè)計(jì),可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作,通過 IP65 防塵防水認(rèn)證,滿足嚴(yán)苛場(chǎng)景需求。產(chǎn)品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國(guó)際認(rèn)證。半導(dǎo)體行業(yè)激光光束質(zhì)量檢測(cè)方案。國(guó)內(nèi)光斑分析儀

復(fù)雜或高階橫模的光斑測(cè)試系統(tǒng)怎么搭建?激光聚焦直徑光斑分析儀

相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀對(duì)比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場(chǎng)景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度: 光斑尺寸 ≤55μm → 狹縫式(2.5μm 精度) ≥55μm → 相機(jī)式(10mm 量程) 激光功率 ≥1W → 狹縫式(直接測(cè)量近 10W) ≤1W → 相機(jī)式(6 片衰減片適配) 光斑形態(tài) 高斯 / 規(guī)則 → 兩者均可(狹縫式更經(jīng)濟(jì)) 非高斯 / 高階橫模 → 相機(jī)式(保留細(xì)節(jié)) 脈沖特性 需單脈沖分析 → 相機(jī)式(觸發(fā)同步) 連續(xù)或匹配重頻 → 狹縫式(高精度掃描) 推薦組合: 場(chǎng)景:相機(jī)式 + 狹縫式組合,覆蓋全尺寸與復(fù)雜形態(tài) 工業(yè)產(chǎn)線:狹縫式(高功率)+ 相機(jī)式(動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)) 醫(yī)療設(shè)備:相機(jī)式(脈沖激光)+M2 模塊(光束質(zhì)量評(píng)估) 維度光電 BeamHere 系列提供模塊化解決方案,支持快速切換檢測(cè)模式,幫助用戶降**設(shè)備購(gòu)置成本與檢測(cè)周期。激光聚焦直徑光斑分析儀

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