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河北紫外光刻膠感光膠

來源: 發(fā)布時間:2025-06-15

不同光刻膠類型的適用場景對比
類型 波長范圍 分辨率 典型應用產(chǎn)品 
G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導體JT-100系列 
KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片、Mini LED制備 吉田半導體YK-300系列 
ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片、OLED電極圖案化 國際主流:JSR ARF系列 
EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進制程、3D NAND堆疊 研發(fā)中(吉田半導體合作攻關(guān)) 
水性光刻膠 全波長適配 5-50μm 柔性顯示、環(huán)保PCB阻焊層 吉田半導體WT-200系列 

總結(jié):多領(lǐng)域滲透的“工業(yè)維生素”

光刻膠的應用深度綁定電子信息產(chǎn)業(yè),從半導體芯片的“納米級雕刻”到PCB的“毫米級線路”,再到顯示面板的“色彩精細控制”,其技術(shù)參數(shù)(分辨率、耐蝕刻性、靈敏度)需根據(jù)場景設(shè)計。隨著**新能源(車規(guī)芯片、光伏)、新型顯示(Micro LED)、先進制造(納米壓?。?*等領(lǐng)域的發(fā)展,光刻膠的應用邊界將持續(xù)擴展,成為支撐制造的關(guān)鍵材料。
吉田半導體實現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破,為半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐。河北紫外光刻膠感光膠

河北紫外光刻膠感光膠,光刻膠

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求。

UV 納米壓印光刻膠:JT-2000 型號,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g。適用于需要在特殊化學和高溫環(huán)境下進行納米壓印光刻的工藝,如半導體器件制造。

其他光刻膠

  • 水油光刻膠 JT-2001:屬于水油兩用光刻膠,具有工廠研發(fā)、可定制、使用、品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點,重量 1L。
  • 水油光刻膠 SR-3308:同樣為水油兩用光刻膠,重量 5L,具備上述通用優(yōu)勢,應用場景。


四川正性光刻膠工廠吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造環(huán)保光刻膠。

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LCD 正性光刻膠(YK-200)應用場景:LCD 面板的電極圖案化(如 TFT-LCD 的柵極、源漏極)、彩色濾光片制造。特點:高感光度與均勻涂布性,確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。
厚膜光刻膠(JT-3001)應用場景:Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),以及 OLED 面板的封裝工藝。特點:膜厚可控(可達數(shù)十微米),滿足高密度像素陣列的精細加工需求。
PCB 光刻膠(如 SU-3 負性光刻膠)應用場景:高多層 PCB、HDI(高密度互連)板的線路成像,以及 IC 載板的精細線路制作。特點:抗電鍍性能優(yōu)異,支持細至 50μm 以下的線寬 / 線距,適應 5G 通信、服務(wù)器等 PCB 需求。

以 15% 年研發(fā)投入為驅(qū)動,吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā),搶占行業(yè)制高點。布局下一代光刻技術(shù)。
面對極紫外光刻技術(shù)挑戰(zhàn),吉田半導體與中科院合作開發(fā)化學放大型 EUV 光刻膠,在感光效率(<10mJ/cm2)和耐蝕性(>80%)指標上取得階段性進展。同時,公司前瞻性布局木基光刻膠研發(fā),對標日本王子控股技術(shù),探索生物基材料在半導體封裝中的應用。這些技術(shù)儲備為 7nm 及以下制程提供支撐,助力中國在下一代光刻技術(shù)中占據(jù)重要地位。光刻膠是有什么東西?

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定義與特性

正性光刻膠是一種在曝光后,曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案一致的圖形。與負性光刻膠(未曝光區(qū)域溶解)相比,其優(yōu)勢是分辨率高、圖案邊緣清晰,是半導體制造(尤其是制程)的主流選擇。

化學組成與工作原理

 主要成分

? 樹脂(成膜劑):

? 傳統(tǒng)正性膠:采用**酚醛樹脂(Novolak)與重氮萘醌(DNQ,光敏劑)**的復合體系(PAC體系),占比約80%-90%。

? 化學增幅型(用于DUV/EUV):含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物,搭配光酸發(fā)生器(PAG),通過酸催化反應提高感光度和分辨率。

? 溶劑:溶解樹脂和感光劑,常用丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)或乳酸乙酯。

? 添加劑:表面活性劑(改善涂布均勻性)、穩(wěn)定劑(防止暗反應)、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等。

 工作原理

? 曝光前:光敏劑(如DNQ)與樹脂結(jié)合,形成不溶于堿性顯影液的復合物。

? 曝光時:

? 傳統(tǒng)PAC體系:DNQ在紫外光(G線436nm、I線365nm)照射下發(fā)生光分解,生成羧酸,使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強。

? 化學增幅型:PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸,催化樹脂發(fā)生脫保護反應,大幅提高顯影速率(靈敏度提升10倍以上)。

? 顯影后:曝光區(qū)域溶解去除,未曝光區(qū)域保留,形成正性圖案。
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光刻膠的主要應用領(lǐng)域

光刻膠是微電子制造的主要材料,廣泛應用于以下領(lǐng)域:

 半導體制造

? 功能:在晶圓表面形成微細電路圖案,作為蝕刻或離子注入的掩膜。

? 分類:

? 正性光刻膠:曝光區(qū)域溶解于顯影液,形成與掩膜版一致的圖案(主流,分辨率高)。

? 負性光刻膠:未曝光區(qū)域溶解,形成反向圖案(用于早期工藝,耐蝕刻性強)。

? 技術(shù)演進:隨制程精度提升,需匹配不同曝光波長(紫外UV、深紫外DUV、極紫外EUV),例如EUV光刻膠用于7nm以下制程。

 平板顯示(LCD/OLED)

? 彩色濾光片(CF):在玻璃基板上制作紅/綠/藍像素單元,光刻膠用于圖案化黑矩陣(BM)、彩色層(R/G/B)和保護層。

? 電極圖案:制作TFT-LCD的電極線路或OLED的陰極/陽極,需高透光率和精細邊緣控制。

 印刷電路板(PCB)

? 線路蝕刻:在覆銅板上涂膠,曝光顯影后保留線路區(qū)域,蝕刻去除未保護的銅箔,形成導電線路。

? 阻焊與字符層:阻焊膠覆蓋非線路區(qū)域,防止短路;字符膠用于印刷電路板標識。

 LED與功率器件

? 芯片制造:在藍寶石/硅基板上制作電極和量子阱結(jié)構(gòu),需耐高功率環(huán)境的耐高溫光刻膠。

? Micro-LED:微米級芯片轉(zhuǎn)移和陣列化,依賴超高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)。

河北紫外光刻膠感光膠

標簽: 錫片 光刻膠 錫膏