【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造,對焊點精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級精度應(yīng)對微型化
中溫 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控
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高低溫循環(huán)測試:-40℃~85℃循環(huán) 500 次,焊點電阻波動<5%;
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跌落測試:3 米跌落焊點無脫落,滿足手機主板可靠性要求;
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環(huán)保合規(guī):通過 SGS 無鹵認證,助力產(chǎn)品出口歐美市場。
家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接選擇,錫渣少易操作,適配電路板板與電機模塊。湖南中溫?zé)o鹵錫膏
【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù),保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0(常規(guī) 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,2 小時內(nèi)膏體邊緣塌陷量<5%,有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。
顆粒級配優(yōu)化,提升填充性
采用雙峰顆粒分布(20-45μm),大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),小顆粒填充間隙,在深腔焊盤(深度≥0.3mm)的填充率達 90% 以上,解決底部虛焊問題。
工藝驗證,降低不良率
經(jīng) AOI 檢測,高落差焊盤的橋連率<0.08%,空洞率≤4%,較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
北京低溫?zé)o鹵錫膏高溫錫膏焊點經(jīng) 1000 小時高溫老化后強度衰減<5%,適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長期服役場景。
手機、耳機等消費電子元件密集,焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩(wěn)定性能,成為消費電子制造的可靠選擇。
細膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機,上錫速度 0.2 秒 / 點,較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計。25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率<0.1%,0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。
【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高,焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能,成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。
超細顆粒,應(yīng)對高密度封裝
低溫 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)顆粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封裝中實現(xiàn)焊盤精細覆蓋,減少金線 Bonding 時的短路風(fēng)險;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2,印刷后 4 小時形態(tài)不變,適合多層板對位焊接。
低缺陷率,提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測,焊點橋連率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染,符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。
工藝兼容,適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù),兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn),500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。
高熱半燒結(jié)錫膏實現(xiàn)芯片級燒結(jié),導(dǎo)熱率突破 70W/m?K,適配功率半導(dǎo)體封裝。湖南中溫?zé)o鹵錫膏
錫膏全系列提供 MSDS 報告,25℃存儲 6 個月,獲取各行業(yè)焊接案例集。湖南中溫?zé)o鹵錫膏
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。
細膩顆粒,應(yīng)對微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風(fēng)險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞。
寬溫適應(yīng),提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,焊點電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配,生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,減少材料浪費。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。
湖南中溫?zé)o鹵錫膏