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天津制版光刻膠耗材

來源： 發(fā)布時間：2025-05-27

作為中國半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的企業(yè)，吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終以自研自產(chǎn)為戰(zhàn)略，通過 23 年技術(shù)沉淀與持續(xù)創(chuàng)新，成功突破多項 “卡脖子” 技術(shù)，構(gòu)建起從原材料到成品的全鏈條國產(chǎn)化能力。其自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品已覆蓋芯片制造、顯示面板、精密電子等領(lǐng)域，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供關(guān)鍵支撐。
吉田半導(dǎo)體依托自主研發(fā)中心與產(chǎn)學(xué)研合作，在光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項技術(shù)突破：
  • YK-300 正性光刻膠：分辨率達 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于 45nm 及以上制程，良率達 98% 以上，成本較進口產(chǎn)品降低 40%，已通過中芯國際量產(chǎn)驗證。
  • SU-3 負性光刻膠：支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，成功應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片封裝，良率提升至 98.5%。
  • JT-2000 納米壓印光刻膠：突破 250℃耐高溫極限，圖形保真度 > 95%，性能對標德國 MicroResist 系列，已應(yīng)用于國產(chǎn) EUV 光刻機前道工藝。
正性光刻膠生產(chǎn)廠家。天津制版光刻膠耗材

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定義與特性

正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形。與負性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢是分辨率高、圖案邊緣清晰，是半導(dǎo)體制造（尤其是制程）的主流選擇。

化學(xué)組成與工作原理

 主要成分

? 樹脂（成膜劑）：

? 傳統(tǒng)正性膠：采用**酚醛樹脂（Novolak）與重氮萘醌（DNQ，光敏劑）**的復(fù)合體系（PAC體系），占比約80%-90%。

? 化學(xué)增幅型（用于DUV/EUV）：含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物，搭配光酸發(fā)生器（PAG），通過酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率。

? 溶劑：溶解樹脂和感光劑，常用丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）或乳酸乙酯。

? 添加劑：表面活性劑（改善涂布均勻性）、穩(wěn)定劑（防止暗反應(yīng)）、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等。

 工作原理

? 曝光前：光敏劑（如DNQ）與樹脂結(jié)合，形成不溶于堿性顯影液的復(fù)合物。

? 曝光時：

? 傳統(tǒng)PAC體系：DNQ在紫外光（G線436nm、I線365nm）照射下發(fā)生光分解，生成羧酸，使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強。

? 化學(xué)增幅型：PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸，催化樹脂發(fā)生脫保護反應(yīng)，大幅提高顯影速率（靈敏度提升10倍以上）。

? 顯影后：曝光區(qū)域溶解去除，未曝光區(qū)域保留，形成正性圖案。
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國家戰(zhàn)略支持
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領(lǐng)域，計劃投入超500億元支持研發(fā)。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設(shè)備采購補貼，單家企業(yè)比較高補貼可達研發(fā)投入的30%。

 地方產(chǎn)業(yè)協(xié)同
濟南設(shè)立寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項基金，深圳國際半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)展覽會（2025年4月）吸引全球300余家企業(yè)參展，推動技術(shù)交流。

 資本助力產(chǎn)能擴張
恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元，擴大KrF光刻膠產(chǎn)能并布局集成電路前驅(qū)體項目。彤程新材半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)2024年上半年營收增長54.43%，ArF光刻膠開始形成銷售。

對比國際巨頭的差異化競爭力
維度 吉田光刻膠 國際巨頭（如JSR、東京應(yīng)化） 
技術(shù)定位 聚焦細分市場（如納米壓印、LCD） 主導(dǎo)高級半導(dǎo)體光刻膠（ArF、EUV） 
成本優(yōu)勢 原材料自主化率超80%，成本低20% 依賴進口原材料，成本高 
客戶響應(yīng) 48小時內(nèi)提供定制化解決方案 認證周期長（2-3年） 
區(qū)域市場 東南亞、北美市占率超15% 全球市占率超60% 

風險與挑戰(zhàn)

 前段技術(shù)瓶頸：ArF、EUV光刻膠仍依賴進口，研發(fā)投入不足國際巨頭的1/10。

 客戶認證周期：半導(dǎo)體光刻膠需2-3年驗證，吉田尚未進入主流晶圓廠供應(yīng)鏈。

 供應(yīng)鏈風險：部分樹脂（如ArF用含氟樹脂）依賴日本住友電木。
吉田質(zhì)量管控與認證壁壘。

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不同光刻膠類型的適用場景對比
類型 波長范圍 分辨率 典型應(yīng)用產(chǎn)品 
G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導(dǎo)體JT-100系列 
KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片、Mini LED制備 吉田半導(dǎo)體YK-300系列 
ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片、OLED電極圖案化 國際主流：JSR ARF系列 
EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進制程、3D NAND堆疊 研發(fā)中（吉田半導(dǎo)體合作攻關(guān)） 
水性光刻膠 全波長適配 5-50μm 柔性顯示、環(huán)保PCB阻焊層 吉田半導(dǎo)體WT-200系列 

總結(jié)：多領(lǐng)域滲透的“工業(yè)維生素”

光刻膠的應(yīng)用深度綁定電子信息產(chǎn)業(yè)，從半導(dǎo)體芯片的“納米級雕刻”到PCB的“毫米級線路”，再到顯示面板的“色彩精細控制”，其技術(shù)參數(shù)（分辨率、耐蝕刻性、靈敏度）需根據(jù)場景設(shè)計。隨著**新能源（車規(guī)芯片、光伏）、新型顯示（Micro LED）、先進制造（納米壓印）**等領(lǐng)域的發(fā)展，光刻膠的應(yīng)用邊界將持續(xù)擴展，成為支撐制造的關(guān)鍵材料。
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光刻膠新興及擴展應(yīng)用。天津制版光刻膠耗材

憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮性與易操作性，廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。

公司產(chǎn)品遠銷全球，并與多家跨國企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作關(guān)系。通過在重點區(qū)域設(shè)立辦事處，提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持與售后服務(wù)。依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)資源，公司強化供應(yīng)鏈協(xié)同，縮短交付周期，為客戶提供高效解決方案。

未來，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，以可靠的產(chǎn)品與專業(yè)的服務(wù)，持續(xù)鞏固其在半導(dǎo)體材料行業(yè)的重要地位。

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標簽： 錫片 光刻膠