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來源： 發(fā)布時間：2025-05-22

技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢

 更高分辨率需求：

? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度（LER）”問題（目標(biāo)＜5nm），通過納米顆粒分散技術(shù)或新型聚合物設(shè)計改善。

 缺陷控制：

? 半導(dǎo)體級正性膠要求金屬離子含量＜1ppb，顆粒（＞50nm）＜1個/mL，需優(yōu)化提純工藝（如多級過濾+真空蒸餾）。

 國產(chǎn)化突破：

? 國內(nèi)企業(yè)（如上海新陽、南大光電、容大感光）已在KrF/ArF膠實現(xiàn)批量供貨，但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷，需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。

 環(huán)保與節(jié)能：

? 開發(fā)水基顯影正性膠（減少有機溶劑使用），或低烘烤溫度膠（降低半導(dǎo)體制造能耗）。

典型產(chǎn)品示例

? 傳統(tǒng)正性膠：Shipley S1813（G/I線，用于PCB）、Tokyo Ohka TSM-305（LCD黑矩陣）。

? DUV正性膠：信越化學(xué)的ArF膠（用于14nm FinFET制程）、中芯國際認證的國產(chǎn)KrF膠（28nm節(jié)點）。

? EUV正性膠：JSR的NeXAR系列（7nm以下，全球市占率超70%）。

正性光刻膠是推動半導(dǎo)體微縮的主要材料，其技術(shù)進步直接關(guān)聯(lián)芯片制程的突破，未來將持續(xù)向更高精度、更低缺陷、更綠色工藝演進。
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正性光刻膠

  • 半導(dǎo)體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件，正性光刻膠可實現(xiàn)精細的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度，能精確刻畫器件的結(jié)構(gòu)，提高器件性能。
  • 微機電系統(tǒng)（MEMS）制造：MEMS 器件如加速度計、陀螺儀等，結(jié)構(gòu)復(fù)雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過程中的光刻步驟，可在硅片等材料上制作出高精度的微結(jié)構(gòu)，確保 MEMS 器件的功能實現(xiàn)。


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吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產(chǎn)效率，通過優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。
針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集圖形側(cè)壁垂直度達標(biāo)率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術(shù)，在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導(dǎo)體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術(shù)突破有效降低客戶生產(chǎn)成本，推動行業(yè)生產(chǎn)效率提升。

行業(yè)地位與競爭格局

1. 國際對比

? 技術(shù)定位：聚焦細分市場（如納米壓印、LCD），而國際巨頭（如JSR、東京應(yīng)化）主導(dǎo)半導(dǎo)體光刻膠（ArF、EUV）。

? 成本優(yōu)勢：原材料自主化率超80%，成本低20%；國際巨頭依賴進口原材料，成本較高。

? 客戶響應(yīng)：48小時內(nèi)提供定制化解決方案，認證周期為國際巨頭的1/5。

2. 國內(nèi)競爭
國內(nèi)光刻膠市場仍由日本企業(yè)壟斷（全球市占率超60%），但吉田在納米壓印、LCD光刻膠等領(lǐng)域具備替代進口的潛力。與南大光電、晶瑞電材等企業(yè)相比，吉田在細分市場的技術(shù)積累更深厚，但ArF、EUV光刻膠仍需突破。

風(fēng)險與挑戰(zhàn)

 技術(shù)瓶頸：ArF、EUV光刻膠仍依賴進口，研發(fā)投入不足國際巨頭的1/10。

 客戶認證周期：半導(dǎo)體光刻膠需2-3年驗證，吉田尚未進入主流晶圓廠供應(yīng)鏈。

 供應(yīng)鏈風(fēng)險：部分樹脂（如ArF用含氟樹脂）依賴日本住友電木。

 行業(yè)競爭加劇：國內(nèi)企業(yè)如南大光電、晶瑞電材加速技術(shù)突破，可能擠壓吉田的市場份額。
吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

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吉田半導(dǎo)體的自研產(chǎn)品已深度融入國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：

  • 芯片制造：YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國際、長江存儲，支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。
  • 顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%，成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
  • 新能源領(lǐng)域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認證，批量應(yīng)用于寧德時代儲能系統(tǒng)，年供貨量超 500 噸。
  • 研發(fā)投入：年研發(fā)費用占比超 15%，承擔(dān)國家 02 專項課題，獲 “國家技術(shù)發(fā)明二等獎”。
  • 產(chǎn)能規(guī)模：光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸，納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
  • 質(zhì)量體系：通過 ISO9001、IATF 16949 等認證，生產(chǎn)過程執(zhí)行 8S 管理，批次穩(wěn)定性達 99.5%。
吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā)，加速 EUV 光刻膠與木基材料技術(shù)突破，目標(biāo)在 2027 年前實現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn)。同時，深化國產(chǎn)供應(yīng)鏈協(xié)同，構(gòu)建 “材料 - 設(shè)備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻 “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，吉田半導(dǎo)體以自研自產(chǎn)為引擎，走出了一條中國半導(dǎo)體材料企業(yè)的崛起之路。未來，公司將以更具競爭力的產(chǎn)品與技術(shù)，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。
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 感光機制

? 重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉），曝光后通過交聯(lián)反應(yīng)固化，適用于精細圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）。

? SBQ型（單液型）：預(yù)混光敏劑，無需調(diào)配，感光度高（曝光時間縮短30%），適合快速制版（如服裝印花）。

? 環(huán)保型：采用無鉻配方（如CN10243143A），通過多元固化體系（熱固化+光固化）實現(xiàn)12-15mJ/cm2快速曝光，分辨率達2μm，符合歐盟REACH標(biāo)準(zhǔn)。

 功能細分

? 耐溶劑型：如日本村上AD20，耐酒精、甲苯等溶劑，適用于電子油墨印刷。

? 耐水型：如瑞士科特1711，抗水性強，適合紡織品水性漿料。

? 厚版型：如德國K?ppen厚版膠，單次涂布可達50μm，用于立體印刷。


典型應(yīng)用場景：

? PCB制造：使用360目尼龍網(wǎng)+重氮感光膠，配合LED曝光（405nm波長），實現(xiàn)0.15mm線寬，耐酸性蝕刻液。

? 紡織印花：圓網(wǎng)制版采用9806A型感光膠，涂布厚度20μm，耐堿性染料色漿，耐印率超10萬次。

? 包裝印刷：柔版制版選用杜邦賽麗® Lightning LFH版材，UV-LED曝光+無溶劑工藝，碳排放降低40%。
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標(biāo)簽： 錫片 光刻膠