PCBA水洗制程的麻煩、缺點:
所謂「水洗」,就是使用液體溶劑或純水來清洗板子,因為一般的酸性物質(zhì)都可以溶解在水中,所以可以使用「水」來溶解清洗,所以稱之為水洗,但是免洗助焊劑使用松香則無法溶解于「水」中,比需使用「有機(jī)溶劑」來清洗,但一樣被稱之為「水洗」,大部分的水洗制程都會使用「超音波」震蕩來加強(qiáng)清洗效果及縮短時間,這些清洗劑在清洗的過程當(dāng)中極有可能會滲透到一些有著細(xì)小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。
清洗劑的使用方法是什么?四川基板清洗劑供應(yīng)
設(shè)備的清洗與維護(hù)保養(yǎng):主要是針對各個企事業(yè)單位的設(shè)備在使用一段時間后,所產(chǎn)生的問題而進(jìn)行的清洗,除油、除銹、除垢、防銹、清洗及保養(yǎng)等,這些設(shè)備種類繁多:如機(jī)械設(shè)備、電氣設(shè)備、精密電子設(shè)備、水系統(tǒng)設(shè)備,各種機(jī)器,特種設(shè)備等,出現(xiàn)的問題也各異,很難有一種或兩種清洗劑就能解決這些設(shè)備的問題,這就需求專業(yè)的生產(chǎn)工業(yè)清洗劑的廠家研發(fā)多種類型的產(chǎn)品,以達(dá)到市場的需要。在選用產(chǎn)品時,能對癥下藥,選適合的產(chǎn)品是解決問題的關(guān)鍵。第二類是生產(chǎn)工藝流程過程中使用的系列清洗劑:由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同,因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做,一般情況下在選用產(chǎn)品時下列幾種因素必須考慮:。 南京半導(dǎo)體封裝清洗劑成分不同清洗劑介紹說明。
清潔程度要求電子制造商面臨著對生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇?!岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個問題給越來越窄的導(dǎo)線和線路帶來更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后),對于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。很多的工藝**們可能對清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個或者某些長期可靠性方面的問題,或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素:⑴終端使用環(huán)境(航天、醫(yī)療、、汽車、信息科技等)⑵產(chǎn)品的設(shè)計/服役周期(90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天)⑶涉及的技術(shù)(高頻、高阻抗、電源)⑷失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級相對應(yīng)的產(chǎn)品(例如:移動電話、心率調(diào)整器)。
-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。
IGBT清洗劑優(yōu)缺點對比。
是采用超聲波清洗機(jī)清洗還是噴淋清洗:這在選用清洗劑時也有講究,如果是水基型清洗劑在超聲波清洗機(jī)中清洗,則對泡沫要求不太敏感,而用噴淋洗則對泡沫就有要求,要求是低泡的除油脫脂清洗劑。但這也存在一個矛盾,大凡低泡的清洗劑,由于很多優(yōu)異的表面活性劑不能采用,因而它去油脫脂能力就相對較弱,其清洗效果就很難達(dá)到高泡的清洗劑的效果,這在選擇清洗劑時一定要綜合考慮。清洗后是要求防銹還是不要求防銹這又是一個考慮問題:生產(chǎn)工藝流程的清洗所選用的清洗劑一般的水基型的清洗劑為主,因為水基產(chǎn)品成本低,較經(jīng)濟(jì),水基清洗劑如果不具備防銹功能則加快了金屬材料的生銹,原因是清洗后將表面的保護(hù)層去掉了會加快生繡。如果對防銹有要求則應(yīng)該選用帶防銹功能的水基清洗劑,在選擇時應(yīng)根據(jù)企業(yè)的具體情況適當(dāng)選用。同樣,凡事有利也有弊,如果水基產(chǎn)品增加帶防銹的一些成份,這些成份又有可能降低水基清洗劑的清洗功能,其清洗力可能會下降。 pcb清洗劑的特點說明。甘肅mi led清洗劑品牌
陶瓷封裝清洗芯片清洗劑。四川基板清洗劑供應(yīng)
我國焊接材料,清洗材料業(yè)受到經(jīng)濟(jì)形勢發(fā)展的影響而呈現(xiàn)出的市場疲軟現(xiàn)象,對我國機(jī)械制造業(yè)提出了新的課題:調(diào)整發(fā)展思路,調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),提高產(chǎn)品技術(shù)含量、提高產(chǎn)品附加值,走轉(zhuǎn)型升級的可持續(xù)發(fā)展之路。目前中國制造的立式包裝機(jī)、二次包裝機(jī)、給袋包裝機(jī)、重袋包裝機(jī)、真空包裝機(jī)、包裝生產(chǎn)線、自動稱量機(jī)等包裝技術(shù)水平處于國際前列,當(dāng)然要實現(xiàn)世界包裝技術(shù),還是需要不斷提高研發(fā)水平以及優(yōu)化生產(chǎn)型。實現(xiàn)焊接材料,清洗材料等產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的合理升級,在現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能和技術(shù)水準(zhǔn)基礎(chǔ)上,提高產(chǎn)品比重,提高國內(nèi)市場占比,加快研發(fā)高自動化、環(huán)保型機(jī)械。實際上,智能技術(shù)正在改造著傳統(tǒng)銷售,一些企業(yè)已經(jīng)開始嘗試部分制造環(huán)節(jié)的智能化。有些企業(yè)雖然沒有大規(guī)模的更換或新上自動化程度較高的成套設(shè)備,但通過關(guān)鍵環(huán)節(jié)的設(shè)備升級,也明顯提高了產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率。四川基板清洗劑供應(yīng)
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