水基清洗劑很廣用于工業(yè)清洗中塑膠、光學(xué)玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤(rùn)滑、沖壓作業(yè)過(guò)程中產(chǎn)生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對(duì)其性能的基本要求如下：

(1)去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無(wú)損傷，不腐蝕。

(2)不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。

(3)無(wú)毒無(wú)害，水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類(lèi)溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。 哪些屬于半導(dǎo)體封裝清洗劑？福建pcb清洗劑供應(yīng)

另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，

比如說(shuō)：?jiǎn)钨u(mài)PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。

             PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說(shuō)三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過(guò)百格測(cè)試需求者。

             或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說(shuō)灌膠(Potting)制程。

             免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說(shuō)0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過(guò)多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 揚(yáng)州pcba清洗劑特點(diǎn)PCBA助焊劑的種類(lèi)解說(shuō)。

無(wú)機(jī)清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類(lèi)物質(zhì)；

酸性除油的原因：酸性液體通過(guò)腐蝕金屬表皮，從而達(dá)到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價(jià)格比較低，危險(xiǎn)系數(shù)比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因?yàn)樵砘磻?yīng)：

皂化反應(yīng)通常指的是堿(通常為強(qiáng)堿）和酯反應(yīng)，而生產(chǎn)出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應(yīng)。狹義的講，皂化反應(yīng)只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級(jí)脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應(yīng)。

現(xiàn)在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對(duì)于前面的酸效果相對(duì)好些，對(duì)于活潑一點(diǎn)的金屬（鋁，鎂，鋅之類(lèi)的）容易發(fā)生腐蝕。

清潔度要求建議

根據(jù)幾十年來(lái)的歷史經(jīng)驗(yàn)，我認(rèn)為需要考慮3個(gè)簡(jiǎn)單的要求（可能會(huì)受到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如J-STD-001和IPC-A-610未來(lái)新版本的影響）。

1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應(yīng)該無(wú)可見(jiàn)助焊劑殘留物。無(wú)論P(yáng)CB上有何種助焊劑殘留物，都不應(yīng)出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。

2、由于溶劑萃?。≧OSE）是常用的測(cè)試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應(yīng)用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應(yīng)商同意，也可以使用其他測(cè)試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測(cè)試，一些公司用于IC測(cè)試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。

3、重要的要求是，至少要在使用前對(duì)助焊劑進(jìn)行鑒定，在100VDC的濕度室中測(cè)量的表面絕緣阻抗值應(yīng)該為500MΩ/平方，以檢測(cè)在幾乎沒(méi)有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 市面上常見(jiàn)清洗劑價(jià)格大全。

以SMT制程來(lái)說(shuō)，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類(lèi)化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。

其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來(lái)的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來(lái)路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過(guò)多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說(shuō)「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。

蘇州生產(chǎn)晶圓清洗劑的廠家。甘肅去膠清洗劑價(jià)格

晶圓清洗劑成分分析。福建pcb清洗劑供應(yīng)

    污染物在環(huán)境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來(lái)自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設(shè)備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等接觸污染，表現(xiàn)為各種有機(jī)或無(wú)機(jī)酸及鹽。因此，在加工制造過(guò)程中，需要嚴(yán)格進(jìn)行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產(chǎn)生正、負(fù)離子，導(dǎo)致產(chǎn)品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場(chǎng)存在的條件下還會(huì)發(fā)生電遷移，產(chǎn)生枝狀結(jié)晶，導(dǎo)致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產(chǎn)品表層下生長(zhǎng)枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應(yīng)力存在時(shí)，各種負(fù)電性分子就自行排成行形成電流。 福建pcb清洗劑供應(yīng)

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