回看過(guò)去多年芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無(wú)論是大型機(jī)時(shí)代、PC時(shí)代或者是手機(jī)時(shí)代，都呈現(xiàn)出一個(gè)特性，那就是他們都是單品種、大體量產(chǎn)品。尤其是到了手機(jī)時(shí)代，單品的出貨更是可以達(dá)到10億級(jí)別。那就意味著開(kāi)發(fā)者可以針對(duì)這些單品市場(chǎng)，集中精力做芯片。也正是因?yàn)橛羞@樣龐大的出貨量支持，開(kāi)發(fā)者才能擁有足夠的財(cái)力去投入下一代產(chǎn)品的研發(fā)中去。但來(lái)到物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，正如大家所熟知，物聯(lián)網(wǎng)是是由無(wú)數(shù)個(gè)細(xì)分的、碎片化的應(yīng)用疊加起來(lái)的市場(chǎng)，雖然規(guī)模巨大，但每一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的TAM卻相對(duì)較?。ǔ^(guò)1億的很少），同時(shí)，因?yàn)榇蠖辔锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品本身的小型化特性，這就讓其又對(duì)芯片的成本提出了更敏感性的需求。大家在享受互聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的方便時(shí)，背后所面臨的安全挑戰(zhàn)和威脅也是前所未有的。西安物聯(lián)網(wǎng)

無(wú)錫作為一個(gè)示范區(qū)，不僅是本地培育起物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，更重要的是要把這種技術(shù)產(chǎn)業(yè)輻射出去帶動(dòng)整個(gè)江蘇省和全國(guó)甚至國(guó)外的發(fā)展。雖然中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)從起步不見(jiàn)得比國(guó)外早，但是無(wú)錫這種示范區(qū)，以這種集聚模式集聚物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展在全球中無(wú)錫是個(gè)，其他地方也很少，所以無(wú)錫有希望能夠做出一個(gè)在全球有影響的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用，無(wú)錫的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)集中在前端的感知收集，跟行業(yè)結(jié)合還是不夠，而這正是打造物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的必要條件。鄭州瑞達(dá)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)每輛汽車(chē)上都將安裝一套物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,它將與城市智能交通系統(tǒng)相連。

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IoTAnalytics發(fā)布了的全球物聯(lián)網(wǎng)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，雖然整體供應(yīng)鏈面臨著芯片短缺和的影響，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)依然逆勢(shì)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到123億，同比增長(zhǎng)9%。鑒于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生了新的變化，IoTAnalytics調(diào)整了未來(lái)預(yù)期，將2025年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)調(diào)整為270億。2021年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)呈現(xiàn)出哪些新的變化，我們不妨基于IoTAnalytics的報(bào)告來(lái)進(jìn)行分析。與以往研究一脈相承，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)連接的概念，IoT Analytics給出了明確的范疇。

過(guò)去晶圓廠的客戶結(jié)構(gòu)是20%的客戶占了80%以上的營(yíng)收和產(chǎn)能。但是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，晶圓廠越來(lái)越不能忽視后面80%的長(zhǎng)尾客戶所貢獻(xiàn)的收入和物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新方向。因?yàn)椴还苁谴蠊纠锩娴膭?chuàng)新部門(mén)還是中小公司，他們都需要多種多樣的工藝技術(shù)來(lái)嘗試更多的細(xì)分方向。雖然很多產(chǎn)品上量后，一年也就是不到1000張的晶圓流片需求，但是聚沙成塔，其整體貢獻(xiàn)的晶圓量也是客觀的。這也是我們認(rèn)為晶圓代工廠必須提升現(xiàn)在的技術(shù)支持和運(yùn)營(yíng)結(jié)構(gòu)效率，并支撐這些長(zhǎng)尾客戶的柔性需求原因。高通在所謂的物聯(lián)網(wǎng)上押了很大的寶，智能互聯(lián)家庭對(duì)主流消費(fèi)者來(lái)說(shuō)卻還是可望而不可即。

封裝廠一方面有著和晶圓代工類(lèi)似的問(wèn)題，即對(duì)長(zhǎng)尾客戶的柔性需求，如何提升運(yùn)營(yíng)效率去支撐大量的產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證需求和長(zhǎng)尾的量產(chǎn)需求，另外一方面SiP和Chiplet小芯片的新需求，也讓他們需要不斷的去提升封裝設(shè)計(jì)的效率，甚至需要整合來(lái)自于不同客戶的產(chǎn)品，以打造具有競(jìng)爭(zhēng)力的SiP方案。測(cè)試廠同樣需要不斷提升效率，因?yàn)殡S著SiP的普及，芯片測(cè)試需要的精細(xì)度和項(xiàng)目會(huì)越來(lái)越多，測(cè)試在成本結(jié)構(gòu)里面的比重也會(huì)越來(lái)越大，在這個(gè)時(shí)候低效的測(cè)試流程會(huì)成為產(chǎn)品成本中無(wú)法忍受的部分。物聯(lián)網(wǎng)是 互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用拓展，與其說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)是網(wǎng)絡(luò)，不如說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)是業(yè)務(wù)和應(yīng)用。杭州智慧養(yǎng)老物聯(lián)網(wǎng)工程

現(xiàn)在我們不斷傳達(dá)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能夠產(chǎn)生的效益,讓每一個(gè)企業(yè)主都可以。西安物聯(lián)網(wǎng)

2020年6月-2021年6月，中國(guó)電信物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)同比增長(zhǎng)了42%，連續(xù)兩年增速超過(guò)40%，是全球主流運(yùn)營(yíng)商中物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增長(zhǎng)快的運(yùn)營(yíng)商。中國(guó)移動(dòng)同期增速雖然只有12%，但該運(yùn)營(yíng)商已擁有9.8億物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，占全球份額接近50%。筆者曾在《“宇宙運(yùn)營(yíng)商”的物聯(lián)網(wǎng)高光時(shí)刻：全球較早“物超人”來(lái)了！》一文中提到，這是中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過(guò)“人聯(lián)網(wǎng)”連接數(shù)，不管是針對(duì)“人”的用戶數(shù)，還是針對(duì)“物”的用戶數(shù)，中國(guó)移動(dòng)都成為全球規(guī)模比較大的運(yùn)營(yíng)商。除中國(guó)運(yùn)營(yíng)商外，沃達(dá)豐、AT&T等海外大型運(yùn)營(yíng)商物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增速也較快，連續(xù)兩年都保持20%以上。西安物聯(lián)網(wǎng)