上海芯龍與芯納科技 xinnasemi 的合作成果。在一款電動(dòng)自行車的鋰電池管理中，芯納科技的鋰電池保護(hù) IC 展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能。它不僅能夠精細(xì)地保護(hù)電池免受各種電氣故障的威脅，還能與上海芯龍的相關(guān)組件良好配合，優(yōu)化電池的充放電效率，延長(zhǎng)電池的使用壽命，提升了電動(dòng)自行車的整體性能和安全性。

拓品微電子與芯納科技在鋰電保護(hù)領(lǐng)域積極探索創(chuàng)新。在某無(wú)人機(jī)鋰電池應(yīng)用中，芯納科技提供的二合一鋰電保護(hù) IC 結(jié)合拓品微電子的獨(dú)特技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電池的精細(xì)化管理。在無(wú)人機(jī)飛行過(guò)程中，面對(duì)快速的電量消耗和復(fù)雜的飛行姿態(tài)變化，該保護(hù) IC 能迅速響應(yīng)，保障電池安全，確保無(wú)人機(jī)的穩(wěn)定飛行和安全返航。 高耐壓帶OVP線性充電管理。XB6166IS電源管理IC上海芯龍

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護(hù)，集成MOS，支持船運(yùn)模式，關(guān)機(jī)電流低至1nA。 XB6015-SM的特點(diǎn)： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關(guān)機(jī)電流1nA； 2.更貼近應(yīng)用的保護(hù)電流，充電過(guò)流300mA，放電過(guò)流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運(yùn)模式，集成虛焊保護(hù)功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負(fù)載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護(hù)無(wú)管壓降，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺(tái)。輸出過(guò)流保護(hù)為了補(bǔ)償因負(fù)載電流在線纜上產(chǎn)生的線壓降。

4054是一款性能優(yōu)異的單節(jié)鋰離子電池恒流/ 恒壓線性充電器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封裝，配合較 少的元器件使其非常適用于便攜式產(chǎn)品，并且適 合給USB電源以及適配器電源供電。 基于特殊的內(nèi)部MOSFET架構(gòu)以及防倒充電路， 4054不需要外接檢測(cè)電阻和隔離二極管。當(dāng)外部環(huán)境溫度過(guò)高或者在大功率應(yīng)用時(shí)，熱反饋可以調(diào)節(jié)充 電電流以降低芯片溫度。充電電壓固定在4.2V/4.35V/4.4V，而充 電電流則可以通過(guò)一個(gè)電阻器進(jìn)行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達(dá)到浮充電壓之后降至設(shè)定值的1/10，芯片將終止充電循環(huán)。當(dāng)輸入電壓斷開(kāi)時(shí)，4054進(jìn)入睡眠狀態(tài)，電池漏電流將降到1uA以下。4054還可以被設(shè)置于停機(jī)模式。4054還包括其他特性：欠壓鎖定，自動(dòng)再充電和充電狀態(tài)標(biāo)志。

BP5301C、BP6501、BP6901、STP01、STP02、STP03、STP04、STP05、STP06、STP07、XB3001A、XB3095I2S、XB3153IS、XB3153ISF、XB3301A、XB3301AJ、XB3302A、XB3303A、XB3303G、XB3306A、XB3306BR、XB3306D、XB3306G、XB3306IFK、XB3306IR、XB3306I2R、XB4087、XB4088、XB4089、XB4008AJ、XB4090I2S、XB4092I2、XB4092J2、XB4092J2S、XB4092M2、XB4092UA2S、XB4093、XB4128A、XB4142、XB4145、XB4146、XB4148、XB4155I2S、XB4155J2S、XB4158、XB4202A、XB4302A、XB4302G、XB4321A、XB4322A、XB4345A、XB4432SKP2、XB4709I2S、XB4709J2S、XB4733A、XB4791TA、XB4851SKP、XB4902、XB4906AJL、XB4908A、XB4908AJ、XB4908AJL、XB4908GJ、XB4908I、XB4908M。電池充管理芯片磷酸鐵鋰。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。電池電源管理芯片，電感可選（雙磁環(huán)）（雙貼片）（單電感）。XB6706H2電源管理IC賽芯微xysemi

目前市場(chǎng)上主流應(yīng)用于空調(diào)服和加熱服，此類應(yīng)用主要幫助戶外工作者保持一個(gè)舒服的狀態(tài)。XB6166IS電源管理IC上海芯龍

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機(jī)器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場(chǎng)感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級(jí)ESD，不是系統(tǒng)級(jí)ESD； 芯片級(jí)ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級(jí)ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。XB6166IS電源管理IC上海芯龍