在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，印刷電路板（PCB）作為電子設(shè)備的重要組成部分，承載著無(wú)數(shù)的功能與設(shè)計(jì)精髓。PCB制版的過(guò)程，看似簡(jiǎn)單，卻蘊(yùn)含著豐富的科學(xué)與藝術(shù)，凝聚了無(wú)數(shù)工程師的智慧與心血。從一張簡(jiǎn)單的電路圖紙開始，設(shè)計(jì)師們需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)挠?jì)算與精確的布線，將電子元件通過(guò)圖形的方式完美地呈現(xiàn)出來(lái)。每一條線跡都是對(duì)電流的細(xì)致指引，每一個(gè)焊點(diǎn)都是對(duì)連接的精心考量。在設(shè)計(jì)軟件中，設(shè)計(jì)師們舞動(dòng)著鼠標(biāo)，將一條條電路線路和復(fù)雜的邏輯關(guān)系巧妙結(jié)合，形成了一個(gè)個(gè)精密的電路版圖。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）軟件的出現(xiàn)，**提高了PCB設(shè)計(jì)的效率和精細(xì)度。在這數(shù)字化的世界中，電路設(shè)計(jì)不僅*局限于功能的實(shí)現(xiàn)，更追求美觀與結(jié)構(gòu)的完美平衡。一塊質(zhì)量的PCB，不僅在功能上穩(wěn)定可靠，更在視覺(jué)上給人以美的享受。金錫合金焊盤：熔點(diǎn)280℃，適應(yīng)高溫?zé)o鉛焊接工藝。印制PCB制板加工

    配置板材的相應(yīng)參數(shù)如下圖2所示，本例中為缺省值。圖2配置板材的相應(yīng)參數(shù)選擇Design/Rules選項(xiàng)，在SignalIntegrity一欄設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)，如下圖3所示。首先設(shè)置SignalStimulus（信號(hào)激勵(lì)），右鍵點(diǎn)擊SignalStimulus，選擇Newrule，在新出現(xiàn)的SignalStimulus界面下設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)，本例為缺省值。圖3設(shè)置信號(hào)激勵(lì)*接下來(lái)設(shè)置電源和地網(wǎng)絡(luò)，右鍵點(diǎn)擊SupplyNet，選擇NewRule，在新出現(xiàn)的Supplynets界面下，將GND網(wǎng)絡(luò)的Voltage設(shè)置為0如圖4所示，按相同方法再添加Rule，將VCC網(wǎng)絡(luò)的Voltage設(shè)置為5。其余的參數(shù)按實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置。點(diǎn)擊OK推出。圖4設(shè)置電源和地網(wǎng)絡(luò)*選擇Tools\SignalIntegrity…，在彈出的窗口中(圖5)選擇ModelAssignments…，就會(huì)進(jìn)入模型配置的界面（圖6）。圖5圖6在圖6所示的模型配置界面下，能夠看到每個(gè)器件所對(duì)應(yīng)的信號(hào)完整性模型，并且每個(gè)器件都有相應(yīng)的狀態(tài)與之對(duì)應(yīng)，關(guān)于這些狀態(tài)的解釋見(jiàn)圖7：圖7修改器件模型的步驟如下：*雙擊需要修改模型的器件（U1）的Status部分，彈出相應(yīng)的窗口如圖8在Type選項(xiàng)中選擇器件的類型在Technology選項(xiàng)中選擇相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)類型也可以從外部導(dǎo)入與器件相關(guān)聯(lián)的IBIS模型，點(diǎn)擊ImportIBIS。印制PCB制板加工電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石，它承載著各種電子元器件，承載著信號(hào)的傳遞與電能的分配。

    10層板PCB典型10層板設(shè)計(jì)一般通用的布線順序是TOP--GND---信號(hào)層---電源層---GND---信號(hào)層---電源層---信號(hào)層---GND---BOTTOM本身這個(gè)布線順序并不一定是固定的，但是有一些標(biāo)準(zhǔn)和原則來(lái)約束：如top層和bottom的相鄰層用GND，確保單板的EMC特性；如每個(gè)信號(hào)使用GND層做參考平面；整個(gè)單板都用到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮；易受干擾的、高速的、沿跳變的走內(nèi)層等等。下表給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案，供參考。PCB設(shè)計(jì)之疊層結(jié)構(gòu)改善案例（From金百澤科技）問(wèn)題點(diǎn)產(chǎn)品有8組網(wǎng)口與光口，測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)第八組光口與芯片間的信號(hào)調(diào)試不通，導(dǎo)致光口8調(diào)試不通，無(wú)法工作，其他7組光口通信正常。1、問(wèn)題點(diǎn)確認(rèn)根據(jù)客戶端提供的信息，確認(rèn)為L(zhǎng)6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調(diào)試不通；2、客戶提供的疊構(gòu)與設(shè)計(jì)要求改善措施影響阻抗信號(hào)因素分析：線路圖分析：客戶L56層阻抗設(shè)計(jì)較為特殊，L6層阻抗參考L5/L7層，L5層阻抗參考L4/L6層，其中L5/L6層互為參考層，中間未做地層屏蔽，光口8與芯片8之間線路較長(zhǎng)，L6層與L5層間存在較長(zhǎng)的平行信號(hào)線（約30%長(zhǎng)度）容易造成相互干擾，從而影響了阻抗的度，阻抗線的設(shè)計(jì)屏蔽層不完整，也造成阻抗的不連續(xù)性，其他7組部分也有相似問(wèn)題。

    PCBA貼片不良原因分析發(fā)布時(shí)間：2020-01-03編輯作者：金致卓閱讀：447PCBA貼片生產(chǎn)過(guò)程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯(cuò)件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對(duì)這些不良開展分析，并開展改進(jìn)，提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、空焊紅膠特異性較弱；網(wǎng)板開孔不佳；銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件；刮刀壓力大；元件平整度不佳（翹腳,變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；PCB銅鉑太臟或是氧化；PCB板含有水分；機(jī)器貼片偏移；紅膠印刷偏移；機(jī)器夾板軌道松動(dòng)導(dǎo)致貼片偏移；MARK點(diǎn)誤照導(dǎo)致元件打偏，導(dǎo)致空焊；二、短路網(wǎng)板與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致紅膠印刷過(guò)厚短路；元件貼片高度設(shè)置過(guò)低將紅膠擠壓導(dǎo)致短路；回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致；元件貼片偏移導(dǎo)致；網(wǎng)板開孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開孔過(guò)長(zhǎng)，開孔過(guò)大）；紅膠沒(méi)法承受元件重量；網(wǎng)板或刮刀變形導(dǎo)致紅膠印刷過(guò)厚；紅膠特異性較強(qiáng)；空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起導(dǎo)致周邊元件紅膠印刷過(guò)厚；回流焊振動(dòng)過(guò)大或不水平；三、翹立銅鉑兩邊大小不一造成拉力不勻；預(yù)熱升溫速率太快；機(jī)器貼片偏移；紅膠印刷厚度均；回焊爐內(nèi)溫度分布不勻；紅膠印刷偏移。阻抗測(cè)試報(bào)告：每批次附TDR檢測(cè)數(shù)據(jù)，透明化品控。

在制作過(guò)程中，板材會(huì)被切割成所需的形狀，并通過(guò)化學(xué)腐蝕等工藝在其表面形成精細(xì)的導(dǎo)電線路。伴隨著微型化趨勢(shì)的不斷增強(qiáng)，PCB的圖案和線路也日益復(fù)雜，工藝精度要求更高，甚至需要借助激光技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更加精密的加工。此外，隨著環(huán)保意識(shí)的提升，許多企業(yè)也開始使用無(wú)鉛技術(shù)與環(huán)保材料，以減少對(duì)環(huán)境的影響。完成制作的PCB經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試，確保其在高溫、高濕等苛刻環(huán)境下依然能夠穩(wěn)定工作。這些電路板被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，如手機(jī)、電腦、智能家居產(chǎn)品等，它們是現(xiàn)代電子產(chǎn)品正常工作的重要保障。可以說(shuō)，PCB制板技術(shù)不僅推動(dòng)了電子產(chǎn)品的發(fā)展，也為我們?nèi)粘Ｉ顜?lái)了極大的便利。展望未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCB制板將向更高的集成度和更低的成本邁進(jìn)，柔性電路板、3DPCB等新技術(shù)將逐漸走入我們的視野。無(wú)論是在智能科技、醫(yī)療設(shè)備，還是在航空航天等領(lǐng)域，PCB的應(yīng)用前景均十分廣闊。如今，這一行業(yè)正如同蓄勢(shì)待發(fā)的巨輪，駛向更為廣闊的未來(lái)。
快速打樣服務(wù)：24小時(shí)交付首板，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。襄陽(yáng)定制PCB制板包括哪些

高精度對(duì)位：±0.025mm層間偏差，20層板無(wú)信號(hào)衰減。印制PCB制板加工

    所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；4、盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；相鄰的信號(hào)層之間容易引入串?dāng)_，從而導(dǎo)致電路功能失效。在兩信號(hào)層之間加入地平面可以有效地避免串?dāng)_。5、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；6、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱。7、對(duì)于母板的層排布，現(xiàn)有母板很難控制平行長(zhǎng)距離布線，對(duì)于板級(jí)工作頻率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情況可參照，適當(dāng)放寬），建議排布原則：元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；無(wú)相鄰平行布線層；所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；關(guān)鍵信號(hào)與地層相鄰，不跨分割區(qū)。注：具體PCB的層的設(shè)置時(shí)，要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握，在領(lǐng)會(huì)以上原則的基礎(chǔ)上，根據(jù)實(shí)際單板的需求，如：是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點(diǎn)不放。8、多個(gè)接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號(hào)層和B信號(hào)層采用各自單獨(dú)的地平面，可以有效地降低共模干擾。常用的層疊結(jié)構(gòu):4層板下面通過(guò)4層板的例子來(lái)說(shuō)明如何各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對(duì)于常用的4層板來(lái)說(shuō)，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（2）Siganl_1（Top），POWER。印制PCB制板加工