EMI認(rèn)證機(jī)構(gòu)通常按照EMI標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)峰值檢波進(jìn)行測(cè)試，而EMI診斷中往往用峰值檢波，兩者不匹配，EMI診斷是否還有意義？由于EMI診斷的目的是為了找出EMI的根源，并不需要一定精確的測(cè)試，而是需要相對(duì)的重復(fù)性好的測(cè)試。準(zhǔn)峰值檢波用來(lái)檢測(cè)信號(hào)包絡(luò)加權(quán)后的峰值(準(zhǔn)峰值)，它根據(jù)時(shí)長(zhǎng)和重復(fù)率對(duì)信號(hào)加權(quán)。準(zhǔn)峰值檢波的平均過(guò)程需耗費(fèi)時(shí)間，測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)，不利于日常診斷。由于準(zhǔn)峰值檢波測(cè)試幅度結(jié)果永遠(yuǎn)小于或等于峰值檢波的測(cè)試結(jié)果，因此在進(jìn)行EMI診斷時(shí)，用峰值檢波可以快速發(fā)現(xiàn)EMI問(wèn)題。電源是EMI干擾噪聲的主要來(lái)源，示波器的電源諧波分析在這類排查工作中很有潛力。掃描系統(tǒng)以疊加在Gerber文件上的形式顯示空間輻射特性，因此測(cè)試人員可以準(zhǔn)確地找出所有輻射問(wèn)題的來(lái)源。深圳SISO無(wú)線性能哪里有

近場(chǎng)存在于距電磁輻射源（例如發(fā)射天線）一個(gè)波長(zhǎng)范圍內(nèi)的電磁場(chǎng)，一個(gè)聲源（如揚(yáng)聲器）附近的聲輻射場(chǎng)。在衍射光學(xué)中，近場(chǎng)定義如下：當(dāng)入射光波是平面波，經(jīng)過(guò)透鏡會(huì)聚后。以焦斑為中心，落在其前后半個(gè)瑞利長(zhǎng)度范圍外的光場(chǎng)為近場(chǎng)，否則稱為遠(yuǎn)場(chǎng)。一般來(lái)說(shuō)我們把菲涅耳衍射稱為近場(chǎng)衍射。指放射性廢物處置庫(kù)周圍由于處置庫(kù)的存在而產(chǎn)生較大變化的區(qū)域，包括所有的工程屏障（廢物體、廢物罐、外包裝和回填材料）和庫(kù)周圍延伸幾米或幾十米的圍巖。天線近場(chǎng)測(cè)量可以給出天線各個(gè)截面的方向圖以及立體方向圖，可以分析出方向圖上的所有電參數(shù)（波束寬度、副瓣電平、零值深度、零深位置等）和天線的極化參數(shù)（軸比、傾角和旋向）以及天線的增益。目前，分布在世界各地的近場(chǎng)測(cè)量系統(tǒng)已有100多套。該技術(shù)的基本理論已基本成熟，這種測(cè)量方法的電參數(shù)測(cè)量精度比常規(guī)遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量方法的測(cè)量精度要高得多，而且可全天候工作，并具有較高的保密性，因此，在民用中都顯示出了它獨(dú)特的優(yōu)越性。北京標(biāo)準(zhǔn)化輻射雜散解決方案近場(chǎng)探頭在受試設(shè)備上方的光學(xué)定位可以在數(shù)字顯微相機(jī)的協(xié)助下完成。

輻射近場(chǎng)測(cè)量需要解決的問(wèn)題：（1）考慮探頭與被測(cè)天線多次散射耦合的理論公式：在前述的理論中，所有的理論公式都是在忽略多次散射耦合條件下而得出的，這些公式對(duì)常規(guī)天線的測(cè)量有一定的精度，但對(duì)低副瓣或很低副瓣天線測(cè)量就必需考慮這些因素，因此，需要建立嚴(yán)格的耦合方程。（2）近場(chǎng)測(cè)量對(duì)天線口徑場(chǎng)診斷的精度和速度：近場(chǎng)測(cè)量對(duì)常規(guī)陣列天線口徑場(chǎng)的診斷有較好的診斷精度，但對(duì)于很低副瓣天線陣列而言，診斷精度和速度還需要進(jìn)一步研究。（3）輻射近場(chǎng)掃頻測(cè)量的研究：就一般情況而言，天線都在一個(gè)頻帶內(nèi)工作，因此，各項(xiàng)電指標(biāo)都是頻率的函數(shù)，為了快速獲得各個(gè)頻率點(diǎn)的電指標(biāo)，就需要進(jìn)行掃頻測(cè)量。掃頻測(cè)量的理論與點(diǎn)頻的理論完全一樣，只是在探頭掃描時(shí)，收發(fā)測(cè)量系統(tǒng)作掃頻測(cè)量。

WIFI信道仿真自動(dòng)化測(cè)試方案——無(wú)線信道的復(fù)雜性和不確定性導(dǎo)致了無(wú)線通信質(zhì)量的不確 定性，也較大增加了無(wú)線通信驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)的復(fù)雜程度。在實(shí)際應(yīng) 用環(huán)境中的測(cè)試一直是整個(gè)業(yè)界的短板，很大程度上還是依靠 費(fèi)時(shí)、費(fèi)力、沒(méi)有重復(fù)性的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，該系統(tǒng)方案 采用行業(yè)公認(rèn)設(shè)備集成，可以輕松適應(yīng)客戶要求。■測(cè)試支持802.11a/b/g/n/ac/ax等；■傳導(dǎo)模式吞吐量測(cè)試；■空口模式吞吐量測(cè)試；■空口模式方向性吞吐量測(cè)試；■干擾環(huán)境下的吞吐量測(cè)試；■多場(chǎng)景模擬吞吐量測(cè)試。電子、電器產(chǎn)品的電磁兼容性（EMC）是一項(xiàng)非常重要的質(zhì)量指標(biāo)。

從90年代末至今，近場(chǎng)微波成像已經(jīng)引起了學(xué)者們的濃厚興趣，但由于常規(guī)目標(biāo)散射近場(chǎng)的復(fù)雜性，致使近場(chǎng)微波成像遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于遠(yuǎn)場(chǎng)成像。近場(chǎng)微波成像中，著眼于潛在的應(yīng)用，目標(biāo)函數(shù)既可以是理想導(dǎo)體目標(biāo)的輪廓函數(shù)，也可以是目標(biāo)介電常數(shù)的分布函數(shù)。從照射天線與成像目標(biāo)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式來(lái)看，近場(chǎng)微波成像有兩種模式：即直線掃描模式和轉(zhuǎn)臺(tái)模式，研究方法可分為電磁逆散射法和球背向投影法（SphericalBackProjection，簡(jiǎn)寫為SBP）。其中電磁逆散射法散射機(jī)理清晰，但數(shù)學(xué)公式復(fù)雜且有很大的局限性，因而，實(shí)際中使用較少；而球背向投影法在實(shí)際中使用較多。利用球背向投影法在直線掃描模式和轉(zhuǎn)臺(tái)模式情況下的目標(biāo)函數(shù)解析公式已經(jīng)給出。在高速PCB及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，高頻信號(hào)線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源。深圳SISO無(wú)線性能哪里有

瞭解了這一點(diǎn)，要做的就是把信號(hào)回路的阻抗降下來(lái)。深圳SISO無(wú)線性能哪里有

集成電路電磁兼容測(cè)試解決方案：小型化無(wú)線終端產(chǎn)品（如手機(jī)、平板智能穿戴產(chǎn)品）的 快速發(fā)展，集成電路(IC)體積逐漸向更小更密集的規(guī)格演進(jìn)， 且加上IC運(yùn)行速率的提升和成本的下降，使得IC EMC問(wèn)題日 益受到重視，其中包含IC電磁輻射、輻射抗擾、脈沖抗擾以 及EOS失效模擬等測(cè)量解決方案已得到行業(yè)廣泛應(yīng)用，揚(yáng)芯 科技立足電磁兼容軟硬件自動(dòng)化測(cè)量方案開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)已具 備完整的IC EMC測(cè)量解決方案，符合歐洲、美國(guó)及日本等標(biāo) 準(zhǔn)測(cè)試要求，可提供針對(duì)手機(jī)、電腦、家電、汽車電子等IC 的EMC測(cè)量解決方案。深圳SISO無(wú)線性能哪里有

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