特性：-符合RoHS-傳輸速率從DC到5MBd-發(fā)射：內(nèi)部發(fā)光二極管，TTL輸入-接收：內(nèi)部集成電路和集成PINPD，TTL輸出-發(fā)射、接收均為反相-在工作溫度范圍內(nèi)，5MBd速率下，用標(biāo)準(zhǔn)的1mm塑料光纖傳輸距離可達(dá)300米-工作溫度范圍：-40℃到+85℃-提供多種形態(tài)，方便應(yīng)用-發(fā)射呈灰色；接收呈黑色。 在工作溫度范圍內(nèi)，1MBd速率下，標(biāo)準(zhǔn)的1mm塑料光纖傳輸距離可達(dá)300米。江蘇特點(diǎn)光電模塊市場

產(chǎn)業(yè)鏈整合與國產(chǎn)替代加速垂直整合：頭部企業(yè)通過自研光芯片、拓展上下游業(yè)務(wù)，提升關(guān)鍵元件國產(chǎn)化率。例如，中際旭創(chuàng)、光迅科技等企業(yè)光芯片自給率已超 50%。國產(chǎn)替代：國內(nèi)廠商在 25Gb/s 以下光芯片已實(shí)現(xiàn) 90% 國產(chǎn)化，但芯片（25Gb/s 以上）仍依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率 10%。隨著技術(shù)突破，硅光芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等部件國產(chǎn)化進(jìn)程加快。綠色節(jié)能與可持續(xù)發(fā)展低功耗設(shè)計(jì)：采用 EML 電吸收調(diào)制激光器、高效散熱方案，推動數(shù)據(jù)中心 PUE（能源使用效率）優(yōu)化。例如，硅光模塊較傳統(tǒng)方案功耗降低 40%。環(huán)保材料：綠色清潔劑、可回收封裝材料的應(yīng)用，滿足 ESG（環(huán)境、社會、治理）合規(guī)需求。江西現(xiàn)代化光電模塊品牌光纖收發(fā)器能夠在光纖之間傳輸信號，而光信號在光纖中的傳輸損耗較小。

光纖連接器的主要用途是用以實(shí)現(xiàn)光纖的接續(xù)。現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用在光纖通信系統(tǒng)中的光纖連接器，其種類眾多，結(jié)構(gòu)各異。但細(xì)究起來，各種類型的光纖連接器的基本結(jié)構(gòu)卻是一致的，即絕大多數(shù)的光纖連接器的一般采用高精密組件（由兩個插針和一個耦合管共三個部分組成）實(shí)現(xiàn)光纖的對準(zhǔn)連接。這種方法是將光纖穿入并固定在插針中，并將插針表面進(jìn)行拋光處理后，在耦合管中實(shí)現(xiàn)對準(zhǔn)。插針的外組件采用金屬或非金屬的材料制作。插針的對接端必須進(jìn)行研磨處理，另一端通常采用彎曲限制構(gòu)件來支撐光纖或光纖軟纜以釋放應(yīng)力。耦合管一般是由陶瓷、或青銅等材料制成的兩半合成的、緊固的圓筒形構(gòu)件做成，多配有金屬或塑料的法蘭盤，以便于連接器的安裝固定。為盡量精確地對準(zhǔn)光纖，對插針和耦合管的加工精度要求很高。

久屹光電產(chǎn)品在可再生能源中應(yīng)用的優(yōu)勢：-抗電磁干擾EMI/射頻干擾RFI，是工業(yè)、嚴(yán)峻和噪雜環(huán)境的理想選擇，如高壓直流。-電機(jī)控制器、變頻器-發(fā)射器接收器之間絕緣，符合或者延長爬電距離和電氣間隙要求的理想選擇-可見光操作，護(hù)眼，快速解決問題-低延時(shí)，保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)膶?shí)時(shí)性-耐用、靈活、輕便-彈性好，易恢復(fù)-可靠性高，延長機(jī)器正常運(yùn)行時(shí)間-工業(yè)溫度范圍-40℃到+85℃-減少維護(hù)成本，收發(fā)器及線纜壽命可長達(dá)20年之久-安裝連接方便，現(xiàn)場操作簡單。基本原理是通過精密設(shè)計(jì)的插芯和機(jī)械結(jié)構(gòu)，將兩根光纖的端部精確對準(zhǔn)，使得光信號能夠在兩根光纖之間傳輸。

應(yīng)用范圍：50MBd波特率以下的光纖發(fā)射和接收-工業(yè)控制和工廠自動化-電力應(yīng)用-高壓隔離、強(qiáng)干擾場合傳輸-RS232和RS485通信替代-數(shù)據(jù)通信和局域網(wǎng) 傳輸速率從DC到1MBd。江西現(xiàn)代化光電模塊交易價(jià)格

光纖收發(fā)器作為光與電信號之間的重要橋梁，扮演著不可或缺的角色。江蘇特點(diǎn)光電模塊市場

技術(shù)迭代：高速率、低功耗與智能化速率躍升：從 400G 向 800G、1.6T 演進(jìn)，AI 數(shù)據(jù)中心成為主要驅(qū)動力。800G 模塊 2024 年在數(shù)據(jù)中心市場份額超 30%，而 1.6T 模塊預(yù)計(jì) 2025 年商用。功耗優(yōu)化：400G 模塊功耗從早期 10-12W 降至 8-10W，800G 模塊功耗約 16W，未來 CPO（光電共封裝）技術(shù)通過光引擎與芯片合封，可進(jìn)一步降低互連功耗。智能化升級：AI 和大數(shù)據(jù)技術(shù)賦能模塊健康度監(jiān)控、故障預(yù)警等功能，提升運(yùn)維效率。應(yīng)用場景持續(xù)拓展AI 與算力中心：AI 訓(xùn)練與推理需處理海量數(shù)據(jù)，推動 400G/800G/1.6T 高速模塊需求激增。例如，北美四大云廠商 2025 年在 AI 領(lǐng)域資本開支達(dá) 3710 億美元，同比增長 44%48。5G 與電信網(wǎng)絡(luò)：5G 前傳、中傳、回傳分別采用 25G、100G、400G 模塊，中國 5G 基站數(shù)量 2024 年達(dá) 425.1 萬個，同比增長 20.7%。江蘇特點(diǎn)光電模塊市場