SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點）的一般要求：靜電安全區(qū)（點）的室溫為23±3℃，相對濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點）的工作臺上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報紙、橡膠手套等。工作人員進入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進行操作時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。天津樣板PCBA加工打樣

SMT加工的品質(zhì)如何保證，質(zhì)量控制：電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但PCBA上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。雖然SMT貼片回流焊機的工作正常，溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應的產(chǎn)生波動。因此，必須對回流焊機的溫度進行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進行。天津樣板PCBA加工打樣SMT加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力的適度性。

SMT加工中靜電防護方法，泄漏與接地：對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“單獨”地線。使地線與大地之間的電阻<10Ω。靜電防護材料接地方法：將靜電防護材料（如于作臺面墊、地墊、防靜電腕帶等）通過1MΩ的電阻接到通向單獨大地線的導體上（參見SJ／T10630-1995）。串接1MΩ電阻是為了確保對地泄放<5mA的電流，稱為軟接地。設備外殼和靜電屏蔽罩通常是直接接地，稱為硬接地。導體帶靜電的消除：導體上的靜電可以用接地的方法使靜電泄漏到大地。

SMT加工中防靜電技術(shù)指標要求（1）防靜電地極接地電阻<10Ω。（2）地面或地墊：表面電阻值105-1010Ω；摩擦電壓<100V。（3）墻壁：電阻值5×104-109Ω。（4）工作臺面或墊：表面電阻值106-109Ω；摩擦電壓<100V；對地系統(tǒng)電阻106-108Ω。（5）工作椅面對腳輪電阻106-108Ω。（6）工作服、帽、手套摩擦電壓<300V；鞋底摩擦電壓<100V。（7）腕帶連接電纜電阻1MΩ；佩帶腕帶時系統(tǒng)電阻1-1OMΩ。腳跟帶（鞋束）系統(tǒng)電阻0．5×105-108Ω。（8）物流車臺面對車輪系統(tǒng)電阻106-109Ω。（9）料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等物流傳遞器具一表面電阻值103-108Ω；摩擦電壓<100V。（10）包裝代、盒一摩擦電壓<100V。（11）人體綜合電阻106-108Ω。隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高。

SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1.膠嘴堵塞。原因：自動點膠機孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導致膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。2.膠閥滴漏。原因：點膠機使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結(jié)果導致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，盡量是預先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。smt貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤，若自動焊接出現(xiàn)問題時，需要手工方式進行補焊和拆焊等操作。江蘇線路板設計PCBA加工廠商

SMT加工質(zhì)量的優(yōu)劣是關(guān)系到電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。天津樣板PCBA加工打樣

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進行修飾或者進行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進行不需要的修飾與返工。天津樣板PCBA加工打樣

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