SMT基本工藝:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流??梢韵胂螅趇ntel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。目檢:即用人眼直接觀察來(lái)檢驗(yàn)smt貼片的品質(zhì)。山西線路板的帖片PCBA加工哪家好
SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。蘇州FPC軟板PCBA加工代工廠SMT基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。
SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”:在SMT貼片加工時(shí),對(duì)引腳焊接用力過(guò)大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過(guò)大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo),促進(jìn)焊錫效果,因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣,容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問(wèn)題。所以在焊接的過(guò)程用力過(guò)大是完全沒(méi)需要的,為了保障貼片加工的質(zhì)量,需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解,很多工作人員在貼片加工的過(guò)程中習(xí)慣使用過(guò)多的助焊劑,其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn),而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否靠譜的問(wèn)題,容易產(chǎn)生腐蝕,電子轉(zhuǎn)移等問(wèn)題。
目前SMT貼片加工中主流的回流焊設(shè)備大體分為紅外線輻射回流焊機(jī)、紅外熱風(fēng)回流焊機(jī)、氣相回流機(jī)和激光回流焊機(jī)四大類。無(wú)論是哪種形式的回流焊,一般都由以下幾部分組成:機(jī)體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。現(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機(jī)來(lái)介紹其應(yīng)用。本機(jī)型采用國(guó)際上無(wú)鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)是冷卻區(qū)(單獨(dú)制作)與加熱區(qū)分開,是因?yàn)橹鳡t膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度很高的焊接區(qū),焊接區(qū)的高溫可通過(guò)熱傳導(dǎo)進(jìn)入冷卻區(qū),在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時(shí)又加大了電耗。SMT加工操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。
在smt貼片加工的過(guò)程中,需要對(duì)每個(gè)工藝的過(guò)程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯(cuò)誤??梢詫?shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,也能提高產(chǎn)品的良品率。所以,對(duì)smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)是必不可少的。1.質(zhì)量檢測(cè)的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流入下一道工序,減少修理的成本。及時(shí)的發(fā)現(xiàn)缺陷,及時(shí)處理,避免應(yīng)報(bào)廢品的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。2.質(zhì)量檢測(cè)的方法(1)目檢:即用人眼直接觀察來(lái)檢驗(yàn)smt貼片的品質(zhì)。在smt貼片生產(chǎn)的主要流程都設(shè)有目檢工序。特點(diǎn):成本較低,檢查效果與PCB的貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下,檢查的準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識(shí)有很大關(guān)系。高密度貼裝時(shí),檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都會(huì)降低,檢測(cè)時(shí)間也變長(zhǎng)。SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)會(huì)損傷烙鐵頭,造成潤(rùn)濕不良。湖南FPC軟板SMT加工價(jià)格
裝配過(guò)程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度,若SMT加工貼片制造和裝配效率低,設(shè)備就可能出現(xiàn)問(wèn)題。山西線路板的帖片PCBA加工哪家好
為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程?1、生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。2、除了水清洗外,應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。8、免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。山西線路板的帖片PCBA加工哪家好
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