SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析:回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導(dǎo)致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計與布局不合理.如果焊盤設(shè)計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計與布局。SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。上??焖倬€路板打樣PCBA加工代工廠
SMT貼片加工環(huán)節(jié):SMT貼片加工工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌:將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷:將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI:SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝:貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝在PCB焊接盤上?;亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動光學(xué)檢測,通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測,可檢測出板子的不良。返修:將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。廣東電子產(chǎn)品SMT加工多少錢SMT設(shè)備工程師:負責設(shè)備的安裝和調(diào)校。
SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝,在SMT貼片加工過程中,每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié)。無鉛錫膏印刷機。在這一部分,我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中,我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段,鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗后確定,開始正常生產(chǎn)。后打印每個PCB都要進行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現(xiàn)象。打印不良品要仔細清洗,及時擦去鋼絲網(wǎng),及時補充貼,確保焊膏的鋼網(wǎng)軋質(zhì)量。
在smt貼片加工的過程中,需要對每個工藝的過程和結(jié)果進行查找和消除錯誤??梢詫崿F(xiàn)良好的過程控制,也能提高產(chǎn)品的良品率。所以,對smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測是必不可少的。1.質(zhì)量檢測的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流入下一道工序,減少修理的成本。及時的發(fā)現(xiàn)缺陷,及時處理,避免應(yīng)報廢品的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。2.質(zhì)量檢測的方法(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質(zhì)。在smt貼片生產(chǎn)的主要流程都設(shè)有目檢工序。特點:成本較低,檢查效果與PCB的貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下,檢查的準確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識有很大關(guān)系。高密度貼裝時,檢測結(jié)果準確性、可靠性、持續(xù)性都會降低,檢測時間也變長。SMT貼片的優(yōu)點:抗振能力強,可靠性高。
SMT貼片的清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。SMT貼片的檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、其他的測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。SMT貼片的返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT貼片加工錫膏使用注意事項:儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃。天津中小批量SMT加工哪家好
一般地,采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品質(zhì)量減小75%,體積縮小60%。上??焖倬€路板打樣PCBA加工代工廠
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件(無引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小.這個是科學(xué)技術(shù)進步的一種表現(xiàn)。上海快速線路板打樣PCBA加工代工廠
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