引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高的強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高的強、高導電、低成本方向發(fā)展，在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。引線框架要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄。浙江導流板公司哪家好

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。引線框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來選擇。浙江導流板公司哪家好精密電子加工注意事項。

淺談精密電子設備的接地問題及應對措施：由于輸電線路分布較為密集,設備的開關產生的電磁場、設備間信號的互相干擾對電子設備的正常工作都會產生很大的干擾,尤其是對精密電子設備的正常運行的影響。目前電網采用的運行方式主要是接地,精密電子設備接地是電網形成回路的一條路徑,大地不只作為雷電和電磁場泄放的主要場所,還是精密儀器設備運行的基礎和信號的基準。精密電子設備的接地問題對電子設備的正常運行有很大的影響,本文主要介紹了精密電子設備接地的概念和類型,以及精密電子設備接地的應對措施。

　　 引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高的強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。不過經過幾年的推動，銅加工企業(yè)及相關單位相關部門已開始重視，預計會考慮立項推動。

根據電子封裝的要求，引線框架材料要具有良好的導電性、導熱性、良好的熱匹配（熱膨脹）、良好的強度及耐蝕性和耐熱性等。因此用于引線框架的銅基材料均為具有析出強化特點的高性能銅合金，在固溶強化、形變強化和時效析出強化的多重作用下，實現材料的高的強度，并較大限度地減少電導率的損失，以達到引線框架所需的力學性能與導電性的良好匹配，實現引線框架材料的功能和作用—支撐芯片、連接內外部電路及散失工作熱量。因此對于引線框架銅合金來說，其特點是要具有良好的導電性和一定的強度。精密電子生產廠家推薦。浙江導流板公司哪家好

框架材料通常由合金材料制成，封裝技術決定了封裝材料的使用。浙江導流板公司哪家好

集成電路塑封中引線框架使用要求：良好的強度：引線框架無論是在封裝過程中，還是在隨后的測試及客戶在插到印刷線路板的使用過程中，都要求其有良好的抗拉強度。Fe58％-Ni42％的鐵鎳合金的抗拉強度為0．64GPa，而銅材料合金的抗拉強度一般為0．5GPa以下，因此銅材料的抗拉強度要稍差一些，同樣它可以通過摻雜來改善抗拉強度。作為引線框架，一般要求抗拉強度至少應達到441MPa，延伸率大于5％。耐熱性和耐氧化性：耐熱性用軟化溫度進行衡量。軟化溫度是將材料加熱5分鐘后，其硬度變化到較初始硬度的80％的加熱溫度。通常軟化溫度在400℃以上便可以使用。材料的耐氧化性對產品的可靠性有很大的影響，要求由于加熱而生成的氧化膜盡可能少。浙江導流板公司哪家好

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