蝕刻型引線框架用銅合金帶材除了要滿足沖制型引線框架帶材的所有技術(shù)指標外，對帶材產(chǎn)品的板形、殘余應力、表面缺陷等均提出了更高的要求，基本反應了引線框架帶材加工的較高技術(shù)水平。表2列舉了目前蝕刻型引線框架用典型銅合金的主要性能指標。為蝕刻型銅合金帶表面及板形技術(shù)要求。從表2可以看出，蝕刻型銅帶均為中高的強度合金，軋制時，變形抗力偏大，這為帶材在軋制時板形和殘余應力的控制增加了難度?？梢钥闯觯g刻型帶材在帶材板形和殘余內(nèi)應力方面要求更為嚴格，因此蝕刻型銅帶重要質(zhì)量首先是宏觀板形要達標，其次蝕刻后產(chǎn)品不產(chǎn)生翹曲，即殘余內(nèi)應力小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時效硬化以及復合強化等方面進行研究，改進材料性能。江蘇蝕刻型引線框架咨詢

引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，并作為導電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生熱量的散熱通路。內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2015-2025年中國引線框架行業(yè)市場發(fā)展動態(tài)及投資策略建議報告》。引線框架根據(jù)應用于不同的半導體，可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用普遍且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。江蘇蝕刻型引線框架咨詢引線框架的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢上扮演重要的角色。

框架材料在完成成型加工后，要進行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結(jié)性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無空洞，有強度保證不在后期工序中開裂，防止氧化。一般的鍍層工藝不會在整個框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤和內(nèi)引腳上鍍銀，增加粘結(jié)性和可焊性。為解決銅合金的氧化問題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結(jié)性。框架材料在完成成型加工后，要進行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結(jié)性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無空洞，有強度保證不在后期工序中開裂，防止氧化。

引線框架是集成電路產(chǎn)品的重要組成部分，它的主要功能是為芯片提供機械支撐，并作為導電介質(zhì)連接集成電路外部電路，傳送電信號，以及與封裝材料一起向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量。 隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成電路正朝著高集成化、多功能化，線路的高密度化，封裝的多樣化和高性能化發(fā)展，其對引線框架材料要求也將越來越高。引線框架的制作，一般有兩種方法：沖壓法和蝕刻法。沖壓法一般采用高精度帶材經(jīng)自動化程度很高的高速沖床沖制而成，具有成本低、效率高等特點。而對于小批量、多品種、多引線、小間距的引線框架則多采用蝕刻成型加工，該加工手段具有制作周期短、投資省、精細度高、一致性好的特點。兩種加工手段具有較強的互補性。 引線框架主要功能是起到電路連接、散熱、機械支撐等作用。

一般來說，一條蝕刻引線框架的寬度越大則可以匹配的芯片數(shù)量越多，也意味著芯片的生產(chǎn)效率越高，據(jù)悉，現(xiàn)在的引線框架平均可以匹配大約 1000 個芯片，眾所周知，芯片的發(fā)展正在趨于微小化發(fā)展，而蝕刻引線框架的超薄厚度也是芯片能夠微小化發(fā)展的重要因素，優(yōu)越引線框架正是朝著大寬度、高密度、超薄、高可靠性的方向發(fā)展的，隨著產(chǎn)品指標的要求越來越高，優(yōu)越引線框架的制造工藝技術(shù)進入瓶頸期，而對于國產(chǎn)優(yōu)越引線框架來說，更是困難重重。作為芯片的關鍵結(jié)構(gòu)件，長期以來我們市場上的優(yōu)越蝕刻引線框架都是從外商中采購的，如此重要的技術(shù)，我們不能夠掌握，豈不是也是一大隱患？ 精密電子主要是什么？江蘇蝕刻型引線框架咨詢

引線框架比較缺乏應對國際化客戶的技術(shù)服務方面的人才，今后需重點培養(yǎng)。江蘇蝕刻型引線框架咨詢

目前，國內(nèi)銅基高性能引線框架材料研制技術(shù)處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強高導銅基引線框架材料的研制方向。至今，導電率大于75%IACS、抗拉強度高于650MPa、90°彎曲加工性優(yōu)異的銅合金材料仍在研究中。市場需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強高導外，還需具有優(yōu)良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)市場極具開發(fā)潛力，采用新的工藝技術(shù)與新的材料體系，研制出具有國內(nèi)單獨自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會經(jīng)濟效益。 江蘇蝕刻型引線框架咨詢

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