集成電路是微電子技術的重要，與**和國民經濟現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去普遍使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時只稍微損失導熱性能。引線框架材料向高的強、高導電、低成本方向發(fā)展。上海冷卻板價位
精密電子儀器帶電清洗技術分析：精密電子設備清洗維護技術，近幾年在我國逐漸興起，它是伴隨著現(xiàn)代工業(yè)、計算機、通訊、IT業(yè)和科學技術的迅猛發(fā)展和精密電子設備日常維護的需要而產生和建立的。我們知道，各種不同類型的精密電子設備在長期連續(xù)運行中，無一例外地都要受到環(huán)境因素的影響。這些設備在其降溫送風系統(tǒng)和自身的電磁場作用下，環(huán)境中的灰塵，油污，潮氣，鹽份，靜電、帶電粒子，各種腐蝕性物質和氣體等，會逐漸造成對這些設備的嚴重危害(如由這些污染物形成的附加“微電路”放應引起的“軟性故障”，設備散熱性能變差，對設備的緩慢腐蝕和氧化，造成不同程度的各種觸點的接觸電阻增大、接觸不良等)。針對這類危害，通常的消除手段只是采用“皮老虎”吹，“毛刷子”刷，設備局部用酒精棉球“擦”的手工作業(yè)，不只不安果差，效率低，污染物難以徹底消除，而且容易引入人為的故障:尤其在設備要求必須連續(xù)工作，不能斷電的情況下，更是難以做到多方面和徹底的清潔。浙江精密電子廠家引線框架作為集成電路的芯片載體。
引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號較多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高的強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。
近年來，國內引線框架帶材產業(yè)化水平大幅提高，其中中鋁洛陽銅業(yè)和寧波興業(yè)集團已成為重要的生產基地，銅鐵系合金引線框架帶材產量達到3.5萬噸/年，雖然引線框架材料Cu-Fe-P系（C19400）合金帶材已產業(yè)化生產，但該產品主要應用于中低端的接插件及部分低端集成電路中。現(xiàn)代科技和信息產業(yè)的飛速發(fā)展，集成電路向著大規(guī)模及超大規(guī)模方向發(fā)展，要求引線框架材料具有更高更優(yōu)良的性能，其要求銅合金材料強度為550MPa~600MPa、導電率為75%~80%IACS；而要實現(xiàn)上述性能要求，此類高性能銅合金多為時效強化型合金，其中國外研究報道Cu-Cr-Zr系合金是較理想的銅合金材料；而目前，國內尚無廠家能夠產業(yè)化生產引線框架材料Cu-Cr-Zr系合金。有了合適的清潔劑，再配合必要的清洗設備和工具,就使精密電子設備的清洗維護具備了基本的可行性條件。
引線框架材料在完成成型加工后，要進行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無空洞，有強度保證不在后期工序中開裂，防止氧化。一般的鍍層工藝不會在整個框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤和內引腳上鍍銀，增加粘結性和可焊性。為解決銅合金的氧化問題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結性。引線框架寬度越大則芯片匹配的數量越多，直接提升生產效率。浙江鍵盤喇叭網價格表
按照合金強化類型可分為固溶型、析出型、析中型。上海冷卻板價位
在選擇引線框架時要考慮如下因素：制造難易、框架性能要求、合適的加工方法、以及成本?？紤]因素具體說明：框架性能要求：選材：框架與塑封材料的粘合性，物理鍵合是不夠的，要考慮化學鍵合。粘結性、熱膨脹系數、強度以及電導率框架的幾何形狀和成分也應考慮，會影響到封裝模塊的可加工性、質量及性能?？蚣懿牧夏芊駶M足加工、封裝裝配、PCB板裝配及器件的性能要求。合適的加工方法：引線框架的加工方法一般為機械沖壓法和化學蝕刻法。上海冷卻板價位