公司遵循國(guó)際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),通過(guò) ISO9001:2008 認(rèn)證,并在生產(chǎn)過(guò)程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理,從原料入庫(kù)到成品出庫(kù)實(shí)現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例,其無(wú)鹵無(wú)鉛配方符合環(huán)保要求,同時(shí)具備低飛濺、高潤(rùn)濕性等特點(diǎn),適用于電子產(chǎn)品組裝。此外,公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室,配備先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,確保產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際同類水平。 憑借多年研發(fā)積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面,不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏,還針對(duì)特殊場(chǎng)景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時(shí),感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司的產(chǎn)品體系豐富且功能強(qiáng)大。 在光刻膠領(lǐng)域,芯片光刻膠為芯片制造中的精細(xì)光刻環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵支持,確保芯片線路的精細(xì)刻畫; 納米壓印光刻膠適用于微納加工,助力制造超精細(xì)的微納結(jié)構(gòu); LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產(chǎn)過(guò)程中的光刻需求,保障面板成像質(zhì)量。 在電子焊接方面,半導(dǎo)體錫膏與焊片性能,能實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接,廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備組裝。 靶材產(chǎn)品在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關(guān)鍵作用,通過(guò)精細(xì)控制材料沉積,為半導(dǎo)體器件制造提供高質(zhì)量的薄膜材料。憑借出色品質(zhì),遠(yuǎn)銷全球,深受眾多世界 500 強(qiáng)企業(yè)和電子加工企業(yè)青睞 。 光刻膠技術(shù)突破加速,對(duì)...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),注冊(cè)資本 2000 萬(wàn)元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等領(lǐng)域。其光刻膠產(chǎn)品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,廣泛應(yīng)用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產(chǎn)。 公司依托 23 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累,構(gòu)建了完整的技術(shù)研發(fā)體系,擁有全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備及多項(xiàng)技術(shù)。原材料均選用美國(guó)、德國(guó)、日本進(jìn)口的材料,并通過(guò) ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系認(rèn)證,生產(chǎn)流程嚴(yán)格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理標(biāo)準(zhǔn),確保...
綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì) 公司采用水性光刻膠技術(shù),溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%,符合歐盟REACH法規(guī)和國(guó)內(nèi)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí),其光刻膠廢液回收項(xiàng)目已投產(chǎn),通過(guò)膜分離+精餾技術(shù)實(shí)現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,年減排VOCs(揮發(fā)性有機(jī)物)超100噸。 低碳供應(yīng)鏈管理 吉田半導(dǎo)體與上游供應(yīng)商合作開發(fā)生物基樹脂,部分產(chǎn)品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放強(qiáng)度較傳統(tǒng)工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領(lǐng)域獲得客戶青睞,相關(guān)訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。 無(wú)鹵無(wú)鉛錫育廠家吉田,RoHS 認(rèn)證,為新能源領(lǐng)域提供服務(wù)!青海阻焊光刻膠生產(chǎn)廠家...
LCD 正性光刻膠(YK-200)應(yīng)用場(chǎng)景:LCD 面板的電極圖案化(如 TFT-LCD 的柵極、源漏極)、彩色濾光片制造。特點(diǎn):高感光度與均勻涂布性,確保顯示面板的高對(duì)比度和色彩還原度。 厚膜光刻膠(JT-3001)應(yīng)用場(chǎng)景:Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),以及 OLED 面板的封裝工藝。特點(diǎn):膜厚可控(可達(dá)數(shù)十微米),滿足高密度像素陣列的精細(xì)加工需求。 PCB 光刻膠(如 SU-3 負(fù)性光刻膠)應(yīng)用場(chǎng)景:高多層 PCB、HDI(高密度互連)板的線路成像,以及 IC 載板的精細(xì)線路制作。特點(diǎn):抗電鍍性能優(yōu)異,支持細(xì)至 50μm 以下的線寬 / 線距,適應(yīng) 5...
關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域 半導(dǎo)體制造: ? 在晶圓表面涂覆光刻膠,通過(guò)掩膜曝光、顯影,刻蝕出晶體管、電路等納米級(jí)結(jié)構(gòu)(如EUV光刻膠用于7nm以下制程)。 印刷電路板(PCB): ? 保護(hù)電路圖形或作為蝕刻抗蝕層,制作線路和焊盤。 顯示面板(LCD/OLED): ? 用于制備彩色濾光片、電極圖案等。 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS): ? 加工微結(jié)構(gòu)(如傳感器、執(zhí)行器)。 工作原理(以正性膠為例) 1. 涂膠:在基材(如硅片)表面均勻旋涂光刻膠,烘...
人才與生態(tài):跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)的“青黃不接” 前段人才的結(jié)構(gòu)性短缺 光刻膠研發(fā)需材料化學(xué)、半導(dǎo)體工藝、分析檢測(cè)等多領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)高校相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生30%進(jìn)入光刻膠行業(yè),且缺乏具有10年以上經(jīng)驗(yàn)的工程師。日本企業(yè)通過(guò)“技術(shù)導(dǎo)師制”培養(yǎng)人才,而國(guó)內(nèi)企業(yè)多依賴“挖角”,導(dǎo)致技術(shù)傳承斷裂。 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的“孤島效應(yīng)” 光刻膠研發(fā)需與晶圓廠、設(shè)備商、檢測(cè)機(jī)構(gòu)深度協(xié)同。國(guó)內(nèi)企業(yè)因信息不對(duì)稱,常出現(xiàn)“材料性能與工藝需求不匹配”問(wèn)題。例如,某國(guó)產(chǎn)KrF光刻膠因未考慮客戶產(chǎn)線的顯影液參數(shù),導(dǎo)致良率損失20%。 吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同...
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):多元化布局與專業(yè)化延伸 全品類覆蓋 吉田產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導(dǎo)體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整產(chǎn)品線。例如: ? 芯片光刻膠:覆蓋i線、g線光刻膠,適用于6英寸、8英寸晶圓制造。 ? 納米壓印光刻膠:用于MEMS、光學(xué)器件等領(lǐng)域,替代傳統(tǒng)光刻工藝。 專業(yè)化延伸 公司布局半導(dǎo)體用KrF光刻膠,計(jì)劃2025年啟動(dòng)研發(fā),目標(biāo)進(jìn)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等晶圓廠供應(yīng)鏈。 質(zhì)量與生產(chǎn)優(yōu)勢(shì):嚴(yán)格品控與自動(dòng)化生產(chǎn) ISO...
LCD 正性光刻膠(YK-200)應(yīng)用場(chǎng)景:LCD 面板的電極圖案化(如 TFT-LCD 的柵極、源漏極)、彩色濾光片制造。特點(diǎn):高感光度與均勻涂布性,確保顯示面板的高對(duì)比度和色彩還原度。 厚膜光刻膠(JT-3001)應(yīng)用場(chǎng)景:Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),以及 OLED 面板的封裝工藝。特點(diǎn):膜厚可控(可達(dá)數(shù)十微米),滿足高密度像素陣列的精細(xì)加工需求。 PCB 光刻膠(如 SU-3 負(fù)性光刻膠)應(yīng)用場(chǎng)景:高多層 PCB、HDI(高密度互連)板的線路成像,以及 IC 載板的精細(xì)線路制作。特點(diǎn):抗電鍍性能優(yōu)異,支持細(xì)至 50μm 以下的線寬 / 線距,適應(yīng) 5...
市場(chǎng)與客戶優(yōu)勢(shì):全球化布局與頭部客戶合作 全球客戶網(wǎng)絡(luò) 產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球,與三星、LG、京東方等世界500強(qiáng)企業(yè)建立長(zhǎng)期合作,在東南亞、北美市場(chǎng)市占率超15%。 區(qū)域市場(chǎng)深耕 依托東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,與華為、OPPO等本土企業(yè)合作,在消費(fèi)電子、汽車電子領(lǐng)域快速響應(yīng)客戶需求。 產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢(shì):原材料與設(shè)備協(xié)同 主要原材料自主化 公司自主生產(chǎn)光刻膠樹脂、光引發(fā)劑,降低對(duì)進(jìn)口依賴,成本較國(guó)際競(jìng)品低20%。 設(shè)備與工藝協(xié)同 與國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備廠商合作,開發(fā)適配國(guó)產(chǎn)...
LCD 正性光刻膠(YK-200)應(yīng)用場(chǎng)景:LCD 面板的電極圖案化(如 TFT-LCD 的柵極、源漏極)、彩色濾光片制造。特點(diǎn):高感光度與均勻涂布性,確保顯示面板的高對(duì)比度和色彩還原度。 厚膜光刻膠(JT-3001)應(yīng)用場(chǎng)景:Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),以及 OLED 面板的封裝工藝。特點(diǎn):膜厚可控(可達(dá)數(shù)十微米),滿足高密度像素陣列的精細(xì)加工需求。 PCB 光刻膠(如 SU-3 負(fù)性光刻膠)應(yīng)用場(chǎng)景:高多層 PCB、HDI(高密度互連)板的線路成像,以及 IC 載板的精細(xì)線路制作。特點(diǎn):抗電鍍性能優(yōu)異,支持細(xì)至 50μm 以下的線寬 / 線距,適應(yīng) 5...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求。 UV 納米壓印光刻膠:JT-2000 型號(hào),耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿,耐高溫達(dá) 250°C,長(zhǎng)期可靠性高,粘接強(qiáng)度高,重量 100g。適用于需要在特殊化學(xué)和高溫環(huán)境下進(jìn)行納米壓印光刻的工藝,如半導(dǎo)體器件制造。 其他光刻膠 水油光刻膠 JT-2001:屬于水油兩用光刻膠,具有工廠研發(fā)、可定制、使用、品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點(diǎn),重量 1L。 水油光刻膠 SR-3308:同樣為水油兩用光刻膠,重量 5L,具備上述通用優(yōu)勢(shì),應(yīng)用場(chǎng)景。 水性感光膠...
全品類覆蓋 吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品線涵蓋正性 / 負(fù)性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等,覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領(lǐng)域需求,技術(shù)布局全面性于多數(shù)國(guó)內(nèi)廠商。 關(guān)鍵技術(shù)突破 納米壓印技術(shù):JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達(dá) 250℃,支持納米級(jí)精度圖案復(fù)制,適用于第三代半導(dǎo)體(GaN/SiC)及 Mini LED 等新興領(lǐng)域,技術(shù)指標(biāo)接近國(guó)際先進(jìn)水平。 水性環(huán)保配方:JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機(jī)溶劑,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保性能優(yōu)于同類產(chǎn)品。 厚膜工藝...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求。 厚板光刻膠:JT-3001 型號(hào),具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),保質(zhì)期 1 年。適用于對(duì)精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造。 負(fù)性光刻膠 SU-3 負(fù)性光刻膠:分辨率優(yōu)異,對(duì)比度良好,曝光靈敏度高,光源適應(yīng),重量 100g。常用于對(duì)曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。 正性光刻膠 吉田半導(dǎo)體公司基本概況。湖南制版光刻膠價(jià)格 LCD ...
綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì) 公司采用水性光刻膠技術(shù),溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%,符合歐盟REACH法規(guī)和國(guó)內(nèi)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí),其光刻膠廢液回收項(xiàng)目已投產(chǎn),通過(guò)膜分離+精餾技術(shù)實(shí)現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,年減排VOCs(揮發(fā)性有機(jī)物)超100噸。 低碳供應(yīng)鏈管理 吉田半導(dǎo)體與上游供應(yīng)商合作開發(fā)生物基樹脂,部分產(chǎn)品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),碳排放強(qiáng)度較傳統(tǒng)工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領(lǐng)域獲得客戶青睞,相關(guān)訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。 光刻膠:半導(dǎo)體之路上的挑戰(zhàn)與突破。云南制版光刻膠報(bào)價(jià) 廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司...
上游原材料: ? 樹脂:彤程新材、鼎龍股份實(shí)現(xiàn)KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成,金屬雜質(zhì)含量<5ppb(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)<10ppb)。 ? 光引發(fā)劑:久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產(chǎn)酸劑,累計(jì)形成噸級(jí)訂單;威邁芯材合肥基地建成100噸/年ArF/KrF光刻膠主材料產(chǎn)線。 ? 溶劑:怡達(dá)股份電子級(jí)PM溶劑全球市占率超40%,與南大光電合作開發(fā)配套溶劑,技術(shù)指標(biāo)達(dá)SEMI G5標(biāo)準(zhǔn)。 設(shè)備與驗(yàn)證: ? 上海新陽(yáng)與上海微電子聯(lián)合開發(fā)光刻機(jī)適配參數(shù),驗(yàn)證周期較國(guó)際廠商縮短6個(gè)月;徐州博康實(shí)現(xiàn)“單體-樹脂...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求。 厚板光刻膠:JT-3001 型號(hào),具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),保質(zhì)期 1 年。適用于對(duì)精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造。 負(fù)性光刻膠 SU-3 負(fù)性光刻膠:分辨率優(yōu)異,對(duì)比度良好,曝光靈敏度高,光源適應(yīng),重量 100g。常用于對(duì)曝光精度和光源適應(yīng)性要求較高的微納加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。 正性光刻膠 光刻膠解決方案找吉田,ISO 認(rèn)證 + 8S 管理,良率達(dá) 9...
技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì) 更高分辨率需求: ? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問(wèn)題(目標(biāo)<5nm),通過(guò)納米顆粒分散技術(shù)或新型聚合物設(shè)計(jì)改善。 缺陷控制: ? 半導(dǎo)體級(jí)正性膠要求金屬離子含量<1ppb,顆粒(>50nm)<1個(gè)/mL,需優(yōu)化提純工藝(如多級(jí)過(guò)濾+真空蒸餾)。 國(guó)產(chǎn)化突破: ? 國(guó)內(nèi)企業(yè)(如上海新陽(yáng)、南大光電、容大感光)已在KrF/ArF膠實(shí)現(xiàn)批量供貨,但EUV膠仍被日本JSR、美國(guó)陶氏、德國(guó)默克壟斷,需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。 ...
半導(dǎo)體集成電路 ? 應(yīng)用場(chǎng)景: ? 晶圓制造:正性膠為主(如ArF/EUV膠),實(shí)現(xiàn)20nm以下線寬,用于晶體管柵極、接觸孔等精細(xì)結(jié)構(gòu); ? 封裝工藝:負(fù)性膠用于凸點(diǎn)(Bump)制造,厚膠(5-50μm)耐電鍍?nèi)芤焊g。 ? 關(guān)鍵要求:高分辨率、低缺陷率、耐極端工藝(如150℃以上高溫、等離子體轟擊)。 印刷電路板(PCB) ? 應(yīng)用場(chǎng)景: ? 線路成像:負(fù)性膠(如環(huán)化橡膠膠)用于雙面板/多層板外層線路,線寬≥50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化銅); ? 阻焊層:...
半導(dǎo)體集成電路 ? 應(yīng)用場(chǎng)景: ? 晶圓制造:正性膠為主(如ArF/EUV膠),實(shí)現(xiàn)20nm以下線寬,用于晶體管柵極、接觸孔等精細(xì)結(jié)構(gòu); ? 封裝工藝:負(fù)性膠用于凸點(diǎn)(Bump)制造,厚膠(5-50μm)耐電鍍?nèi)芤焊g。 ? 關(guān)鍵要求:高分辨率、低缺陷率、耐極端工藝(如150℃以上高溫、等離子體轟擊)。 印刷電路板(PCB) ? 應(yīng)用場(chǎng)景: ? 線路成像:負(fù)性膠(如環(huán)化橡膠膠)用于雙面板/多層板外層線路,線寬≥50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化銅); ? 阻焊層:...
工藝流程 ? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強(qiáng)感光膠附著力。 ? 方法: ? 化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水、去離子水); ? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理)。 涂布(Coating) ? 方式: ? 旋涂:半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,厚度控制精確(納米至微米級(jí)),轉(zhuǎn)速500-5000rpm; ? 噴涂/輥涂:PCB/MEMS領(lǐng)域,適合大面積或厚膠(微米至百微米級(jí),如負(fù)性膠可達(dá)100μm)。 ...
吉田半導(dǎo)體獲評(píng) "專精特新" 企業(yè),行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),以技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)為,吉田半導(dǎo)體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號(hào),樹立行業(yè)。 憑借在光刻膠領(lǐng)域的表現(xiàn),吉田半導(dǎo)體獲評(píng) "廣東省專精特新企業(yè)"" ",承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家 02 專項(xiàng)課題。公司主導(dǎo)制定《半導(dǎo)體光刻膠用樹脂技術(shù)規(guī)范》等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)國(guó)產(chǎn)材料標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。未來(lái),吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)以" 中國(guó)半導(dǎo)體材料方案提供商 "為愿景,深化技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)" 中國(guó)力量 "。吉田質(zhì)量管控與認(rèn)證壁壘。北京納米壓印光刻膠供應(yīng)商 定義與特性 正性光刻膠是一種在曝光后,曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜...
關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域 半導(dǎo)體制造: ? 在晶圓表面涂覆光刻膠,通過(guò)掩膜曝光、顯影,刻蝕出晶體管、電路等納米級(jí)結(jié)構(gòu)(如EUV光刻膠用于7nm以下制程)。 印刷電路板(PCB): ? 保護(hù)電路圖形或作為蝕刻抗蝕層,制作線路和焊盤。 顯示面板(LCD/OLED): ? 用于制備彩色濾光片、電極圖案等。 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS): ? 加工微結(jié)構(gòu)(如傳感器、執(zhí)行器)。 工作原理(以正性膠為例) 1. 涂膠:在基材(如硅片)表面均勻旋涂光刻膠,烘...
技術(shù)挑戰(zhàn): ? 技術(shù)壁壘:EUV光刻膠、3nm以下制程材料仍處研發(fā)階段,光刻膠分辨率、靈敏度與國(guó)際水平存在差距(如東京應(yīng)化ArF膠分辨率達(dá)14nm)。 ? 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn):樹脂、光引發(fā)劑等原材料自給率不足8%,部分依賴進(jìn)口(如日本信越化學(xué));美國(guó)對(duì)華技術(shù)封鎖可能影響設(shè)備采購(gòu)。 ? 客戶驗(yàn)證:光刻膠需通過(guò)晶圓廠全流程測(cè)試,驗(yàn)證周期長(zhǎng)(1-2年),國(guó)內(nèi)企業(yè)在頭部客戶滲透率較低。 未來(lái)展望: ? 短期(2025-2027年):KrF/A...
“設(shè)備-材料-工藝”閉環(huán)驗(yàn)證 吉田半導(dǎo)體與中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓廠建立了聯(lián)合研發(fā)機(jī)制,針對(duì)28nm及以上成熟制程開發(fā)專門使用光刻膠,例如其KrF光刻膠已通過(guò)中芯國(guó)際北京廠的產(chǎn)線驗(yàn)證,良率達(dá)95%以上。此外,公司參與國(guó)家重大專項(xiàng)(如02專項(xiàng)),與中科院微電子所合作開發(fā)EUV光刻膠基礎(chǔ)材料,雖未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),但在酸擴(kuò)散控制和靈敏度優(yōu)化方面取得階段性突破。 政策支持與成本優(yōu)勢(shì) 作為廣東省專精特新企業(yè),吉田半導(dǎo)體享受稅收優(yōu)惠(如15%企業(yè)所得稅)和研發(fā)補(bǔ)貼(2023年獲得國(guó)家補(bǔ)助超2000萬(wàn)元),比較明顯降低產(chǎn)品研發(fā)成本。同時(shí),其本地化生產(chǎn)(東莞松山湖基地)可將物...
上游原材料: ? 樹脂:彤程新材、鼎龍股份實(shí)現(xiàn)KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成,金屬雜質(zhì)含量<5ppb(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)<10ppb)。 ? 光引發(fā)劑:久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產(chǎn)酸劑,累計(jì)形成噸級(jí)訂單;威邁芯材合肥基地建成100噸/年ArF/KrF光刻膠主材料產(chǎn)線。 ? 溶劑:怡達(dá)股份電子級(jí)PM溶劑全球市占率超40%,與南大光電合作開發(fā)配套溶劑,技術(shù)指標(biāo)達(dá)SEMI G5標(biāo)準(zhǔn)。 設(shè)備與驗(yàn)證: ? 上海新陽(yáng)與上海微電子聯(lián)合開發(fā)光刻機(jī)適配參數(shù),驗(yàn)證周期較國(guó)際廠商縮短6個(gè)月;徐州博康實(shí)現(xiàn)“單體-樹脂...
客戶認(rèn)證:從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的漫長(zhǎng)“闖關(guān)” 驗(yàn)證周期與試錯(cuò)成本 半導(dǎo)體光刻膠需經(jīng)歷PRS(性能測(cè)試)、STR(小試)、MSTR(中批量驗(yàn)證)等階段,周期長(zhǎng)達(dá)2-3年。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動(dòng)驗(yàn)證,直至2025年才通過(guò)客戶50nm閃存平臺(tái)認(rèn)證。試錯(cuò)成本極高,單次晶圓測(cè)試費(fèi)用超百萬(wàn)元,且客戶為維持產(chǎn)線穩(wěn)定,通常不愿更換供應(yīng)商。 設(shè)備與工藝的協(xié)同難題 光刻膠需與光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)等設(shè)備高度匹配。國(guó)內(nèi)企業(yè)因缺乏ASML EUV光刻機(jī)測(cè)試資源,只能依賴二手設(shè)備或與晶圓廠合作驗(yàn)證,導(dǎo)致研發(fā)效率低下。例如,華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的EUV光刻膠因無(wú)法...
差異化競(jìng)爭(zhēng)策略 在高級(jí)市場(chǎng)(如ArF浸沒式光刻膠),吉田半導(dǎo)體采取跟隨式創(chuàng)新,通過(guò)優(yōu)化現(xiàn)有配方(如提高酸擴(kuò)散抑制效率)逐步縮小與國(guó)際巨頭的差距;在中低端市場(chǎng)(如PCB光刻膠),則憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)(價(jià)格較進(jìn)口產(chǎn)品低20%-30%)快速搶占份額,2023年P(guān)CB光刻膠市占率突破10%。 前沿技術(shù)儲(chǔ)備 公司設(shè)立納米材料研發(fā)中心,重點(diǎn)攻關(guān)分子玻璃光刻膠和金屬有機(jī)框架(MOF)光刻膠,目標(biāo)在5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)EUV光刻膠的實(shí)驗(yàn)室級(jí)突破。此外,其納米壓印光刻膠已應(yīng)用于3D NAND存儲(chǔ)芯片的孔陣列加工,分辨率達(dá)10nm,為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商提供了替代方案。 吉田半導(dǎo)體材料的綠色...
對(duì)比國(guó)際巨頭的差異化競(jìng)爭(zhēng)力 維度 吉田光刻膠 國(guó)際巨頭(如JSR、東京應(yīng)化) 技術(shù)定位 聚焦細(xì)分市場(chǎng)(如納米壓印、LCD) 主導(dǎo)高級(jí)半導(dǎo)體光刻膠(ArF、EUV) 成本優(yōu)勢(shì) 原材料自主化率超80%,成本低20% 依賴進(jìn)口原材料,成本高 客戶響應(yīng) 48小時(shí)內(nèi)提供定制化解決方案 認(rèn)證周期長(zhǎng)(2-3年) 區(qū)域市場(chǎng) 東南亞、北美市占率超15% 全球市占率超60% 風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn) 前段技術(shù)瓶頸:ArF、EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口,研發(fā)投入不足國(guó)際巨頭的1/10。 客戶認(rèn)證周期:半導(dǎo)體光刻膠需2-...
吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領(lǐng)域,通過(guò)差異化技術(shù)(如納米壓印、厚膜工藝)和環(huán)保特性(水性配方),滿足從傳統(tǒng)電子到新興領(lǐng)域(如第三代半導(dǎo)體、Mini LED)的多樣化需求。其產(chǎn)品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝,還通過(guò)材料創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)向綠色化、低成本化方向發(fā)展。吉田半導(dǎo)體光刻膠的優(yōu)勢(shì)在于技術(shù)全面性、環(huán)保創(chuàng)新、質(zhì)量穩(wěn)定性及本土化服務(wù),尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。 松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田,全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)!廣西水油光刻膠品牌 公司遵循國(guó)際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),通過(guò) ISO9001:2008 認(rèn)證,并在生產(chǎn)過(guò)程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理...