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制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試在 IPC/JEDEC-9702 《板...

AOI編程需要建立完善的元件庫和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。?波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物，定期檢測(cè)錫液成分。噴嘴需要保持通暢，波峰高度要調(diào)整。鏈條和導(dǎo)軌需定期潤滑，確保PCB傳輸平穩(wěn)。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu)，并使用專業(yè)軟件進(jìn)...

?SMT物料管理是質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu)，并使用專業(yè)軟件進(jìn)行仿真優(yōu)化。阻抗測(cè)試需要使用時(shí)域反射儀（TDR）進(jìn)行驗(yàn)證，確保實(shí)際值與設(shè)計(jì)值相符。元件需要存儲(chǔ)在恒溫恒濕環(huán)境中，防止受潮氧化。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu)，并使用專...

?波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物和殘?jiān)?，定期檢測(cè)錫液成分。噴錫（HASL）成本低，適合普通消費(fèi)電子產(chǎn)品。沉金（ENIG）表面平整，適合高密度板但成本較高。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu)，并使用專業(yè)軟件進(jìn)行仿真優(yōu)化。阻抗...

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范對(duì)制造良率影響很大。走線避免銳角轉(zhuǎn)彎，減少信號(hào)反射。電源和地線要保證足夠?qū)挾?，降低阻抗。元件布局要考慮散熱和制造性，避免焊接陰影效應(yīng)。設(shè)計(jì)文件要包含完整的工藝說明和特殊要求。?波峰焊工藝驗(yàn)證在新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必不可少。分析不良趨勢(shì)。通過柏拉圖分析找出...

接通電源；b．接通焊錫槽加熱器；c． 打開發(fā)泡噴涂器的進(jìn)氣開關(guān)；d．焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)據(jù)時(shí)，檢查錫液面，若錫液面太低要及時(shí)添加焊料；e．開啟波峰焊氣泵開關(guān)，用裝有印制板的**夾具來調(diào)整壓錫深度；f． ***錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑：g．檢查助焊...

AOI編程需要建立完善的元件庫和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。?波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物，定期檢測(cè)錫液成分。噴嘴需要保持通暢，波峰高度要調(diào)整到合適位置。鏈條和導(dǎo)軌需定期潤滑，確保PCB傳輸平穩(wěn)。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu)，并使用...

?AOI檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)制定需要考慮產(chǎn)品等級(jí)。消費(fèi)類電子產(chǎn)品允許的缺陷標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)寬松，汽車電子則要求零缺陷。對(duì)于關(guān)鍵部件，需要設(shè)置更嚴(yán)格。標(biāo)準(zhǔn)板要包含各種典型缺陷樣本，用于培訓(xùn)和驗(yàn)證。波峰焊后清洗工藝越來越受到重視。傳統(tǒng)溶劑清洗使用氟利昂等有機(jī)溶劑，但環(huán)保性差。隨著產(chǎn)品...

烽唐通信波峰焊接在面對(duì)復(fù)雜的通信產(chǎn)品電路板時(shí)，由于不同區(qū)域的功能和元器件布局不同，可能需要采用不同的焊接溫度和時(shí)間策略。例如，在電路板上一些對(duì)溫度敏感的元器件附近，需要適當(dāng)降低焊接溫度或縮短焊接時(shí)間，以避免元器件受到熱損傷；而在一些焊接難度較大的區(qū)域，如高密度...

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的**糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過程中用于**小化機(jī)...

?波峰焊工藝優(yōu)化需要關(guān)注多個(gè)參數(shù)。預(yù)熱溫度要根據(jù)板厚和元件耐溫性合理設(shè)置，通?？刂圃?0-120℃。針床測(cè)試可以一次性測(cè)試所有節(jié)點(diǎn)，效率高但治具成本高。邊界掃描（JTAG）通過芯片自帶功能測(cè)試互連，適合高密度板。功能測(cè)試模擬實(shí)際工作條件，驗(yàn)證整板性能。選擇測(cè)試...

上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)在面對(duì)一些需要穿透表面檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的情況時(shí)，紅外光源發(fā)揮著重要作用。它可以穿透部分材料，展現(xiàn)出內(nèi)部隱藏的線路連接、焊點(diǎn)質(zhì)量等信息，為檢測(cè)那些表面無法直接觀察到的缺陷提供了有效手段，拓展了檢測(cè)的深度和范圍。光源強(qiáng)度的合適與...

圖像分割算法在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)中起著將電子元件從復(fù)雜背景中分離出來的重要作用。由于檢測(cè)圖像中除了目標(biāo)元件外，還包含其他背景信息，如檢測(cè)平臺(tái)、固定夾具等。圖像分割算法，如基于閾值的分割方法，根據(jù)圖像中目標(biāo)與背景的灰度差異，設(shè)定合適的閾值，...

?波峰焊接主要用于插件元件的焊接，工藝過程包含預(yù)熱、助焊劑噴涂、焊接和冷卻四個(gè)階段。預(yù)熱區(qū)將PCB溫度，避免直接接觸高溫焊錫導(dǎo)致的熱沖擊。助焊劑去除焊盤和元件引腳上的氧化物，提高焊接質(zhì)量。焊接區(qū)采用雙波峰設(shè)計(jì)，相對(duì)個(gè)湍流波峰穿透性強(qiáng)，第二個(gè)平滑波峰能形成美觀的...

?PCB表面處理工藝有多種選擇，各有優(yōu)缺點(diǎn)。噴錫（HASL）成本低但平整度差，適合普通消費(fèi)電子產(chǎn)品。沉金（ENIG）表面平整，適合高密度板。系統(tǒng)將可疑缺陷自動(dòng)分類，明顯缺陷直接判定為不良，不確定的缺陷交由人工確認(rèn)。復(fù)判工位配備放大鏡和照明設(shè)備，操作員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)做...

對(duì)于具有復(fù)雜三維形狀的對(duì)象，上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝采用特殊的貼裝工藝。例如一些多層電路板具有立體結(jié)構(gòu)，元件分布在不同層面。烽唐通信 SMT 貼裝利用先進(jìn)的三維建模技術(shù)，對(duì)多層電路板進(jìn)行精確建模，獲取每個(gè)元件在三維空間中的位置和姿態(tài)信息。結(jié)合自...

貝葉斯分類識(shí)別算法在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)中利用概率統(tǒng)計(jì)的方法進(jìn)行分類決策。它根據(jù)已知的先驗(yàn)概率和樣本數(shù)據(jù)計(jì)算后驗(yàn)概率，從而確定元件所屬的類別。在烽唐通信 AOI 檢測(cè)中，對(duì)于一些存在不確定性因素的檢測(cè)情況，貝葉斯分類算法能夠充分考慮各種因素...

?AOI檢測(cè)作為SMT生產(chǎn)線的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，能夠有效識(shí)別各種焊接。系統(tǒng)通過高分辨率CCD相機(jī)獲取PCB圖像，與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì)分析?？蓹z測(cè)的項(xiàng)目包括元件缺失、錯(cuò)件、反貼、偏移、橋接、虛焊等。3D AOI還能測(cè)量焊點(diǎn)高度和錫膏體積，提供更相對(duì)的質(zhì)量數(shù)據(jù)。檢測(cè)結(jié)果...

陶瓷材質(zhì)的電子元件憑借其優(yōu)良的絕緣性和耐高溫性能，在烽唐通信產(chǎn)品中也占據(jù)重要地位。然而，陶瓷表面的顆粒狀紋理和相對(duì)較高的硬度，給 AOI 檢測(cè)帶來獨(dú)特難題。紋理可能干擾對(duì)表面缺陷的判斷，而一旦出現(xiàn)裂紋等缺陷，由于陶瓷的脆性，其擴(kuò)展趨勢(shì)難以預(yù)測(cè)。烽唐通信 AOI...

操作規(guī)則a．波峰焊機(jī)要選派1～2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng)；b．開機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；c．操作人員需配戴橡膠防腐手套***錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；d，操作間內(nèi)設(shè)備...

印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識(shí)...

上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測(cè)依賴于圖像邊緣檢測(cè)算法來精細(xì)定位電子元件的輪廓和線路邊緣。邊緣檢測(cè)算法利用圖像中像素灰度值的變化率來識(shí)別邊緣信息。例如 Canny 邊緣檢測(cè)算法，它通過高斯濾波平滑圖像、計(jì)算梯度幅值和方向、非極大值抑制細(xì)化邊緣以及雙閾值...

?SMT物料管理是質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)。元件需要存儲(chǔ)在恒溫恒濕環(huán)境中，防止受潮氧化。系統(tǒng)記錄的缺陷數(shù)據(jù)可以生成各類統(tǒng)計(jì)報(bào)表，分析不良趨勢(shì)。通過柏拉圖分析找出主要問題，集中資源進(jìn)行改善。將檢測(cè)數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)關(guān)聯(lián)分析，找出優(yōu)化方向。長期積累的數(shù)據(jù)可以支持質(zhì)量預(yù)測(cè)和預(yù)...

?波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物和殘?jiān)?，定期檢測(cè)錫液成分。噴錫（HASL）成本低但平整度差，適合普通消費(fèi)電子產(chǎn)品。沉金（ENIG）表面平整，適合高密度板但成本較高。沉銀（Immersion Silver）具有良好的焊接性能...

印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識(shí)...

?PCB測(cè)試技術(shù)包括多種方法。相對(duì)測(cè)試使用移動(dòng)探針接觸測(cè)試點(diǎn)，適合小批量生產(chǎn)。針床測(cè)試可以一次性測(cè)試所有節(jié)點(diǎn)，效率高但治具成本高。常見的焊接問題包括冷焊、立碑、錫珠等，每種問題都有特定的產(chǎn)生原因。冷焊可能是溫度不足或時(shí)間不夠，立碑通常由兩端焊盤熱容量不均引起。...

?SMT工藝缺陷分析需要系統(tǒng)的方法。常見的焊接問題包括冷焊、立碑、錫珠等，每種問題都有特定的產(chǎn)生原因。冷焊可能是溫度不足或時(shí)間不夠，立碑通常由兩端焊盤熱容量不均引起。通過魚骨圖分析可以找出根本原因，采取相應(yīng)的改善措施。消費(fèi)類電子產(chǎn)品允許的缺陷標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)寬松，汽車...

?PCB阻抗控制對(duì)高速信號(hào)傳輸至關(guān)重要，需要通過精確計(jì)算走線寬度、介質(zhì)厚度和介電常數(shù)來實(shí)現(xiàn)。?SMT回流焊，溫度曲線的設(shè)置直接影響焊接質(zhì)量。預(yù)熱區(qū)使PCB和元件均勻升溫，高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu)，并使用專業(yè)軟件進(jìn)行仿真優(yōu)化。阻抗測(cè)試需要使用時(shí)域反射儀...

烽唐通信波峰焊接的波峰高度穩(wěn)定性至關(guān)重要。在連續(xù)生產(chǎn)過程中，波峰高度的波動(dòng)會(huì)使焊接質(zhì)量參差不齊。若波峰高度突然升高，可能導(dǎo)致大量焊料溢出，形成錫珠，污染電路板，影響通信產(chǎn)品的外觀與性能；若波峰高度突然降低，部分焊點(diǎn)將無法得到充足的焊料，出現(xiàn)焊接不良。為保障波峰...

基本優(yōu)化每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查。基于圖像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏...