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襄佐添加劑的發(fā)揮作用,以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式,可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min;CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強,其空氣流速約在,且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為-。太強烈的...
在陽極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng),即陽極界面上發(fā)生金屬M的溶解,釋放n個電子生成金屬離子Mn+。電鍍原理圖電鍍反應(yīng)機理A、電極電位當金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時,存在如下的平衡,即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時存在...
然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時,眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應(yīng);一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足,二則可能會引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者...
不但對高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼,更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng),而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng),久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極"...
斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿,底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統(tǒng)進行電鍍的方法包括以下步驟:s1、將零件放置在零件托板上,使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板上,側(cè)擋板和兩個三角塊將零件的左右兩側(cè)夾緊;s2、在電鍍液盒內(nèi)放入電鍍液,將陰極柱的上側(cè)壓在零件上,并在...
氧化后也導電)電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下:鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶...
或者說成反應(yīng)式向右的正反應(yīng)愈容易發(fā)生。高于氫電位之排名者(列表的下位)則標以正號,正值愈大者表示活性度愈低;或者說成安定性或耐蝕性愈好,在自然界中當然也就愈不容易氧化?;蛘哒f成:負值表示可以自然發(fā)生,正值則需外力協(xié)助下才能發(fā)生。若將上述各種金屬的電極電位彼此相...
不但對高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼,更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng),而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng),久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極"...
電鍍時的表面狀況和加工要求,選擇其中適當?shù)膸讉€步驟,對零件表面進行必要的修整加工,使零件具有平整光潔的表面,這是能否獲得質(zhì)量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中,所用的主要設(shè)備有磨、拋光機、刷光機、噴砂機、滾光機和各類固定槽。電鍍處理是整個生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)...
保證過濾機不漏氣、不漏液,每星期清洗一次過濾機。3)安裝冷卻裝置,保持鍍液溫度在30℃以下。4)注意槽壓的變化,當槽壓異常時要注意檢查陽極的數(shù)量及導電情況。每周清洗一次陰極導電座來增強導電能力,杜絕因?qū)щ娮鶎щ姴涣级斐呻婂冎袛嚯姷默F(xiàn)象。5)每半年要清洗翻一次...
一是鍍層與基體附著力不佳,二是鍍鎳層脆性大,延展性小。若熱處理不當產(chǎn)生難以***的污垢或鍍前處理不徹底,污垢夾雜在基體與鍍層之間,使鍍層與基體結(jié)合力很差,后續(xù)裝配加工時,易起皮脫落。當光亮劑配比不當或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時,都會造...
鍍鋅堿性室溫碳鋼塑料+--+光亮鍍鎳弱酸性50~60碳鋼塑料塑料鈦、氟塑料等+++-鍍鉻酸性45~70碳鋼塑料鈦、氟塑料等+--+鋼鐵化學鍍鎳酸性90~95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-關(guān)于鍍槽的大小,在同一鍍種或生產(chǎn)線,應(yīng)該采用同一個規(guī)格的鍍槽,這樣設(shè)計和施工...
凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時,形成腐蝕微電池時鍍層為陽極,故稱陽極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鋅層;而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時,形成腐蝕微電池時鍍層為陰極,故稱陰極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為:①防護性鍍層:如Zn、Ni、...
裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設(shè)備電鍍基本原理編輯電鍍設(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)為一體,電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍...
見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學鍍AutocatalyticplatingAp電化學處理Electrochemic...
襄佐添加劑的發(fā)揮作用,以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式,可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min;CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強,其空氣流速約在,且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為-。太強烈的...
修復磨損部分,防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進行堿性(**物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將...
見下附表1-11~1-14)﹐鍍層名稱用元素符號表示。1-11鍍覆方法﹑處理方法的符號名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢2拼音電鍍電DianD電化學處理化學鍍化HUAH化學處理熱浸鍍浸JinJ熱噴鍍噴PenP真空蒸發(fā)鍍蒸ZhengZ注﹕在緊固件的標記中允許...
電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80-100ASF)的典型組成,其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20-40ASF)之掛鍍者,其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(5-15ASF),其酸銅比還可拉...
主要用作防護裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言,屬于陰極性鍍層。其孔隙率高,因此要用鍍銅層作底層或采用多層鎳電鍍。從普通鍍鎳溶液中沉積出來的鎳鍍層不光亮,但容易拋光。使用某些光亮劑可獲得鏡面光亮的鎳層。它***用于汽車、自行車、鐘表、醫(yī)療器械、儀器儀表和日用五金等...
黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍?nèi)〖兒谏你t層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應(yīng)用于航空﹑光學儀器﹑太陽能吸收板及日用品之防護-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性決定的。...
使設(shè)于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽,再從第二槽經(jīng)第二排水孔流至下槽體。在一些實施方式中,其中步驟(5)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件抽入至管體后,排出至上槽體中。在一些實施方式中,其中步驟(6)更包含將設(shè)于下槽體的電鍍液持續(xù)以液體輸...
一是鍍層與基體附著力不佳,二是鍍鎳層脆性大,延展性小。若熱處理不當產(chǎn)生難以***的污垢或鍍前處理不徹底,污垢夾雜在基體與鍍層之間,使鍍層與基體結(jié)合力很差,后續(xù)裝配加工時,易起皮脫落。當光亮劑配比不當或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時,都會造...
較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級),對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應(yīng)性,輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高,其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低,...
也可以用現(xiàn)有的電源來定每槽可鍍的產(chǎn)品多少。當然,正式的電鍍加工都會采用比較可靠的硅整流裝置,并且主要的指標是電流值的大小和可調(diào)范圍,電壓則由0~18V隨電流變化而變動。根據(jù)功率大小而可選用單相或三相輸入,要能防潮和散熱。工業(yè)用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等...
ReversibleReaction)假設(shè)將一支銅棒放入酸性藍色的**銅溶液中,理論上固與液兩相之間并非***靜止之狀態(tài)。其微觀介面上,將會出現(xiàn)銅溶解與銅離子沉積兩種反應(yīng)同時進行。金屬銅的溶解(例如CuCu+++Ze-)在電化學上稱為游離或解離,是一種失去電子...
本發(fā)明是有關(guān)于一種電鍍裝置及電鍍方法,且特別是有關(guān)于一種具有兩相對設(shè)置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術(shù):傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法,是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達,使電鍍液噴入電路板的通孔內(nèi)。...
微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者,實填的問題還不算嚴重,某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔,不但口徑大到6-8mil之間,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(-Pitch)的拉近與擠...
鍍鉻過程的特異現(xiàn)象﹕1﹐隨主鹽鉻酐濃度升高而電流效率下降﹔2﹐隨電流密度升高而電流效率提高﹔3﹐隨鍍液溫度提高而電流效率降低﹔4﹐隨鍍液攪拌加強而電流效率降低﹐甚至不能鍍鉻。***節(jié)鍍鉻層的種類裝飾性鍍鉻是鍍鉻工藝中應(yīng)用**多的。裝飾鍍鉻的特點是﹕1﹐要求鍍層...
9潤濕劑:能降**件與溶液間的界面張力,使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。10添加劑:在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑:能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動陰極:采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復...