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物聯(lián)網(wǎng)的應用領域涉及到方方面面，在工業(yè)、農業(yè)、環(huán)境、交通、物流、安保等基礎設施領域的應用，有效的推動了這些方面的智能化發(fā)展，使得有限的資源更加合理的使用分配，從而提高了行業(yè)效率、效益。 在家居、醫(yī)療健康、教育、金融與服務業(yè)、旅游業(yè)等與生活息息相關的領域的應用，從服務范圍、服務方式到服務的質量等方面都有了極大的改進，很大的提高了人們的生活質量; 在涉及**領域方面，雖然還處在研究探索階段，但物聯(lián)網(wǎng)應用帶來的影響也不可小覷，大到衛(wèi)星、導彈、飛機、潛艇等裝備系統(tǒng)，小到單兵作戰(zhàn)裝備，物聯(lián)網(wǎng)技術的嵌入有效提升了智能化、信息化、精細化，極大提升了戰(zhàn)斗力，是未來變革的關鍵 。將新的技術、完善的方案、可靠的產...

傳感器的特點包括：微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡化，它不僅促進了傳統(tǒng)產業(yè)的改造和更新?lián)Q代，而且還可能建立新型工業(yè)，從而成為21世紀新的經濟增長點。微型化是建立在微電子機械系統(tǒng)（MEMS）技術基礎上的，已成功應用在硅器件上做成硅壓力傳感器。傳感器一般由敏感元件、轉換元件、變換電路和輔助電源四部分組成，敏感元件直接感受被測量，并輸出與被測量有確定關系的物理量信號；轉換元件將敏感元件輸出的物理量信號轉換為電信號；變換電路負責對轉換元件輸出的電信號進行放大調制；轉換元件和變換電路一般還需要輔助電源供電。PCB設計開發(fā)、PCBA樣品快速打樣，中、小批量貼片加工制造商（OEM/ODM）。南...

1、硬件需求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標，基本功能、基本配置，主要性能指標、運行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經費和進度等要求，它的要求依據(jù)是產品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據(jù)，具體編寫的內容有：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明、硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設計報告硬件總體設計報告是根據(jù)需求說明書的要求進行總體設計后出的報告，它是硬件詳細設計的依據(jù)。編寫硬件總體設計報告應包含以下內容：系統(tǒng)總體結構及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結構圖及單板組成，單板邏輯框圖和...

隨著平臺級FPGA產品的出現(xiàn)和EDA設計工具軟件的不斷發(fā)展，利用現(xiàn)有的FPGA和EDA工具，人們也可以很方便地在FPGA中嵌入RISC（Reduced Instruction Set Computer，精簡指令集）處理器內核、DSP算法、存儲器、**ASIC模塊、其它數(shù)字IP Core以及用戶定制邏輯等，構建成一個可編程的片上系統(tǒng)（SOPC），把原來需要在PCB上采用處理器、DSP、若干ASIC芯片才能實現(xiàn)的功能全都集成到了單片F(xiàn)PGA上。FPGA內部嵌入了豐富的乘法器（DSP）資源、高速收發(fā)器（GTP/GTX）資源、以太網(wǎng)MAC資源、嵌入式處理器（Power PC）資源、時鐘及鎖相環(huán)資源、存...

單板硬件測試文檔在單板調試完之后，申請內部驗收之前，應先進行自測以確保每個功能都能實現(xiàn)，每項指標都能滿足。自測完畢應出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設計輸入輸出信號及性能參數(shù)、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內高速信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號線測試原始記錄及分析，整板性能測試結果分析。硬件信息庫為了共享技術資料，我們希望建立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將有價值有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以下內容：典型應用電路、特色電路、特色芯片技術介紹、特色芯片的使用說明、驅動程序的流程圖、源程序、相關硬件電路說明...