重復(fù)步驟6至步驟9,設(shè)置Memory器件U101、U102、U103和U104的模型為 模型文件中的Generic器件。

在所要仿真的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)中含有上拉電阻(R515和R518),在模型賦置界面中找到 這兩個(gè)電阻，其Device Type都是R0402 47R,可以選中R0402 47R對這類模型統(tǒng)一進(jìn)行設(shè)置, 

(12) 選中R0402 47R后,選擇Create ESpice Model...按鈕,在彈出的界面中單擊OK按 鈕，在界面中設(shè)置電阻模型后，單擊OK按鈕賦上電阻模型。

同步驟11、步驟12,將上拉電源處的電容(C583)賦置的電容模型。

上拉電源或下拉到地的電壓值可以在菜單中選擇LogicIdentify DC Nets..來設(shè)置。 DDR3一致性測試是否適用于超頻內(nèi)存模塊？DDR3測試HDMI測試

DDR3（Double Data Rate 3）是一種常見的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）標(biāo)準(zhǔn)，它定義了數(shù)據(jù)傳輸和操作時(shí)的時(shí)序要求。以下是DDR3規(guī)范中常見的時(shí)序要求：

初始時(shí)序（Initialization Timing）tRFC：內(nèi)存行刷新周期，表示在關(guān)閉時(shí)需要等待多久才能開啟并訪問一個(gè)新的內(nèi)存行。tRP/tRCD/tRA：行預(yù)充電時(shí)間、行開放時(shí)間和行訪問時(shí)間，分別表示在執(zhí)行讀或?qū)懖僮髦靶枰A(yù)充電的短時(shí)間、行打開后需要等待的短時(shí)間以及行訪問的持續(xù)時(shí)間。tWR：寫入恢復(fù)時(shí)間，表示每次寫操作之間小需要等待的時(shí)間。數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序（Data Transfer Timing）tDQSS：數(shù)據(jù)到期間延遲，表示內(nèi)存控制器在發(fā)出命令后應(yīng)該等待多長時(shí)間直到數(shù)據(jù)可用。tDQSCK：數(shù)據(jù)到時(shí)鐘延遲，表示從數(shù)據(jù)到達(dá)內(nèi)存控制器到時(shí)鐘信號的延遲。tWTR/tRTW：不同內(nèi)存模塊之間傳輸數(shù)據(jù)所需的小時(shí)間，包括列之間的轉(zhuǎn)換和行之間的轉(zhuǎn)換。tCL：CAS延遲，即列訪問延遲，表示從命令到讀或?qū)懖僮鞯挠行?shù)據(jù)出現(xiàn)之間的延遲。刷新時(shí)序（Refresh Timing）tRFC：內(nèi)存行刷新周期，表示多少時(shí)間需要刷新一次內(nèi)存行。 DDR3測試HDMI測試在DDR3一致性測試期間能否繼續(xù)進(jìn)行其他任務(wù)？

DDR 規(guī)范的 DC 和 AC 特性

眾所周知，對于任何一種接口規(guī)范的設(shè)計(jì)，首先要搞清楚系統(tǒng)中傳輸?shù)氖鞘裁礃拥男盘?，也就是?qū)動器能發(fā)出什么樣的信號，接收器能接受和判別什么樣的信號，用術(shù)語講，就是信號的DC和AC特性要求。

在DDR規(guī)范文件JEDEC79R的TABLE6:ELECTRICALCHARACTERISTICSANDDOOPERATINGCONDITIONS」中對DDR的DC有明確要求:VCC=+2.5v+0.2V，Vref=+1.25V+0.05VVTT=Vref+0.04V.

在我們的實(shí)際設(shè)計(jì)中，除了要精確設(shè)計(jì)供電電源模塊之外，還需要對整個(gè)電源系統(tǒng)進(jìn)行PI仿真，而這是高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)中另一個(gè)需要考慮的問題，在這里我們先不討論它，暫時(shí)認(rèn)為系統(tǒng)能夠提供穩(wěn)定的供電電源。

在接下來的Setup NG Wizard窗口中選擇要參與仿真的信號網(wǎng)絡(luò)，為這些信號網(wǎng)絡(luò)分組并定義單個(gè)或者多個(gè)網(wǎng)絡(luò)組。選擇網(wǎng)絡(luò)DDR1_DMO.3、DDR1_DQO.31、DDR1_DQSO.3、 DDRl_NDQS0-3,并用鼠標(biāo)右鍵單擊Assign interface菜單項(xiàng)，定義接口名稱為Data,

設(shè)置完成后，岀現(xiàn)Setup NG wizard: NG pre-view page窗口，顯示網(wǎng)絡(luò)組的信息，如圖 1-137所示。單擊Finish按鈕，網(wǎng)絡(luò)組設(shè)置完成。

單擊設(shè)置走線檢查參數(shù)(Setup Trace Check Parameters),在彈出的窗口中做以下設(shè) 置：勾選阻抗和耦合系數(shù)檢查兩個(gè)選項(xiàng)；設(shè)置走線耦合百分比為1%，上升時(shí)間為lOOps；選 擇對網(wǎng)絡(luò)組做走線檢查(Check by NetGroup)；設(shè)置交互高亮顯示顏色為白色。 DDR3一致性測試可以幫助識別哪些問題？

DDR4： DDR4釆用POD12接口，I/O 口工作電壓為1.2V；時(shí)鐘信號頻率為800?1600MHz； 數(shù)據(jù)信號速率為1600?3200Mbps；數(shù)據(jù)命令和控制信號速率為800?1600Mbps。DDR4的時(shí) 鐘、地址、命令和控制信號使用Fly-by拓?fù)渥呔€；數(shù)據(jù)和選通信號依舊使用點(diǎn)對點(diǎn)或樹形拓 撲，并支持動態(tài)ODT功能；也支持Write Leveling功能。

綜上所述，DDR1和DDR2的數(shù)據(jù)和地址等信號都釆用對稱的樹形拓?fù)洌籇DR3和DDR4的數(shù)據(jù)信號也延用點(diǎn)對點(diǎn)或樹形拓?fù)?。升級到DDR2后，為了改進(jìn)信號質(zhì)量，在芯片內(nèi)為所有數(shù)據(jù)和選通信號設(shè)計(jì)了片上終端電阻ODT(OnDieTermination)，并為優(yōu)化時(shí)序提供了差分的選通信號。DDR3速率更快，時(shí)序裕量更小，選通信號只釆用差分信號。 DDR3一致性測試是否對不同廠商的內(nèi)存模塊有效？DDR3測試HDMI測試

DDR3一致性測試和DDR3速度測試之間有什么區(qū)別？DDR3測試HDMI測試

DDR（Double Data Rate）是一種常見的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）技術(shù)，它提供了較高的數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬。以下是DDR系統(tǒng)的概述：

架構(gòu)：DDR系統(tǒng)由多個(gè)組件組成，包括主板、內(nèi)存控制器、內(nèi)存槽和DDR內(nèi)存模塊。主板上的內(nèi)存控制器負(fù)責(zé)管理和控制DDR內(nèi)存模塊的讀寫操作。數(shù)據(jù)傳輸方式：DDR采用雙倍數(shù)據(jù)傳輸率，即在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)進(jìn)行兩次數(shù)據(jù)傳輸，相比于單倍數(shù)據(jù)傳輸率（SDR），DDR具有更高的帶寬。在DDR技術(shù)中，數(shù)據(jù)在上升沿和下降沿時(shí)都進(jìn)行傳輸，從而實(shí)現(xiàn)雙倍數(shù)據(jù)傳輸。速度等級：DDR技術(shù)有多個(gè)速度等級，如DDR-200、DDR-400、DDR2-800、DDR3-1600等。速度等級表示內(nèi)存模塊的速度和帶寬，通常以頻率來表示（例如DDR2-800表示時(shí)鐘頻率為800 MHz）。不同的速度等級對應(yīng)著不同的數(shù)據(jù)傳輸速度和性能。 DDR3測試HDMI測試