智能檢測(cè)技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線路板的結(jié)合
微型化趨勢(shì)對(duì)線路板設(shè)計(jì)的影響
線路板回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
工業(yè) 4.0 背景下線路板制造的轉(zhuǎn)型
PCB柔性線路板技術(shù)的進(jìn)展
全球供應(yīng)鏈變動(dòng)對(duì)線路板行業(yè)的影響
AI 技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
PCB新能源汽車對(duì)線路板技術(shù)的影響
5.圓度變化在激光加工中加工孔切割面產(chǎn)生坡度是無法避免的,下面直徑比背面直徑大,一般都評(píng)估背面稍小一側(cè)的圓度。激光穿孔1、穿孔的難度在切割的開始部位加工開始加工所需要的孔稱做穿孔。板越厚,穿孔就越不穩(wěn)定。可以說,板厚大于12.0 mm的厚板切割中,發(fā)生加工不良現(xiàn)象的70%起因于穿孔不好。為了實(shí)施穩(wěn)定的穿孔,在這里對(duì)穿孔的加工特性進(jìn)行說明。2、穿孔的原理在穿孔過程中,貫通之前加工中產(chǎn)生的熔融金屬堆積在被加工物表面上孔的周圍。從發(fā)光后對(duì)被加工物表面加熱過程,到緩慢加熱進(jìn)行穿孔作用,直至***的貫通是連續(xù)進(jìn)行的。這個(gè)方法,如果板件厚度大于9.0mm,則穿孔時(shí)間就會(huì)急劇增加,但是孔徑約為0.5mm,比切口窄,熱影響也小。根據(jù)激光束與材料相互作用的機(jī)理,大體可將激光加工分為激光熱加工和光化學(xué)反應(yīng)加工兩類。濱湖區(qū)銷售激光切割加工廠家現(xiàn)貨
激光加工屬于無接觸加工,并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào),因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。它可以對(duì)多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標(biāo)和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。激光加工技術(shù)主要有以下獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn):①使用激光加工,生產(chǎn)效率高,質(zhì)量可靠,經(jīng)濟(jì)效益。②可以通過透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工;在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方,可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。無錫直銷激光切割加工量大從優(yōu)由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),已成功地應(yīng)用于微、小型零件焊接中。
該加工不能用于,象木材和某些陶瓷等,那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外,這些材料通常要達(dá)到更厚的切口?!诩す鈿饣懈钪校容^好光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。——激光功率和氣化熱對(duì)比較好焦點(diǎn)位置只有一定的影響。——所需的激光功率密度要大于108W/cm2,并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。——在板材厚度一定的情況下,假設(shè)有足夠的激光功率,最大切割速度受到氣體射流速度的限制。激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一,焊接過程屬熱傳導(dǎo)型,即激光輻射加熱工件表面,表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散,通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等參數(shù),使工件熔化,形成特定的熔池。由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),已成功地應(yīng)用于微、小型零件焊接中。與其它焊接技術(shù)比較,激光焊接的主要優(yōu)點(diǎn)是:激光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進(jìn)行焊接,焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單。
3、激光打標(biāo)激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下長(zhǎng)久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標(biāo)用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標(biāo)記。雕刻式打標(biāo)是一種高速全功能打標(biāo)系統(tǒng)。激光束經(jīng)二維光學(xué)掃描振鏡反射后經(jīng)平場(chǎng)光學(xué)鏡頭聚焦到工件表面,在計(jì)算機(jī)控制下按設(shè)定的軌跡使材料汽化,可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等,字符大小可以從毫米到微米量級(jí),激光標(biāo)記是長(zhǎng)久性的,不易磨損,這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。高功率CO2及高功率YAG激光器的出現(xiàn),開辟了激光焊接的新領(lǐng)域。
已大量用在給電子元器件、集成電路打商標(biāo)型號(hào)、給印刷電路板打編號(hào)等。紫外波段激光技術(shù)發(fā)展很快,由于材料在紫外波激光作用下發(fā)生電子能帶躍遷,打破或削弱分子間的結(jié)合鍵,從而實(shí)現(xiàn)剝蝕加工,加工邊緣十分齊整,因此在激光標(biāo)記技術(shù)中異軍突起,尤其受到微電子行業(yè)的重視。 [3]激光切割的加工精度是由加工機(jī)性能、光束品質(zhì)、加工現(xiàn)象而決定的整體精度。一、 關(guān)于尺寸變化即使按照程序進(jìn)行切割,也有加工產(chǎn)品無法滿足精度要求的情況。所以需要根據(jù)不同的情況采取對(duì)策。果吹出的氣體和被切割材料產(chǎn)生熱效反應(yīng),則此反應(yīng)將提供切割所需的附加能源;常州節(jié)能激光切割加工廠家現(xiàn)貨
激光在空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊,并能通過玻璃或?qū)馐该鞯牟牧线M(jìn)行焊接。濱湖區(qū)銷售激光切割加工廠家現(xiàn)貨
激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等,字符大小可以從毫米到微米量級(jí),這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。聚焦后的極細(xì)的激光光束如同刀具,可將物體表面材料逐點(diǎn)去除,其先進(jìn)性在于標(biāo)記過程為非接觸性加工,不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會(huì)損壞被加工物品;由于激光聚焦后的尺寸很小,熱影響區(qū)域小,加工精細(xì),因此,可以完成一些常規(guī)方法無法實(shí)現(xiàn)的工藝。激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光點(diǎn),不需要額外增添其它設(shè)備和材料,只要激光器能正常工作,就可以長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)加工。激光加工速度快,成本低廉。激光加工由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制,生產(chǎn)時(shí)不需人為干預(yù)。濱湖區(qū)銷售激光切割加工廠家現(xiàn)貨
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