SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD泡沫材料：根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可用作隔熱或隔音材料，也可用作保護或減震。分形維數(shù)

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態(tài)ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結(jié)合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯綜復雜的孔隙網(wǎng)絡中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡。水泥裂紋檢測SKYSCAN 1272檢測顯微和復合材料時：嵌入對象的方向?qū)雍?、尺寸和定量分析、原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。

SKYSCAN2214研究地質(zhì)樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來能夠繼續(xù)用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據(jù)密度對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行三維可視化。2.孔隙網(wǎng)絡的可視化。3.數(shù)字切片允許使用標準地質(zhì)分析方法。

特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng)。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術(shù)，SkyScan1272對樣品的細節(jié)檢測能力（分辨率）高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統(tǒng)，不但樣品到光源的距離可調(diào)，探測器到光源的距離也可調(diào)。因此，可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍，同時保證得到相同的甚至更好的圖像質(zhì)量。而且這種掃描幾何的改變，無需人工干預，軟件會自動根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù)，自動優(yōu)化掃描幾何，以期在比較好分辨率、短時間內(nèi)得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構(gòu)軟件InstaRecon®，得益于其獨特的算法，重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。Bruker Micro-CT 提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可一直free升級。

SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實現(xiàn)較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個X射線彈探測器：三個擁有不同分辨率和視場的CCD探測器，以及一個大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標來選擇。不同的CCD探測器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時間進行改裝。三個CCD探測器都能在光束中心位置和兩個偏移位置拍攝圖片，從而使得視場范圍擴大一倍。通過偏移補償和強度差異矯正，在兩個偏移位置拍攝的圖片可被自動地拼接到一起。使用小像素的CCD探測器時，對大尺寸的物體也能進行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場和空間分辨率。通過先進的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外，通過利用探測器的偏移和物體的垂直移動，還可從水平和垂直方向上擴大視場。除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。片劑包衣厚度

由于采用“綠色”X射線技術(shù),SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經(jīng)受來自于時間的考驗。分形維數(shù)

SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件分形維數(shù)