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SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。吉林質(zhì)量顯微CT哪里好
SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件高分辨率顯微CTSkyScan 2214為油氣勘探,復(fù)合材料,鋰電池,燃料電池,電子組件等材料的成像和建模提供了獨特的解決方案。
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數(shù)據(jù)的多體積圖像和彩色編碼結(jié)構(gòu)分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應(yīng)用。根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性,可以用作隔熱或隔音材料,也可以用作保護或過濾裝置中的減震結(jié)構(gòu)……XRM可以無損地實現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。1.確定局部結(jié)構(gòu)的厚度2.確定結(jié)構(gòu)間隔以實現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學(xué)試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。
SkyScan2214為油氣勘探,復(fù)合材料,鋰電池,燃料電池,電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體,并為小尺寸和中等尺寸(10cm范圍左右)樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描,并提供世界上甚快的分層重建(InstaRecon®)軟件,和獲得特有技術(shù)(許可)的精確的螺旋重建算法,為精細(xì)測量提供高精度信息。·開放式納米焦點金剛石光源,降低使用成本··多探測器自動切換(甚多可選4個),可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統(tǒng),精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm,甚小像素尺寸優(yōu)于60nm軟件使用修正的Feldkamp 多層體積(錐束)重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。
先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進行無損成像,真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測,從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應(yīng)用分析團隊,為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質(zhì)量。江蘇智能化顯微CT
Bruker Micro-CT 可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:原材料、合成材料、合成材料、其他。吉林質(zhì)量顯微CT哪里好
VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進入的表面,也可進行測量(坐標(biāo)測量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來比較制造的零件(名義/實際比較模塊)5.壁厚分析:對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進行定位(壁厚分析模塊)6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進行機械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動和擴散實驗,例如,對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進行實驗(運輸現(xiàn)象模塊)吉林質(zhì)量顯微CT哪里好