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半導(dǎo)體焊點檢測

來源: 發(fā)布時間:2025-05-12

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半導(dǎo)體焊點檢測,顯微CT

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動設(shè)置,從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本:一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節(jié)約大量時間和成本特點:X射線源:涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用,從有機物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率(放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國際安全要求供電要求:標(biāo)準(zhǔn)插座,即插即用浙江智能化顯微CT哪里好對于催化劑和濾膜等多孔介質(zhì),XRM可以用于定量計算開、閉孔隙度,尺寸分布,并確定壁厚。

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§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以針對顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具,可以通過一系列分割、增強和測量功能,對任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯,并自動插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個嵌入式功能,能夠建立任務(wù)列表,并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件?!霤TVol通過面繪制實現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虛擬三維顯示環(huán)境,功能靈活豐富,能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印,以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。

超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進(jìn)樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。地質(zhì):測量孔隙網(wǎng)絡(luò)的性質(zhì)、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進(jìn)行3D數(shù)字化、分析動態(tài)過程。

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SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng),為不同樣品的快速掃描而設(shè)計。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測器,它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化,具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕,啟動一個自動進(jìn)行快速掃描的序列,然后是重建和體渲染。在下一個樣品進(jìn)行掃描時,所有的步驟也已完成。可選16位自動進(jìn)樣器可用于實現(xiàn)無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析,以及表面和容積渲染可視化。醫(yī)療器械高通量掃描實現(xiàn)質(zhì)量控制 檢查藥品包裝的完整性 監(jiān)測控制內(nèi)部金屬和塑料組件的質(zhì)量及一致性。江西自動化顯微CT

高通量和四維斷層掃描:將時間或溫度作為三維研究的第四個維度、在非大氣條件下檢測樣品。半導(dǎo)體焊點檢測

SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強度,同時大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料,而無需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向?qū)雍瘛⒗w維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。半導(dǎo)體焊點檢測

標(biāo)簽: 顯微CT XRD衍射儀