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AOI檢測設(shè)備使用流程

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-22

AOI檢測流程首先,給AOI進(jìn)行編程,將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測,將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測和算法分析,找出待測物的變化規(guī)律,建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型,之后學(xué)習(xí)完成,進(jìn)行在線調(diào)試,在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn),將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對(duì),合格后再人工目檢,之后對(duì)試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測試,如果都正常,就可以開放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢,這是因?yàn)殡m然AOI在線檢測大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能,可替代大量人工目檢,節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率,但是有些元件比較高或引腳比較高,會(huì)出現(xiàn)陰影或者局部暗部,由于AOI是光學(xué)檢測,一般比較難以照射到這些,因此可能會(huì)出現(xiàn)死角,所以需要在AOI后設(shè)置一個(gè)目檢崗位,盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI,后面人工目檢可設(shè)置1-2個(gè)工作卡位即可。AOI 檢測設(shè)備的遠(yuǎn)程診斷功能,支持工程師通過網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)調(diào)試設(shè)備與分析檢測數(shù)據(jù)。AOI檢測設(shè)備使用流程

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由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié),因此貼裝之后的檢測有時(shí)被稱為回流焊前端檢測,回流焊前端檢測從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來看,由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義,在回流焊爐內(nèi),焊錫熔化后具有自糾正位移,所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài),但實(shí)際上回流焊前端檢測是品質(zhì)保障的重點(diǎn),回流焊前各個(gè)部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時(shí)基板上沒有不定型的東西,**適合進(jìn)行圖象處理,且通過率非常高,檢測過分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發(fā)出警報(bào),由操作員對(duì)基板進(jìn)行目測確認(rèn)。缺件意外的問題報(bào)告都可以通過維修鑷子來糾正,在這一過程中,當(dāng)目測操作員對(duì)相同問題點(diǎn)進(jìn)行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時(shí),就會(huì)提請(qǐng)各生產(chǎn)設(shè)備負(fù)責(zé)人重新確認(rèn)機(jī)器設(shè)定是否合理,該信息的反饋對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助,可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。廣東半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備價(jià)格行情AOI 檢測設(shè)備的快速換型功能,可在不同產(chǎn)品切換時(shí)自動(dòng)加載對(duì)應(yīng)檢測程序,減少停機(jī)時(shí)間。

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AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測的光源分為兩類:可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分:光學(xué)部分和圖像處理部分,通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像;通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為量,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來說,燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素,但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,不能維持不變的光源,因此需要通過“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測原理AOI是X、Y平面(2D)檢測,而焊點(diǎn)是立體的,因此需要3D檢測焊點(diǎn)高度(Z)。3D檢測的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí),元件部分燈光反射到camera,而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反,用底部(水平)燈光照射時(shí),元件部分燈光反射出去,焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。

AOI檢測系統(tǒng)的軟件組成結(jié)合光學(xué)感測系統(tǒng)采集到的圖像數(shù)據(jù),AOI檢測系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。同樣AOI系統(tǒng)判斷一個(gè)組件是否是合格,也會(huì)設(shè)定一個(gè)規(guī)則,滿足規(guī)則的就合格,不滿足規(guī)則就是不良品。這個(gè)規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)建模的方法即是算法,算法是整個(gè)軟件系統(tǒng)的重中之重,也是AOI檢測廠商的重要競爭力。AI成為AOI檢測技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。以AOI檢測應(yīng)用范圍廣的PCB行業(yè)為例,中低端AOI檢測設(shè)備的誤判過篩率約為70%,即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的。因此目前PCB廠商多采取人工二次篩選,將實(shí)際合格的PCB板再度送回產(chǎn)線,預(yù)估一臺(tái)AOI檢測機(jī)常需配置4名人員進(jìn)行二次檢查。伴隨AI技術(shù)的迅速發(fā)展,也給AOI檢測行業(yè)帶來了技術(shù)革新的契機(jī)。傳統(tǒng)AOI檢測與AIAOI辨識(shí)的差異,在于是否可針對(duì)未知瑕疵進(jìn)行判定,傳統(tǒng)AOI檢測設(shè)備只能以設(shè)定好的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)進(jìn)行判斷,也就是邏輯性的思考,需要先定義瑕疵的樣本,再透過樣本進(jìn)行檢測。但導(dǎo)入訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)后,AIAOI檢測系統(tǒng)能夠自行定義瑕疵范圍,進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像,且這個(gè)學(xué)習(xí)的過程是在不斷重復(fù)進(jìn)行積累的。雖然AOI檢測設(shè)備類型繁多,但廠家為了能夠達(dá)到更完善的檢測,大部分都選擇在線型AOI檢測設(shè)備。

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AOI測試的主要功能:1.高效率檢測,不受PCB安裝密度影響。2.面對(duì)不同的檢測項(xiàng)目,能夠結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù),有針對(duì)的檢測方法。3.操作界面簡潔人性化,輕松易上手。4.能夠顯示實(shí)際的不良圖像,方便操作人員進(jìn)行**終的視覺驗(yàn)證。5.統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)的同時(shí)分析不良原因,實(shí)時(shí)反饋給機(jī)床技術(shù)信息。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測是實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的一種有效檢測方法,并逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢,被普遍應(yīng)用于LCD/TFT、晶體管和PCB等工業(yè)過程中。它能夠有效地檢測安裝質(zhì)量、焊點(diǎn)質(zhì)量等。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配過程的后段檢測缺陷并避免將缺陷發(fā)送到**終裝配步驟,降低維修成本,避免報(bào)廢不固定電路板,能夠降低生產(chǎn)企業(yè)的成本的同時(shí)又能保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定,提高產(chǎn)品的競爭力。AOI 檢測設(shè)備在 LED 芯片生產(chǎn)中,可檢測焊點(diǎn)形態(tài)、焊球共面度等關(guān)鍵參數(shù)是否達(dá)標(biāo)。陽江半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備服務(wù)

AOI 檢測設(shè)備在光伏電池片生產(chǎn)中,檢測電極印刷的完整性與對(duì)齊度,提升發(fā)電效率。AOI檢測設(shè)備使用流程

如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件,也就是空間分辨率來衡量。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn),準(zhǔn)確地講,像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素。假如單位面積不同,像素再高也沒有可比性。比方一臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀的FOV為12*16毫米,假如這臺(tái)AOI選用的是30萬像素的相機(jī),那么這臺(tái)AOI的分辨率只有25微米,它只能檢測0402以上封裝尺度的元件。但假如這臺(tái)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀選用的是200萬像素的相機(jī),那么這臺(tái)AOI的分辨率就變?yōu)?0微米,就可以檢測01005以上封裝尺度的元件。2、CAD的挑選現(xiàn)在大多數(shù)AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功用,但這一功用的運(yùn)用,對(duì)器材較少的PCBA板的運(yùn)用功率不是很好,而對(duì)元器材較多的PCBA板的運(yùn)用則能起到事半功倍的效果。3、特別功用的挑選假如你要對(duì)多連板的PCBA進(jìn)行檢測,就一定要挑選有跳板功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀,也就是有區(qū)域挑選功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀。假如你將AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀用作質(zhì)量的進(jìn)程操控,那么,你在挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀時(shí),一定要挑選具有RPC功用的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測儀,也就是具有實(shí)時(shí)工藝進(jìn)程操控的AOI主動(dòng)光學(xué)檢測AOI檢測設(shè)備使用流程