SMT是什么？        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機(jī)上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等。SMT車間需要通風(fēng)，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙，但是如果有過(guò)敏體質(zhì)的話，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了。鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響來(lái)源：鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。深圳自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此，在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來(lái)說(shuō),推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度，因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定，印刷出來(lái)的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機(jī)至今已有十幾年的歷史，已經(jīng)積累下強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，通過(guò)研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷地開發(fā)和實(shí)踐，近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更智能化的印刷機(jī)TX、MX等機(jī)型，更加符合時(shí)代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備。湛江高速錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足，會(huì)引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過(guò)大，又會(huì)使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對(duì)壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。

1、錫膏塌陷：錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè)，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過(guò)選用粘度更高的錫膏來(lái)改善；原因三，有可能是因?yàn)殄a粉太小，錫粉過(guò)小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來(lái)改善。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對(duì)中，容易造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。PCB通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi).

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。三、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺(tái)、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻，之后在SMT貼片的時(shí)候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過(guò)選用粘度更高的錫膏來(lái)改善。印刷機(jī)清洗部分參數(shù)設(shè)置

無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？深圳自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì)、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過(guò)程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來(lái)越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度、印刷時(shí)對(duì)PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件。深圳自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家