揭秘0.1mm激光鉆孔：

隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，企業(yè)對(duì)PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進(jìn)一步對(duì)工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復(fù)雜，鉆孔就是其中一道難題。

一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫著小孔0.1mm時(shí)，便把PCB設(shè)計(jì)中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問題。但當(dāng)他們把設(shè)計(jì)文件發(fā)給板廠打板時(shí)，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實(shí)這里有個(gè)誤區(qū)——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機(jī)械鉆的時(shí)候，容易斷刀，目前比較小的機(jī)械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個(gè)前提條件，就是板子的介質(zhì)厚度只能是0.127mm以內(nèi)，大于這個(gè)厚度就無法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因?yàn)榘鍙S做不了，是因?yàn)樵O(shè)計(jì)的板子太厚了。 微納加工-激光掩模版的作用；柔性O(shè)led激光分類

激光機(jī)常見故障以及解決方法：

激光機(jī)是激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)和激光打標(biāo)機(jī)的總稱。激光機(jī)利用其高溫的工作原理作用于被加工材料表面，同時(shí)根據(jù)輸入到機(jī)器內(nèi)部的圖形，繪制出客戶要求的圖案、文字等。其中激光雕刻機(jī)又可以細(xì)分為，非金屬激光雕刻機(jī)，如木制工藝品雕刻機(jī)、石材影雕刻機(jī)等。金屬激光雕刻機(jī)，如，二氧化碳激光雕刻機(jī)。

一、激光頭不發(fā)光1、按操作面板測試鍵觀查電流表狀態(tài)：①?zèng)]電流：檢查激光電源電源是否接通、高壓線是否松動(dòng)或脫落，信號(hào)線是否松動(dòng)；②有電流：檢查鏡片是否破碎、光路是否嚴(yán)重偏移；2、檢查水循環(huán)系統(tǒng)是否正常：①不通水：檢查水泵是否損壞或沒通電；②通水：檢查進(jìn)水口、出水口是否接反或水管破裂； 激光鐳射機(jī)半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理；

半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析：

半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強(qiáng)，或在恒定驅(qū)動(dòng)電流下輸出光功率退化失效，當(dāng)輸出功率退化至特定閾值，就會(huì)導(dǎo)致激光器失效?？煽啃匝芯糠治鲋行氖菄鴥?nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機(jī)構(gòu)。在對(duì)半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中，經(jīng)總結(jié)，半導(dǎo)體激光器的主要失效機(jī)理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。

失效機(jī)理介紹及相關(guān)案例如下文所示。

1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面，由于焊料材料擴(kuò)散進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu)，大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2]。

激光加工主要是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、微加工；也可作為光源進(jìn)行材料、物體識(shí)別等。其中，以工業(yè)激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機(jī)、電、軟件、材料及檢測等多門學(xué)科綜合，主要分為：1.激光加工系統(tǒng)（包括激光器、激光傳輸系統(tǒng)、加工機(jī)床、控制及檢測系統(tǒng)）；2.激光加工工藝（包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、劃線、微雕等加工工藝）等部分。近年來，以激光器為基礎(chǔ)的激光產(chǎn)業(yè)在全球發(fā)展迅猛，得益于應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，中國激光產(chǎn)業(yè)正持續(xù)、穩(wěn)步發(fā)展中。激光開封機(jī)的使用環(huán)境；

光刻掩膜版層數(shù)增加，自然是成本增加，同時(shí)也帶動(dòng)了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因?yàn)槿藗儗?shí)現(xiàn)光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數(shù)的增加，就像使用一層光掩膜版曝光轉(zhuǎn)移圖案不夠清晰那樣，多曝光幾次圖案就更加清晰。據(jù)悉，在40nm左右的時(shí)候，轉(zhuǎn)移圖案的過程中，需要使用到40層左右的掩膜版，到了14nm的時(shí)候，就會(huì)使用到60層的掩膜版，而到了7nm，至少需要80層的掩膜版，每層加一層，就會(huì)帶來成本的提升，可想而知，80層的光掩膜版，成本讓人難以接受，成本難以控制，就難以大規(guī)模量產(chǎn)芯片。掩模版激光都有哪些種類？山東激光磨片

應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。柔性O(shè)led激光分類

大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)中，主要有三個(gè)趨勢

（1）無銦化銦焊料是常用的焊料之一。由于銦焊料在高電流下易產(chǎn)生電遷移和電熱遷移的問題，影響半導(dǎo)體激光器的穩(wěn)定性。通常采用金錫焊料封裝取代銦焊料封裝。

（2）高散熱：針對(duì)熱管理盡管已提出了多種散熱方式，例如金剛石傳導(dǎo)散熱和微通道散熱技術(shù)，如何提高散熱效率仍然是阻礙陣列半導(dǎo)體激光器高功率輸出的主要因素。熱應(yīng)力通常是由于陣列激光器和襯底的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配所導(dǎo)致。熱應(yīng)力不僅限制了用于封裝的襯底材料/熱沉的選擇，而且影響半導(dǎo)體激光bar的可靠性、光譜寬度和光束的“smile”效應(yīng)（各發(fā)射腔的近場非線性效應(yīng)）。為了減小熱應(yīng)力，目前通過采用高的熱傳導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)更加匹配的襯底/熱沉材料（無氧銅、純銀、金剛石、硅）。

（3）“無空洞”貼片技術(shù)：對(duì)于單陣列半導(dǎo)體激光器，由于陣列半導(dǎo)體激光器各個(gè)發(fā)光單元產(chǎn)生的熱量相互干擾和整體散熱不均勻，導(dǎo)致器件性能穩(wěn)定性降低和限制功率上升；如果貼片層中存在空洞將明顯的影響陣列半導(dǎo)體激光的性能，包括輸出功率和可靠性等。現(xiàn)已有兩種降低貼片層中的空洞的方法：一種是在合理的控制環(huán)境溫度和壓力情況下使用貼片技術(shù)；另一種方法是真空回流技術(shù)。 柔性O(shè)led激光分類

上海波銘科學(xué)儀器有限公司正式組建于2013-06-03，將通過提供以拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測器等服務(wù)于于一體的組合服務(wù)。業(yè)務(wù)涵蓋了拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測器等諸多領(lǐng)域，尤其拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測器中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的儀器儀表項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同，致力于拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測器等實(shí)現(xiàn)一體化，建立了成熟的拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測器運(yùn)營及風(fēng)險(xiǎn)管理體系，累積了豐富的儀器儀表行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，擁有一大批專業(yè)人才。值得一提的是，波銘科儀致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的儀器儀表一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘愛特蒙特的應(yīng)用潛能。