半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流,傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機(jī)的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。
激光開封機(jī)特點(diǎn):
1、對銅引線封裝有很好的開封效果
2、對復(fù)雜樣品的開封極為方便
3、可重復(fù)性、一致性極高
、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等,操作便利
5、對環(huán)境及人體污染傷害較小,安全性高
6、幾乎沒有耗材,使用成本很低
7、體積較小,容易擺放
激光開封機(jī)是怎么操作的?開封,開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。 激光光掩膜主要分基板和不透光材料兩個部分;HSL-5000激光調(diào)阻
日本HOYACANDEOOPTRONICS的激光系列-世界認(rèn)同等級修正用之激光HSL-4000系列HSL-5000系列無論在設(shè)計(jì),制造上HOYA采用比較先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)HOYA光學(xué)技術(shù)的結(jié)晶徹底追求加工穩(wěn)定度的較好品質(zhì)小型YAG激光系統(tǒng)HSL-4000II系列/HSL-5000II系列以HOYA特有的高度光學(xué)技術(shù)活用于設(shè)計(jì)、制造上,創(chuàng)造出比較好可多段多變功率輸出且高穩(wěn)定性的激光裝置。能同時實(shí)現(xiàn)微細(xì)加工與高輸出能量的大面積加工之激光系統(tǒng)從比較小0.5μm到比較大300μm,對半導(dǎo)體及FPD金屬薄膜的微細(xì)加工到ColorFilter的大面積加工都可以對應(yīng)。另外,比較大頻率可到50Hz,也可用在各種應(yīng)用層面上。保養(yǎng)及維修的特性燈泡容易替換柔性O(shè)led激光規(guī)格應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。
半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析:
2)歐姆接觸如果芯片和焊料存在較大的熱失配,激光器在焊接或工作時會導(dǎo)致材料界面產(chǎn)生應(yīng)力集中,進(jìn)而引起焊料開裂或芯片裂損。此外,在焊接激光器時,芯片和焊料間存在焊接空隙會導(dǎo)致激光器發(fā)生失效,同時焊接中的焊料溢出也易導(dǎo)致PN結(jié)短路。
3)腔面退化腔面退化是激光器區(qū)別于其他微電子器件的一個失效模式。由于激光器有源區(qū)材料中含有Al或In元素,且當(dāng)芯片設(shè)計(jì)制造工藝均勻性或一致性較差時,Al、In元素在高功率工作下會發(fā)生融化或再結(jié)晶,導(dǎo)致腔面出現(xiàn)雜質(zhì)或缺陷,從而使該區(qū)域溫度不斷升高,面的電流密度繼續(xù)增大導(dǎo)致該區(qū)域溫度進(jìn)一步升高,終導(dǎo)致災(zāi)變光學(xué)損傷。
4)環(huán)境污染環(huán)境污染是導(dǎo)致半導(dǎo)體激光器失效的外界因素,主要原因?yàn)榛覊m、水汽、離子污染物等顆粒進(jìn)入半導(dǎo)體激光器內(nèi)部,附著在芯片表面引起短路或開路,導(dǎo)致器件失效。
常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熱處理:也稱激光淬火,是一種表面改性工藝,用于增強(qiáng)部件的耐磨性或延長其壽命,從家用工具到汽車制造部件及重工業(yè)和運(yùn)輸領(lǐng)域的工裝,均在適用范圍內(nèi),尤其汽車工業(yè)中應(yīng)用普遍,如缸套、曲軸、活塞環(huán)、換向器、齒輪等零部件的熱處理,同時在航空航天、機(jī)床行業(yè)和其它機(jī)械行業(yè)也應(yīng)用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過受控的局部加熱使金屬部件上的目標(biāo)區(qū)域發(fā)生固態(tài)相變,同時保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結(jié)構(gòu)、表面條件、尺寸和幾何形狀,通常限于在表面層,淬火深度0.2–2.0 mm。可采用光束整形器件控制加熱區(qū)域。半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理;
由于激光微加工技術(shù)是用于透明材料的一種新的制造技術(shù),因此可以預(yù)見微加工技術(shù)應(yīng)用于意想不到的領(lǐng)域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計(jì)算系統(tǒng),光子設(shè)備現(xiàn)已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料,例如玻璃,聚合物和晶體,我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性,穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會在這些透明材料中引起非線性吸收效應(yīng),從而使我們能夠在材料的表面或內(nèi)部進(jìn)行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術(shù)已經(jīng)有了多種應(yīng)用,例如切割、鉆孔、波導(dǎo)耦合器和分路器的直接寫入、光學(xué)動態(tài)記憶,甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術(shù)。激光微加工特點(diǎn)介紹;激光市場價(jià)
掩模版用于芯片的批量生產(chǎn);HSL-5000激光調(diào)阻
激光開封機(jī)是用于激光開封的機(jī)器,IC的快速開蓋設(shè)備,開封時間約1分鐘左右,可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割,功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
那么什么是激光開封機(jī)?激光開封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器,將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電,使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束,激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。 HSL-5000激光調(diào)阻
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