掩模版激光都有哪些種類？

普通版：一般使用蘇打玻璃或者石英，常見2寸到10寸，線寬一般在1um以上，主要用戶接觸式曝光機(jī)，轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸為1:1，實(shí)現(xiàn)同比例的圖形轉(zhuǎn)移。

Stepper版：一般使用石英版，常見為5寸和6寸版，線寬一般在500nm以上，主要用于Stepper曝光機(jī)臺(tái)，轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸實(shí)際比例一般是4:1或者5:1，實(shí)現(xiàn)將版圖圖形縮小4~5倍之后投射于目的片上。

納米壓印版：一般用石英版，刻蝕其表面的金屬形成溝槽和透光不透光的組合，尺寸一般需要5寸及以上，采用電子束直寫的技術(shù)實(shí)現(xiàn)表面nm圖形的轉(zhuǎn)移，一般線寬在200~800nm左右，借助掩模版對(duì)光刻膠的壓力、同時(shí)輔助紫外曝光，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形的轉(zhuǎn)移。

金屬掩模版：一把采用不銹鋼，在不銹鋼表面通過(guò)激光加工的方式，實(shí)現(xiàn)表面鏤空的圖形設(shè)計(jì)，線寬一般要20um，能夠用于電子束蒸發(fā)、磁控濺射中，用于電極圖形的轉(zhuǎn)移。 在芯片制造中，光刻類似于膠片相機(jī)中利用底片進(jìn)行洗制照片的過(guò)程。成都mini led激光

RY20激光修復(fù)機(jī)：

廣泛應(yīng)用：超快激光針對(duì)半導(dǎo)體的精細(xì)微加工

★芯片去層及圖形線路切割lasercut

★Mask掩膜版的開路斷線熔接laserwelding（LCVD）

★針對(duì)Oled、Mini/Microled面板修復(fù)LaserRepair

系統(tǒng)設(shè)備參數(shù)：

1、電氣參數(shù)

●電源：220V/AV，大10A

●激光器電源：48V/DC，比較大8A。

2、機(jī)械參數(shù)

●Z軸行程：20mm

●Z軸小移動(dòng)精度：1um

●整機(jī)重量：150Kg。

3、激光光學(xué)參數(shù)

●物鏡：5X、10X，20XNUV

●激光輸出波長(zhǎng)：355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj

●光斑調(diào)節(jié)范圍：0.01*0.01~4*4mm(物鏡前)

●**小切割線寬：355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um 芯片激光打標(biāo)使用超快激光脈沖的微加工技術(shù)；

激光打標(biāo)機(jī)常見的五種故障分析：

激光打標(biāo)機(jī)出現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候，如果不能及時(shí)解決問(wèn)題將會(huì)影響到產(chǎn)品的交付時(shí)間，雖然激光打標(biāo)機(jī)的維修是比較麻煩的，但是它的原理是較簡(jiǎn)單的，有很多問(wèn)題是可以自行解決而不需要專業(yè)技術(shù)人員維修的，下面就是激光打標(biāo)機(jī)常見的五種故障。

1．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案發(fā)白解決方法：檢查模壓速度是否太慢、模壓溫度是否太高。

2．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案局部不清晰解決辦法：檢查模壓版的厚度是否均勻，模壓壓力是否太小，溫度是否過(guò)低，機(jī)器精度是否下降。工藝控制要點(diǎn)：模壓版厚度誤差應(yīng)控制在0．O01mm以內(nèi)，硬度應(yīng)保持在230—280N／mm。因?yàn)槿D是通過(guò)給模壓輥施加一定的壓力而模壓出干涉條紋，如果模壓版的硬度不夠，在壓印的過(guò)程中內(nèi)應(yīng)力會(huì)使模壓版變形或損壞。

半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無(wú)法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機(jī)的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。

激光開封機(jī)特點(diǎn)：

1、對(duì)銅引線封裝有很好的開封效果

2、對(duì)復(fù)雜樣品的開封極為方便

3、可重復(fù)性、一致性極高

、電腦控制開封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利

5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高

6、幾乎沒有耗材，使用成本很低

7、體積較小，容易擺放

激光開封機(jī)是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 激光鉆孔加工技術(shù)方法；

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成型：將激光加工技術(shù)和計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)及柔性制造技術(shù)相結(jié)合而形成，多用于模具和模型行業(yè)。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光涂敷：在航空航天、模具及機(jī)電行業(yè)應(yīng)用范圍廣。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成像：通常是利用激光束掃描物體，將反射光束反射回來(lái)，得到的排布順序不同，用圖像落差來(lái)反映所成的像。激光成像具有超視距的探測(cè)能力，可用于水下成像、衛(wèi)星激光掃描成像，遙感測(cè)繪等科技領(lǐng)域。

半導(dǎo)體激光器失效模式；柔性O(shè)led激光供應(yīng)商家

激光掩膜版是芯片制造過(guò)程中的圖形“底片”；成都mini led激光

激光工藝：

經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap EMC 激光開封環(huán)氧樹脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學(xué)法無(wú)損晶圓開封De-layering 激光逐層剝離微加工。

激光開封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳統(tǒng)的微型CNC機(jī)械磨除方法，結(jié)合GEL-BLUE工藝，可代替開封的后續(xù)滴酸工藝。

激光去除硅膠封裝，是利用遠(yuǎn)紅外激光器，汽化silicagel，結(jié)合GEL-BLUE溶液，完美除膠直達(dá)晶圓層。目前應(yīng)用的IC主要類型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。

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