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常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光光源:如,用半導(dǎo)體激光合成白光光源。
常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光通信:激光大氣通信的發(fā)送設(shè)備主要由激光器(光源)、光調(diào)制器、光學(xué)發(fā)射天線(透鏡)等組成;接收設(shè)備主要由光學(xué)接收天線、光檢測(cè)器等組成。
常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光筆:是把可見(jiàn)激光設(shè)計(jì)成便攜、易握的筆型發(fā)射器。常見(jiàn)有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍(lán)光(445-450nm)和藍(lán)紫光(405nm)等,功率常以毫瓦為單位。會(huì)報(bào)、教學(xué)、導(dǎo)賞人員會(huì)使用它投映出光點(diǎn)或光線指向物體,不可對(duì)人,尤其需注意人眼防護(hù)。 激光微加工工藝有哪些;Ezlaze激光升級(jí)
激光微加工特點(diǎn)介紹:
(1)范圍廣:幾乎可以對(duì)任何材料進(jìn)行雕刻切割。(2)安全可靠:采用非接觸式加工,不會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力.(3)精確細(xì)致;加工精度可達(dá)0.01mm.(4)效果一致:保證同一批次的加工效果一致.(5)高速快捷:可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割,且激光切割的速度比線切割的速度要快很多.(6)成本低廉:不受加工數(shù)量的限制,對(duì)于小批量加工服務(wù),激光加工更加便宜。(7)切割縫隙?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.02mm-0.05mm.(8)切割面光滑:激光切割的切割面無(wú)毛刺。(9)熱變形??;激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小。
激光微加工形成方式:一是使用紅外激光:將材料表面的物質(zhì)加熱并使其汽化(蒸發(fā)),以除去材料,這種方式通常被稱為熱加工.主要采用YAG激光(波長(zhǎng)為1.06μm)。二是使用紫外激光:高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,使分子脫離物體,這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量,故被稱為冷加工,主要采用紫外激光(波長(zhǎng)為355nm). 上海激光維修激光應(yīng)用之激光傳感器;
激光機(jī)常見(jiàn)故障以及解決方法:
激光機(jī)是激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)和激光打標(biāo)機(jī)的總稱。激光機(jī)利用其高溫的工作原理作用于被加工材料表面,同時(shí)根據(jù)輸入到機(jī)器內(nèi)部的圖形,繪制出客戶要求的圖案、文字等。其中激光雕刻機(jī)又可以細(xì)分為,非金屬激光雕刻機(jī),如木制工藝品雕刻機(jī)、石材影雕刻機(jī)等。金屬激光雕刻機(jī),如,二氧化碳激光雕刻機(jī)。
一、激光頭不發(fā)光1、按操作面板測(cè)試鍵觀查電流表狀態(tài):①?zèng)]電流:檢查激光電源電源是否接通、高壓線是否松動(dòng)或脫落,信號(hào)線是否松動(dòng);②有電流:檢查鏡片是否破碎、光路是否嚴(yán)重偏移;2、檢查水循環(huán)系統(tǒng)是否正常:①不通水:檢查水泵是否損壞或沒(méi)通電;②通水:檢查進(jìn)水口、出水口是否接反或水管破裂;
常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光成型:將激光加工技術(shù)和計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)及柔性制造技術(shù)相結(jié)合而形成,多用于模具和模型行業(yè)。
常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光涂敷:在航空航天、模具及機(jī)電行業(yè)應(yīng)用范圍廣。
常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光成像:通常是利用激光束掃描物體,將反射光束反射回來(lái),得到的排布順序不同,用圖像落差來(lái)反映所成的像。激光成像具有超視距的探測(cè)能力,可用于水下成像、衛(wèi)星激光掃描成像,遙感測(cè)繪等科技領(lǐng)域。
半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理;
激光開(kāi)封的目的:開(kāi)封后,我們能清晰看到芯片表面狀態(tài),觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋,觀察芯片表面是否存在異常,觀察芯片logo信息,測(cè)量芯片尺寸和鍵合線線徑,觀察鍵合線材質(zhì),觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。
芯片開(kāi)封前用X射線透(tou)視(shi)儀觀察晶圓在塑封中的位置并識(shí)別鍵合線類型,在激光開(kāi)封機(jī)上對(duì)應(yīng)芯片晶圓位置,選擇合適開(kāi)封區(qū)域(大于晶圓位置即可,開(kāi)封后要保證有一個(gè)凹槽,防止下一步腐蝕液外溢,損傷引腳),選擇合適的掃描速度和功率,激光開(kāi)封機(jī)減薄至鍵合絲出現(xiàn),待化學(xué)開(kāi)封。 激光開(kāi)蓋,主要針對(duì)陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。mini led激光產(chǎn)品介紹
激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用。Ezlaze激光升級(jí)
激光開(kāi)封機(jī)是用于激光開(kāi)封的機(jī)器,IC的快速開(kāi)蓋設(shè)備,開(kāi)封時(shí)間約1分鐘左右,可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開(kāi)封及截面切割,功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽。特別是銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果.不像酸性法開(kāi)蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
那么什么是激光開(kāi)封機(jī)?激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器,將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電,使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束,激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。 Ezlaze激光升級(jí)
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