揭秘0.1mm激光鉆孔：

隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，企業(yè)對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進(jìn)一步對工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復(fù)雜，鉆孔就是其中一道難題。

一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫著小孔0.1mm時，便把PCB設(shè)計中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問題。但當(dāng)他們把設(shè)計文件發(fā)給板廠打板時，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實這里有個誤區(qū)——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機械鉆的時候，容易斷刀，目前比較小的機械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個前提條件，就是板子的介質(zhì)厚度只能是0.127mm以內(nèi)，大于這個厚度就無法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因為板廠做不了，是因為設(shè)計的板子太厚了。 激光逐層剝離微加工；重慶激光器

超快激光脈沖與材料的相互作用在材料加工和微加工中有潛在的應(yīng)用。在超快光脈沖中，由于光能被限制在很短的時間內(nèi)，所以可以獲得很高的峰值功率。與連續(xù)波和長脈沖激光的微加工相比，超快激光有幾個優(yōu)點：創(chuàng)建微型結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)、對周圍環(huán)境沒有附帶損害、清潔的工藝外觀、小的熱影響區(qū)(HAZ)、沒有改變材料性質(zhì)、以及具有透明的材料表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)。超快激光微加工是超快激光應(yīng)用的一個快速發(fā)展的領(lǐng)域。因為加工過程不依賴于激光波長的線性吸收，所以實際上任何電介質(zhì)、金屬或機械硬材料都可以通過相同的激光束進(jìn)行加工，以進(jìn)行表面燒蝕和內(nèi)部修飾。上海激光種類激光打標(biāo)機的故障分析；

激光鉆孔加工常見的4種方法1.開銅窗法：先將RCC(涂上樹脂的銅箔層)復(fù)壓于內(nèi)層板上，用光化方法制作窗口，然后用蝕刻露出樹脂，再用激光燒除窗口內(nèi)基材材料形成微盲孔。2.開大窗法：將銅窗直徑增大到0.05mm左右，比底墊還大(通常根據(jù)孔徑大小確定)，當(dāng)孔徑為0.15mm時，底墊直徑應(yīng)在0.25mm左右，其大窗口直徑為0.30mm。然后進(jìn)行激光照射，即可燒出微盲孔，這樣位置準(zhǔn)確，可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點是選擇自由度大，進(jìn)行激光照射時可選擇另按內(nèi)層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置，從而使激光點不能對準(zhǔn)正窗口，從而導(dǎo)致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或殘孔。

激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計算機齊名的四項重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長，對于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展快速的領(lǐng)域之一．

激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應(yīng)用于微電子、微機械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。

激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術(shù)． 光掩膜的品質(zhì)將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。

激光開封機是用于激光開封的機器，IC的快速開蓋設(shè)備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).

那么什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。 光刻掩模版的加工技術(shù)；重慶激光器

激光鉆孔加工技術(shù)方法；重慶激光器

半導(dǎo)體激光器失效機理與案例分析：

2）歐姆接觸如果芯片和焊料存在較大的熱失配，激光器在焊接或工作時會導(dǎo)致材料界面產(chǎn)生應(yīng)力集中，進(jìn)而引起焊料開裂或芯片裂損。此外，在焊接激光器時，芯片和焊料間存在焊接空隙會導(dǎo)致激光器發(fā)生失效，同時焊接中的焊料溢出也易導(dǎo)致PN結(jié)短路。

3）腔面退化腔面退化是激光器區(qū)別于其他微電子器件的一個失效模式。由于激光器有源區(qū)材料中含有Al或In元素，且當(dāng)芯片設(shè)計制造工藝均勻性或一致性較差時，Al、In元素在高功率工作下會發(fā)生融化或再結(jié)晶，導(dǎo)致腔面出現(xiàn)雜質(zhì)或缺陷，從而使該區(qū)域溫度不斷升高，面的電流密度繼續(xù)增大導(dǎo)致該區(qū)域溫度進(jìn)一步升高，終導(dǎo)致災(zāi)變光學(xué)損傷。

4）環(huán)境污染環(huán)境污染是導(dǎo)致半導(dǎo)體激光器失效的外界因素，主要原因為灰塵、水汽、離子污染物等顆粒進(jìn)入半導(dǎo)體激光器內(nèi)部，附著在芯片表面引起短路或開路，導(dǎo)致器件失效。 重慶激光器

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