揭秘0.1mm激光鉆孔：

隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，企業(yè)對(duì)PCB工藝的要求越來(lái)越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進(jìn)一步對(duì)工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來(lái)越復(fù)雜，鉆孔就是其中一道難題。

一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫(xiě)著小孔0.1mm時(shí)，便把PCB設(shè)計(jì)中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問(wèn)題。但當(dāng)他們把設(shè)計(jì)文件發(fā)給板廠打板時(shí)，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實(shí)這里有個(gè)誤區(qū)——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機(jī)械鉆的時(shí)候，容易斷刀，目前比較小的機(jī)械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個(gè)前提條件，就是板子的介質(zhì)厚度只能是0.127mm以內(nèi)，大于這個(gè)厚度就無(wú)法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因?yàn)榘鍙S做不了，是因?yàn)樵O(shè)計(jì)的板子太厚了。 激光逐層剝離微加工；重慶激光器

超快激光脈沖與材料的相互作用在材料加工和微加工中有潛在的應(yīng)用。在超快光脈沖中，由于光能被限制在很短的時(shí)間內(nèi)，所以可以獲得很高的峰值功率。與連續(xù)波和長(zhǎng)脈沖激光的微加工相比，超快激光有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：創(chuàng)建微型結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)、對(duì)周圍環(huán)境沒(méi)有附帶損害、清潔的工藝外觀、小的熱影響區(qū)(HAZ)、沒(méi)有改變材料性質(zhì)、以及具有透明的材料表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)。超快激光微加工是超快激光應(yīng)用的一個(gè)快速發(fā)展的領(lǐng)域。因?yàn)榧庸み^(guò)程不依賴于激光波長(zhǎng)的線性吸收，所以實(shí)際上任何電介質(zhì)、金屬或機(jī)械硬材料都可以通過(guò)相同的激光束進(jìn)行加工，以進(jìn)行表面燒蝕和內(nèi)部修飾。上海激光種類激光打標(biāo)機(jī)的故障分析；

激光鉆孔加工常見(jiàn)的4種方法1.開(kāi)銅窗法：先將RCC(涂上樹(shù)脂的銅箔層)復(fù)壓于內(nèi)層板上，用光化方法制作窗口，然后用蝕刻露出樹(shù)脂，再用激光燒除窗口內(nèi)基材材料形成微盲孔。2.開(kāi)大窗法：將銅窗直徑增大到0.05mm左右，比底墊還大(通常根據(jù)孔徑大小確定)，當(dāng)孔徑為0.15mm時(shí)，底墊直徑應(yīng)在0.25mm左右，其大窗口直徑為0.30mm。然后進(jìn)行激光照射，即可燒出微盲孔，這樣位置準(zhǔn)確，可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點(diǎn)是選擇自由度大，進(jìn)行激光照射時(shí)可選擇另按內(nèi)層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置，從而使激光點(diǎn)不能對(duì)準(zhǔn)正窗口，從而導(dǎo)致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或殘孔。

激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一．四十多年來(lái)，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長(zhǎng)，對(duì)于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展快速的領(lǐng)域之一．

激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機(jī)械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。

激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門(mén)加工技術(shù)． 光掩膜的品質(zhì)將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。

激光開(kāi)封機(jī)是用于激光開(kāi)封的機(jī)器，IC的快速開(kāi)蓋設(shè)備,開(kāi)封時(shí)間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開(kāi)封及截面切割，功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽。特別是銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果.不像酸性法開(kāi)蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).

那么什么是激光開(kāi)封機(jī)？激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。 光刻掩模版的加工技術(shù)；重慶激光器

激光鉆孔加工技術(shù)方法；重慶激光器

半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析：

2）歐姆接觸如果芯片和焊料存在較大的熱失配，激光器在焊接或工作時(shí)會(huì)導(dǎo)致材料界面產(chǎn)生應(yīng)力集中，進(jìn)而引起焊料開(kāi)裂或芯片裂損。此外，在焊接激光器時(shí)，芯片和焊料間存在焊接空隙會(huì)導(dǎo)致激光器發(fā)生失效，同時(shí)焊接中的焊料溢出也易導(dǎo)致PN結(jié)短路。

3）腔面退化腔面退化是激光器區(qū)別于其他微電子器件的一個(gè)失效模式。由于激光器有源區(qū)材料中含有Al或In元素，且當(dāng)芯片設(shè)計(jì)制造工藝均勻性或一致性較差時(shí)，Al、In元素在高功率工作下會(huì)發(fā)生融化或再結(jié)晶，導(dǎo)致腔面出現(xiàn)雜質(zhì)或缺陷，從而使該區(qū)域溫度不斷升高，面的電流密度繼續(xù)增大導(dǎo)致該區(qū)域溫度進(jìn)一步升高，終導(dǎo)致災(zāi)變光學(xué)損傷。

4）環(huán)境污染環(huán)境污染是導(dǎo)致半導(dǎo)體激光器失效的外界因素，主要原因?yàn)榛覊m、水汽、離子污染物等顆粒進(jìn)入半導(dǎo)體激光器內(nèi)部，附著在芯片表面引起短路或開(kāi)路，導(dǎo)致器件失效。 重慶激光器

上海波銘科學(xué)儀器有限公司在拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測(cè)器一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位，無(wú)論是產(chǎn)品還是服務(wù)，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司成立于2013-06-03，旗下愛(ài)特蒙特，已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。波銘科儀致力于構(gòu)建儀器儀表自主創(chuàng)新的競(jìng)爭(zhēng)力，將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案，加速推進(jìn)全國(guó)儀器儀表產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的發(fā)展。