激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”，用于轉移高精密電路設計，承載了圖形設計和工藝技術等知識產權信息。掩模版用于芯片的批量生產，是下游生產流程銜接的關鍵部分，是芯片精度和質量的決定因素之一。

激光掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機的底片。制造商通常根據(jù)客戶所需要的圖形，用光刻機在原材料上光刻出相應的圖形，將不需要的金屬層和膠層洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微細光掩膜圖形的感光空白板。通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要體現(xiàn)為利用已設計好的圖案，通過透光與非透光方式進行圖像（電路圖形）復制，從而實現(xiàn)批量生產。 激光技術是20世紀與原子能、半導體及計算機齊名的四項重大發(fā)明之一。成都激光打標

常見、有代表性的激光應用之激光熱處理：也稱激光淬火，是一種表面改性工藝，用于增強部件的耐磨性或延長其壽命，從家用工具到汽車制造部件及重工業(yè)和運輸領域的工裝，均在適用范圍內，尤其汽車工業(yè)中應用普遍，如缸套、曲軸、活塞環(huán)、換向器、齒輪等零部件的熱處理，同時在航空航天、機床行業(yè)和其它機械行業(yè)也應用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過受控的局部加熱使金屬部件上的目標區(qū)域發(fā)生固態(tài)相變，同時保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結構、表面條件、尺寸和幾何形狀，通常限于在表面層，淬火深度0.2–2.0 mm?？刹捎霉馐纹骷刂萍訜釁^(qū)域。成都激光打標超快激光脈沖微加工的明顯特征是透明材料的內部微加工。

激光機常見故障以及解決方法：三、復位不正常1、檢查傳感器是否沾灰、接觸不良或受損（擦凈傳感器上的灰塵或更換）；2、檢查柔性導帶數(shù)據(jù)線是否接觸不良或損壞（修剪數(shù)據(jù)線重新拔插或更換數(shù)據(jù)線）；3、檢查地線接觸是否可靠或高壓線是否受損（重新接地或更換高壓線）；4、電機線接觸不良。四、漏刻1、初始化不正確，已發(fā)送數(shù)據(jù)（更正）；2、操作順序顛倒（重新輸出）；3、靜電干擾（檢查地線是否脫落）；五、清掃勾邊錯位、不閉合1、編輯好的文件是否正確（重新編輯）；2、所選目標是否超出版面（重新選?。?；3、檢查軟件參數(shù)設置是否正確（重新設置）；4、電腦系統(tǒng)有誤（重新安裝操系統(tǒng)及軟件）；5、檢查左右皮帶松緊是否一致或后端皮帶是否太松（皮帶加緊）；6、檢查皮帶或同步輪是否打滑、跳齒（加緊同步輪或皮帶）；7、檢查橫梁是否平行（重新調節(jié)左右皮帶）；

半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機的誕生給分析領域帶來了新的技術。

激光開封機特點：

1、對銅引線封裝有很好的開封效果

2、對復雜樣品的開封極為方便

3、可重復性、一致性極高

、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利

5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高

6、幾乎沒有耗材，使用成本很低

7、體積較小，容易擺放

激光開封機是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 激光應用之激光雕刻；

在芯片制造中，光刻是至關重要的一個環(huán)節(jié)，這是將設計好的芯片版圖轉移到晶圓上的過程，類似于膠片相機中的膠卷曝光后，利用底片進行洗制照片的過程。一個底片可以洗出來很多照片，一樣的道理，通過芯片版圖，就是要復制出來很多芯片，只是這個過程要比洗相片復雜繁瑣太多。芯片版圖，也稱為光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是決定芯片造價成本的關鍵，一般來說，一個芯片生產線，所需要的大致設備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導致生產成本的不斷提升，不過，上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。激光鉆孔加工技術方法；重慶HSL-4000激光

激光應用之激光雷達；成都激光打標

日本HOYACANDEOOPTRONICS的激光系列-世界認同等級修正用之激光HSL-4000系列HSL-5000系列無論在設計，制造上HOYA采用比較先進的光學技術HOYA光學技術的結晶徹底追求加工穩(wěn)定度的較好品質小型YAG激光系統(tǒng)HSL-4000II系列/HSL-5000II系列以HOYA特有的高度光學技術活用于設計、制造上，創(chuàng)造出比較好可多段多變功率輸出且高穩(wěn)定性的激光裝置。能同時實現(xiàn)微細加工與高輸出能量的大面積加工之激光系統(tǒng)從比較小0.5μm到比較大300μm，對半導體及FPD金屬薄膜的微細加工到ColorFilter的大面積加工都可以對應。另外，比較大頻率可到50Hz，也可用在各種應用層面上。保養(yǎng)及維修的特性燈泡容易替換成都激光打標

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