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New Wave激光型號

來源: 發(fā)布時間:2023-04-10

大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)中,主要有三個趨勢

(1)無銦化銦焊料是常用的焊料之一。由于銦焊料在高電流下易產(chǎn)生電遷移和電熱遷移的問題,影響半導(dǎo)體激光器的穩(wěn)定性。通常采用金錫焊料封裝取代銦焊料封裝。

(2)高散熱:針對熱管理盡管已提出了多種散熱方式,例如金剛石傳導(dǎo)散熱和微通道散熱技術(shù),如何提高散熱效率仍然是阻礙陣列半導(dǎo)體激光器高功率輸出的主要因素。熱應(yīng)力通常是由于陣列激光器和襯底的熱膨脹系數(shù)(CTE)失配所導(dǎo)致。熱應(yīng)力不僅限制了用于封裝的襯底材料/熱沉的選擇,而且影響半導(dǎo)體激光bar的可靠性、光譜寬度和光束的“smile”效應(yīng)(各發(fā)射腔的近場非線性效應(yīng))。為了減小熱應(yīng)力,目前通過采用高的熱傳導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)更加匹配的襯底/熱沉材料(無氧銅、純銀、金剛石、硅)。

(3)“無空洞”貼片技術(shù):對于單陣列半導(dǎo)體激光器,由于陣列半導(dǎo)體激光器各個發(fā)光單元產(chǎn)生的熱量相互干擾和整體散熱不均勻,導(dǎo)致器件性能穩(wěn)定性降低和限制功率上升;如果貼片層中存在空洞將明顯的影響陣列半導(dǎo)體激光的性能,包括輸出功率和可靠性等。現(xiàn)已有兩種降低貼片層中的空洞的方法:一種是在合理的控制環(huán)境溫度和壓力情況下使用貼片技術(shù);另一種方法是真空回流技術(shù)。 在40nm左右的時候,轉(zhuǎn)移圖案的過程中,需要使用到40層左右的掩膜版。New Wave激光型號

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熱處理:也稱激光淬火,是一種表面改性工藝,用于增強部件的耐磨性或延長其壽命,從家用工具到汽車制造部件及重工業(yè)和運輸領(lǐng)域的工裝,均在適用范圍內(nèi),尤其汽車工業(yè)中應(yīng)用普遍,如缸套、曲軸、活塞環(huán)、換向器、齒輪等零部件的熱處理,同時在航空航天、機床行業(yè)和其它機械行業(yè)也應(yīng)用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過受控的局部加熱使金屬部件上的目標區(qū)域發(fā)生固態(tài)相變,同時保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結(jié)構(gòu)、表面條件、尺寸和幾何形狀,通常限于在表面層,淬火深度0.2–2.0 mm??刹捎霉馐纹骷刂萍訜釁^(qū)域。湖南PD激光激光熱處理,激光淬火。

揭秘0.1mm激光鉆孔:

隨著電子產(chǎn)品的不斷升級,企業(yè)對PCB工藝的要求越來越高,而且由于結(jié)構(gòu)空間原因,希望PCB的體積越小越好,這又進一步對工藝發(fā)展提出了新要求。因此,PCB工藝正變得越來越復(fù)雜,鉆孔就是其中一道難題。

一、0.1mm的鉆孔,為什么做不了?很多工程師看到板廠的工藝能力寫著小孔0.1mm時,便把PCB設(shè)計中的孔改到0.1mm,以解決線路布局空間不足的問題。但當(dāng)他們把設(shè)計文件發(fā)給板廠打板時,卻收到板廠反饋這孔做不了!怎么回事呢?其實這里有個誤區(qū)——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔,采用機械鉆的時候,容易斷刀,目前比較小的機械鉆是0.15mm,低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個前提條件,就是板子的介質(zhì)厚度只能是0.127mm以內(nèi),大于這個厚度就無法激穿。因此,板子之所以不能做0.1mm的孔,不是因為板廠做不了,是因為設(shè)計的板子太厚了。

激光工藝:

激光剖面芯片,替代傳統(tǒng)費時費力的冷熱制模固定,人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓(配合PICOEYE顯微視覺,切縫寬度可控制低至5微米)。

激光開蓋,主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時間維度聚焦,配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue激光光化學(xué)法無損開封,利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液,破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解,無損晶圓層,應(yīng)用于晶圓級失效機理分析,替代危險的強酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工,利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量,逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層,多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。 半導(dǎo)體激光器失效模式;

半導(dǎo)體激光器失效機理與案例分析:

半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強,或在恒定驅(qū)動電流下輸出光功率退化失效,當(dāng)輸出功率退化至特定閾值,就會導(dǎo)致激光器失效。可靠性研究分析中心是國內(nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機構(gòu)。在對半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中,經(jīng)總結(jié),半導(dǎo)體激光器的主要失效機理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。

失效機理介紹及相關(guān)案例如下文所示。

1)電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面,由于焊料材料擴散進半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu),大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累,**終燒毀附近的金屬化層[2]。 半導(dǎo)體激光器失效機理;HSL-5000激光修正

激光微加工形成方式;New Wave激光型號

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光光源:如,用半導(dǎo)體激光合成白光光源。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光通信:激光大氣通信的發(fā)送設(shè)備主要由激光器(光源)、光調(diào)制器、光學(xué)發(fā)射天線(透鏡)等組成;接收設(shè)備主要由光學(xué)接收天線、光檢測器等組成。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光筆:是把可見激光設(shè)計成便攜、易握的筆型發(fā)射器。常見有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍光(445-450nm)和藍紫光(405nm)等,功率常以毫瓦為單位。會報、教學(xué)、導(dǎo)賞人員會使用它投映出光點或光線指向物體,不可對人,尤其需注意人眼防護。 New Wave激光型號

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