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QuikLaze激光開封

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-07

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成像醫(yī)療應(yīng)用:近期,華科大某團(tuán)隊(duì)通過改變激光散斑成像的探測(cè)方式,極大提升了激光散斑成像對(duì)厚組織的成像能力,使得源于血管層的動(dòng)態(tài)散斑信號(hào)強(qiáng)于靜態(tài)散斑信息,從而提升了血流探測(cè)的信背比。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測(cè)速:對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行兩次有特定時(shí)間間隔的激光測(cè)距,取得在該時(shí)段內(nèi)被測(cè)物體的移動(dòng)距離,從而得到被測(cè)物體移動(dòng)速度。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測(cè)距:包括飛行時(shí)間法(TOF)、干涉法、三角法。三種方法由于測(cè)距原理不同,導(dǎo)致測(cè)距性能各不相同,如測(cè)量距離、精度等。飛行時(shí)間法常用于遠(yuǎn)距離測(cè)距,測(cè)量距離在20km以上;三角法和干涉法多用于近距離測(cè)距,由于干涉法的測(cè)距精度高,多用于精密儀器的檢測(cè)。 超快激光精細(xì)微加工!QuikLaze激光開封

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光清洗:可看做是一種燒蝕工藝,通過將激光能量匯聚到材料表面并被吸收后使表層、涂層氣化的工藝過程,同時(shí)對(duì)底層基材的影響小。該工藝可應(yīng)用于多種材料,包括金屬、塑料、復(fù)合材料和玻璃。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熔覆:使用激光作為熱源將金屬涂層添加到部件表面上的過程。該工藝通常用于生成功能性更高的保護(hù)涂層及修復(fù)損壞或磨損的表面。激光熔覆可延長(zhǎng)部件受到腐蝕、磨損或沖擊的設(shè)備和機(jī)器的壽命。如,工程機(jī)械行業(yè)采用該技術(shù)提高其產(chǎn)品的耐磨性并延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。通常,利用激光來熔化金屬粉末,以在基底上添加涂層,可在鋼或不銹鋼基材上應(yīng)用保護(hù)涂層,例如碳化鎢、鎳合金或鈷合金。該工藝可在涂層和基體材料之間形成高結(jié)合強(qiáng)度和低稀釋率的冶金結(jié)合,從而增強(qiáng)金屬的防腐蝕性與耐磨性。 山東激光開封在芯片制造中,光刻類似于膠片相機(jī)中利用底片進(jìn)行洗制照片的過程。

激光機(jī)常見故障以及解決方法:3、能點(diǎn)射,能自檢,發(fā)送數(shù)據(jù)不發(fā)光(檢查電腦設(shè)置是否正確)二、雕刻深淺不一或刻不深1、檢查水循環(huán)系統(tǒng)水流是否流暢(水管彎折或水管破裂);2、檢查焦距是否正常(重新校正);3、檢查光路是否正常(重新校正);4、檢查版材上鋪紙是否過厚,水量是否過多(重新更正);5、檢查橫梁是否平行(調(diào)節(jié)兩邊皮帶);6、檢查鏡片是否破碎(更換);7、檢查鏡片或激光管發(fā)射端是否受污染(重新清洗);8、檢查水溫是否高于30℃(更換循環(huán)水);9、檢查激光頭或聚焦鏡是否松動(dòng)(加緊);10、激光電流光強(qiáng)須達(dá)到8mA;11、激光管老化(更換:保修期不收費(fèi));

超快激光可用于微加工多種材料:金屬、聚合物、半導(dǎo)體、透明材料等。然而,材料的性質(zhì),尤其是光學(xué)和熱學(xué)性質(zhì),需要選擇合適的激光參數(shù)進(jìn)行修改。要在材料上進(jìn)行超快激光微加工,必須選擇合適的激光操作參數(shù),例如:激光波長(zhǎng)、重復(fù)率、激光功率、掃描通量、脈沖持續(xù)時(shí)間、偏振、束斑尺寸和質(zhì)量。

超快激光脈沖微加工的一個(gè)明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。當(dāng)近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內(nèi)時(shí),焦點(diǎn)體積中的強(qiáng)度變得足夠高以引起非線性吸收,這導(dǎo)致焦點(diǎn)體積中玻璃的局部改變 激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一。

激光工藝:

經(jīng)過近20年的發(fā)展,目前比較成熟的工藝分為六種:Decap EMC 激光開封環(huán)氧樹脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學(xué)法無損晶圓開封De-layering 激光逐層剝離微加工。

激光開封是利用激光聚焦能量,汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝??商娲鷤鹘y(tǒng)的微型CNC機(jī)械磨除方法,結(jié)合GEL-BLUE工藝,可代替開封的后續(xù)滴酸工藝。

激光去除硅膠封裝,是利用遠(yuǎn)紅外激光器,汽化silicagel,結(jié)合GEL-BLUE溶液,完美除膠直達(dá)晶圓層。目前應(yīng)用的IC主要類型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。


超快激光脈沖與材料的相互作用在材料加工和微加工中有潛在的應(yīng)用。Ezlaze激光常見問題

激光應(yīng)用之激光雕刻;QuikLaze激光開封

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光切割:醫(yī)用工具和儀器、醫(yī)用管路、支架、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線、海波管、電動(dòng)剃須刀、導(dǎo)管、牙科工具、內(nèi)窺鏡器具、醫(yī)用探頭、薄膜傳感器和傳感器一次性用品、汽車、計(jì)算機(jī)、電氣機(jī)殼、木刀模業(yè)、各種金屬零件和特殊材料的切割、圓形鋸片、壓克力、彈簧墊片、電子機(jī)件用銅板、金屬網(wǎng)板、鋼管、鍍錫鐵板、鍍亞鉛鋼板、磷青銅、電木板、薄鋁合金、石英玻璃、硅橡膠、氧化鋁陶瓷片、航天工業(yè)使用的鈦合金等。QuikLaze激光開封

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