智能檢測(cè)技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線路板的結(jié)合
微型化趨勢(shì)對(duì)線路板設(shè)計(jì)的影響
線路板回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
工業(yè) 4.0 背景下線路板制造的轉(zhuǎn)型
PCB柔性線路板技術(shù)的進(jìn)展
全球供應(yīng)鏈變動(dòng)對(duì)線路板行業(yè)的影響
AI 技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
PCB新能源汽車對(duì)線路板技術(shù)的影響
激光鉆孔加工常見(jiàn)的4種方法1.開(kāi)銅窗法:先將RCC(涂上樹(shù)脂的銅箔層)復(fù)壓于內(nèi)層板上,用光化方法制作窗口,然后用蝕刻露出樹(shù)脂,再用激光燒除窗口內(nèi)基材材料形成微盲孔。2.開(kāi)大窗法:將銅窗直徑增大到0.05mm左右,比底墊還大(通常根據(jù)孔徑大小確定),當(dāng)孔徑為0.15mm時(shí),底墊直徑應(yīng)在0.25mm左右,其大窗口直徑為0.30mm。然后進(jìn)行激光照射,即可燒出微盲孔,這樣位置準(zhǔn)確,可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點(diǎn)是選擇自由度大,進(jìn)行激光照射時(shí)可選擇另按內(nèi)層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置,從而使激光點(diǎn)不能對(duì)準(zhǔn)正窗口,從而導(dǎo)致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或殘孔。超快激光玻璃微加工。重慶激光調(diào)試
揭秘0.1mm激光鉆孔:
隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí),企業(yè)對(duì)PCB工藝的要求越來(lái)越高,而且由于結(jié)構(gòu)空間原因,希望PCB的體積越小越好,這又進(jìn)一步對(duì)工藝發(fā)展提出了新要求。因此,PCB工藝正變得越來(lái)越復(fù)雜,鉆孔就是其中一道難題。
一、0.1mm的鉆孔,為什么做不了?很多工程師看到板廠的工藝能力寫(xiě)著小孔0.1mm時(shí),便把PCB設(shè)計(jì)中的孔改到0.1mm,以解決線路布局空間不足的問(wèn)題。但當(dāng)他們把設(shè)計(jì)文件發(fā)給板廠打板時(shí),卻收到板廠反饋這孔做不了!怎么回事呢?其實(shí)這里有個(gè)誤區(qū)——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔,采用機(jī)械鉆的時(shí)候,容易斷刀,目前比較小的機(jī)械鉆是0.15mm,低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個(gè)前提條件,就是板子的介質(zhì)厚度只能是0.127mm以內(nèi),大于這個(gè)厚度就無(wú)法激穿。因此,板子之所以不能做0.1mm的孔,不是因?yàn)榘鍙S做不了,是因?yàn)樵O(shè)計(jì)的板子太厚了。 micro led激光維修激光應(yīng)用之激光清洗;
光刻掩膜版層數(shù)增加,自然是成本增加,同時(shí)也帶動(dòng)了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因?yàn)槿藗儗?shí)現(xiàn)光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數(shù)的增加,就像使用一層光掩膜版曝光轉(zhuǎn)移圖案不夠清晰那樣,多曝光幾次圖案就更加清晰。據(jù)悉,在40nm左右的時(shí)候,轉(zhuǎn)移圖案的過(guò)程中,需要使用到40層左右的掩膜版,到了14nm的時(shí)候,就會(huì)使用到60層的掩膜版,而到了7nm,至少需要80層的掩膜版,每層加一層,就會(huì)帶來(lái)成本的提升,可想而知,80層的光掩膜版,成本讓人難以接受,成本難以控制,就難以大規(guī)模量產(chǎn)芯片。
由于激光微加工技術(shù)是用于透明材料的一種新的制造技術(shù),因此可以預(yù)見(jiàn)微加工技術(shù)應(yīng)用于意想不到的領(lǐng)域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計(jì)算系統(tǒng),光子設(shè)備現(xiàn)已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料,例如玻璃,聚合物和晶體,我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性,穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會(huì)在這些透明材料中引起非線性吸收效應(yīng),從而使我們能夠在材料的表面或內(nèi)部進(jìn)行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術(shù)已經(jīng)有了多種應(yīng)用,例如切割、鉆孔、波導(dǎo)耦合器和分路器的直接寫(xiě)入、光學(xué)動(dòng)態(tài)記憶,甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術(shù)。激光開(kāi)蓋,主要針對(duì)陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。
激光打標(biāo)機(jī)常見(jiàn)的五種故障分析:
3.激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)薄膜粘版產(chǎn)生原因:熱壓溫度高于降解溫度,涂料黏性加大就會(huì)造成粘版而使薄膜纏繞在全息壓印輥上。解決方法:降低熱壓溫度。
4.激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案暗淡無(wú)光解決方法:檢查加熱溫度是否太低,模壓壓力是否下降。工藝控制要點(diǎn):模壓壓力的設(shè)定應(yīng)綜合考慮模壓溫度、全息材料的種類或涂料層軟化點(diǎn)模壓版的情況等。壓力過(guò)高,模壓版易損壞或?qū)⑷⒉牧蠅簤模粔毫^(guò)低,模壓圖像不清楚、不完整;對(duì)于圓壓圓方式,兩邊壓力輥的初始?jí)毫σ话阍?.08MPa左右;模壓開(kāi)始后慢慢將壓力輥的壓力均勻加大至030~0.50MPa。模壓速度可根據(jù)壓印質(zhì)量機(jī)器性能等綜合調(diào)節(jié)。
5.激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案一塊清楚一塊模糊產(chǎn)生原因:熱壓裝置的溫度分布不均勻或者模壓版不平整。 激光打標(biāo)機(jī)的故障分析;重慶激光調(diào)試
光刻掩模版的加工技術(shù);重慶激光調(diào)試
激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一.四十多年來(lái),隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長(zhǎng),對(duì)于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展快速的領(lǐng)域之一.
激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用,與常規(guī)的機(jī)械加工相比,激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速.該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工,涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔,熱處理、成型等多種加工工藝。激光的特性使之成為微處理的理想工具,廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。
激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門(mén)加工技術(shù). 重慶激光調(diào)試
上海波銘科學(xué)儀器有限公司坐落于望園南路1288弄80號(hào)1904、1909室,是集設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)于一體,儀器儀表的貿(mào)易型企業(yè)。公司在行業(yè)內(nèi)發(fā)展多年,持續(xù)為用戶提供整套拉曼光譜儀,電動(dòng)位移臺(tái),激光器,光電探測(cè)器的解決方案。公司主要產(chǎn)品有拉曼光譜儀,電動(dòng)位移臺(tái),激光器,光電探測(cè)器等,公司工程技術(shù)人員、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務(wù)人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關(guān)系。愛(ài)特蒙特以符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo),并始終如一地堅(jiān)守這一原則,正是這種高標(biāo)準(zhǔn)的自我要求,產(chǎn)品獲得市場(chǎng)及消費(fèi)者的高度認(rèn)可。上海波銘科學(xué)儀器有限公司以先進(jìn)工藝為基礎(chǔ)、以產(chǎn)品質(zhì)量為根本、以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力,開(kāi)發(fā)并推出多項(xiàng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的拉曼光譜儀,電動(dòng)位移臺(tái),激光器,光電探測(cè)器產(chǎn)品,確保了在拉曼光譜儀,電動(dòng)位移臺(tái),激光器,光電探測(cè)器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。