激光開封的目的：開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測(cè)量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質(zhì)，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。

芯片開封前用X射線透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識(shí)別鍵合線類型，在激光開封機(jī)上對(duì)應(yīng)芯片晶圓位置，選擇合適開封區(qū)域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個(gè)凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機(jī)減薄至鍵合絲出現(xiàn)，待化學(xué)開封。 超快激光器高頻脈沖；上海FA100S激光

半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析：

半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強(qiáng)，或在恒定驅(qū)動(dòng)電流下輸出光功率退化失效，當(dāng)輸出功率退化至特定閾值，就會(huì)導(dǎo)致激光器失效?？煽啃匝芯糠治鲋行氖菄?guó)內(nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機(jī)構(gòu)。在對(duì)半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中，經(jīng)總結(jié)，半導(dǎo)體激光器的主要失效機(jī)理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。

失效機(jī)理介紹及相關(guān)案例如下文所示。

1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面，由于焊料材料擴(kuò)散進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu)，大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2]。 成都激光調(diào)阻激光應(yīng)用之激光成型；

半導(dǎo)體激光器具有輸出波長(zhǎng)范圍廣、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和易于集成等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、傳感、光學(xué)通訊和航空航天等領(lǐng)域。本文主要介紹了半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及失效機(jī)理與典型案例分析及半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢(shì)。

封裝結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體激光器，即采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。其結(jié)構(gòu)以半導(dǎo)體PN結(jié)為主要工作區(qū)，在正向偏壓下，通過向激光器的PN結(jié)有源區(qū)注入載流子，引起有源區(qū)內(nèi)的載流子數(shù)反轉(zhuǎn)分布，位于導(dǎo)帶的電子與價(jià)帶的空穴在有源區(qū)進(jìn)行復(fù)合，輻射出光子。半導(dǎo)體的兩端的解理面構(gòu)成光學(xué)諧振腔，提供光學(xué)反饋和控制輸出光的方向與頻率。

半導(dǎo)體激光器中的芯片主要通過薄膜沉積、勻膠顯影、金屬沉積、金屬刻蝕及去膠等步驟完成芯片的制作。

半導(dǎo)體激光器的封裝通常為全金屬化焊接的氣密性封裝結(jié)構(gòu)，保證器件良好的氣密性及高可靠。半導(dǎo)體激光器的封裝形式通常為TO（同軸）封裝、插拔式同軸封裝、窗口式同軸封裝、尾纖式同軸封裝、蝶式封裝、氣密小室封裝、子載體封裝等。

微納加工-激光掩模版的作用：

光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實(shí)現(xiàn)對(duì)光線的遮擋或透過功能，是微電子光刻工藝中的一個(gè)工具或者板材。我們利用光罩可以實(shí)現(xiàn)微電子工藝中的圖形傳遞。光刻掩模版的加工技術(shù)主要有兩種：其一為激光直寫技術(shù)；其二為電子束直寫部分，兩種技術(shù)區(qū)別在于光源不同，實(shí)現(xiàn)的精度有所區(qū)別。掩模版是光刻工藝不可缺少的部件。掩模上承載有設(shè)計(jì)圖形，光線透過它，把設(shè)計(jì)圖形透射在光刻膠上，掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”。我們可以通過把圖形做在掩模版上通過下一步曝光工藝（下期講解）轉(zhuǎn)移到我們的基底上，基底上有對(duì)應(yīng)的相關(guān)圖形了，但是通過曝光基底上還沒有刻上圖形，只是光刻膠有了相關(guān)圖形。光刻膠的是一種對(duì)光敏感的材料，通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化。有可能會(huì)變?nèi)菀兹芙庖部赡茏兊貌蝗菀?，這時(shí)候再通過顯影液，不穩(wěn)定的部分將會(huì)被處理掉，剩下的就是我們想要的圖形。 激光應(yīng)用之激光傳感器；

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成像醫(yī)療應(yīng)用：近期，華科大某團(tuán)隊(duì)通過改變激光散斑成像的探測(cè)方式，極大提升了激光散斑成像對(duì)厚組織的成像能力，使得源于血管層的動(dòng)態(tài)散斑信號(hào)強(qiáng)于靜態(tài)散斑信息，從而提升了血流探測(cè)的信背比。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測(cè)速：對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行兩次有特定時(shí)間間隔的激光測(cè)距，取得在該時(shí)段內(nèi)被測(cè)物體的移動(dòng)距離，從而得到被測(cè)物體移動(dòng)速度。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測(cè)距：包括飛行時(shí)間法（TOF）、干涉法、三角法。三種方法由于測(cè)距原理不同，導(dǎo)致測(cè)距性能各不相同，如測(cè)量距離、精度等。飛行時(shí)間法常用于遠(yuǎn)距離測(cè)距，測(cè)量距離在20km以上；三角法和干涉法多用于近距離測(cè)距，由于干涉法的測(cè)距精度高，多用于精密儀器的檢測(cè)。 激光應(yīng)用之激光光源；芯片激光分類

激光逐層剝離微加工；上海FA100S激光

近年來，半導(dǎo)體激光器在醫(yī)療、傳感、光學(xué)通訊、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體激光器的種類和制造工藝也更加豐富多樣。

許多新的應(yīng)用領(lǐng)域要求半導(dǎo)體激光器具有更高的輸出功率。增加輸出功率主要有兩種方式：1）提高芯片生長(zhǎng)技術(shù)從而增加單發(fā)射腔半導(dǎo)體激光器輸出功率。2）提陣列高半導(dǎo)體激光器發(fā)光單元的個(gè)數(shù)從而提高輸出功率。為進(jìn)一步提高光輸出功率，提出了多種封裝技術(shù)，其中包括多單管模組、水平疊陣、垂直疊陣、面陣。

上海FA100S激光

上海波銘科學(xué)儀器有限公司是以拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測(cè)器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的上海波銘科學(xué)儀器有限公司是一家實(shí)力的光學(xué)儀器生產(chǎn)廠家,同時(shí)也是愛特蒙特正式代理商,主要提供光學(xué)儀器如光柵光譜儀,熒光光譜儀,膜厚測(cè)量?jī)x,探測(cè)器響應(yīng)分析儀等科研光學(xué)儀器.并且提供光學(xué)機(jī)械,電子測(cè)量解決方案,制造工藝精良,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定,報(bào)價(jià)合理,售后無憂,值得信賴.企業(yè)，公司成立于2013-06-03，地址在望園南路1288弄80號(hào)1904、1909室。至創(chuàng)始至今，公司已經(jīng)頗有規(guī)模。公司主要產(chǎn)品有拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測(cè)器等，公司工程技術(shù)人員、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務(wù)人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關(guān)系。愛特蒙特集中了一批經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)及管理專業(yè)人才，能為客戶提供良好的售前、售中及售后服務(wù)，并能根據(jù)用戶需求，定制產(chǎn)品和配套整體解決方案。上海波銘科學(xué)儀器有限公司通過多年的深耕細(xì)作，企業(yè)已通過儀器儀表質(zhì)量體系認(rèn)證，確保公司各類產(chǎn)品以高技術(shù)、高性能、高精密度服務(wù)于廣大客戶。歡迎各界朋友蒞臨參觀、 指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。