由于氧化鋯的獨(dú)特性能，它有時(shí)被稱(chēng)為“陶瓷鋼”。氧化鋯化學(xué)式：純氧化鋯的分子量為，化學(xué)式為ZrO2，熔點(diǎn)為2715℃。通常含有少量的氧化鉿，但對(duì)氧化鋯的性能沒(méi)有明顯影響。氧化鋯硬度：氧化鋯是一種非常堅(jiān)固的工業(yè)陶瓷，硬度高達(dá)HV1250以上。而且它的斷裂韌性非常好，可以用它來(lái)之制作各種刀具。氧化鋯密度：純氧化鋯的理論密度是3。但純氧化鋯陶瓷在1100℃左右時(shí)容易開(kāi)裂，而在添加氧化釔穩(wěn)定劑后可以在常溫下穩(wěn)定。所以，氧化釔穩(wěn)定氧化鋯的密度為3。鎂穩(wěn)定氧化鋯在較高溫度(2000 ℃)仍保持良好的力學(xué)性能。微孔陶瓷陶瓷件市場(chǎng)

薄膜/厚膜電子電路用Al2O3陶瓷基板

這種陶瓷材料的特點(diǎn)是具有極高的強(qiáng)度和導(dǎo)熱性.雙面出色的表面質(zhì)量使其成為任何商業(yè)厚膜漿料的完美伴侶，甚至使其適用于許多薄膜應(yīng)用(濺射).

氧化鋁即使在承受高熱和電負(fù)載時(shí)也能提供始終如一的可靠和令人信服的性能:熱循環(huán)能力,抗熱震性,抗彎強(qiáng)度,表面質(zhì)量,導(dǎo)熱系數(shù).

這使得氧化鋁陶瓷基板與直接銅鍵合相結(jié)合的電力電子設(shè)備的理想選擇(DCB)和活性金屬釬焊(和).

Al2O3陶瓷基板

1.主要是氧化鋁含量為96%和99%.

2.具有可靠性高的特點(diǎn),高密度功率.

3.高導(dǎo)熱性,高絕緣和循環(huán)性能.

4.尺寸可以通過(guò)模具沖壓或激光切割形成,

5.用于厚膜電路,大規(guī)模集成電路,混合集成電路,半導(dǎo)體封裝,貼片電阻等電子工業(yè)領(lǐng)域.

96%氧化鋁陶瓷通常用于生產(chǎn)電路陶瓷基板,由于其優(yōu)異的優(yōu)點(diǎn)，它是常用的陶瓷基板:?高機(jī)械強(qiáng)度和硬度?良好的電絕緣性?低介電常數(shù)和介電損耗?與Si相似的熱膨脹?高導(dǎo)熱性?優(yōu)異的耐腐蝕性?無(wú)毒?可進(jìn)行表面金屬化額外加工服務(wù):可在氧化鋁陶瓷基板上進(jìn)行激光劃線(xiàn)/激光鉆孔/表面拋光/表面金屬化. 定制陶瓷件參考價(jià)格近年來(lái)陶瓷螺絲性能不斷得以改進(jìn)，應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越寬廣，在某些領(lǐng)域中不斷替換并取代了傳統(tǒng)意義上的螺絲。

氮化鋁(氮化鋁)陶瓷制品具有高導(dǎo)熱率(5-10是氧化鋁陶瓷的倍),低介電常數(shù)和損耗因數(shù),良好的絕緣性和優(yōu)異的機(jī)械性能,無(wú)毒,高耐熱性,耐化學(xué)性,線(xiàn)膨脹系數(shù)與Si相似,廣泛應(yīng)用于通訊元件,大功率led,電力電子器件等領(lǐng)域.特殊規(guī)格產(chǎn)品可根據(jù)要求生產(chǎn).產(chǎn)品特點(diǎn):高導(dǎo)熱性,高抗彎強(qiáng)度,高溫良好的電絕緣性低介電常數(shù)和損耗可以激光鉆孔,金屬化,電鍍和釬焊應(yīng)用:射頻/微波元件功率模數(shù)電源變壓器高功率LED封裝激光二極管底座LED芯片底座微電子封裝晶體管。

氮化鋁(氮化鋁)陶瓷具有高導(dǎo)熱性(5-10是氧化鋁陶瓷的幾倍),低的介電常數(shù)和損耗因數(shù),良好的絕緣性和優(yōu)異的機(jī)械性能,無(wú)毒,高耐熱性,耐化學(xué)性,且線(xiàn)膨脹系數(shù)與Si相近,這是廣泛應(yīng)用于通訊組件,大功率led,電力電子設(shè)備及其他領(lǐng)域?？筛鶕?jù)要求生產(chǎn)特殊規(guī)格產(chǎn)品.A

lN氮化鋁散熱器零件產(chǎn)品性能:

高導(dǎo)熱性

高抗彎強(qiáng)度,

高溫–

良好的電絕緣性

低介電常數(shù)和損耗

可以激光鉆孔,金屬化,電鍍和釬焊

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.均勻的微觀結(jié)構(gòu)

2.高導(dǎo)熱性*(70-180Wm-1K-1),通過(guò)加工條件和添加劑定制

3.高電阻率

4.熱膨脹系數(shù)接近硅

5.耐腐蝕和侵蝕

6.優(yōu)異的抗熱震性

7.在H2和CO2氣氛中化學(xué)穩(wěn)定性高達(dá)980°C,在高達(dá)1380°C的空氣中(表面氧化發(fā)生在780°C左右;表層保護(hù)塊體高達(dá)1380°C).

氮化鋁應(yīng)用-散熱片&散熱器-夾頭,半導(dǎo)體加工設(shè)備用夾環(huán)-電絕緣體-硅晶片處理和加工-基材&微電子器件絕緣體&光電器件-電子封裝基板-傳感器和探測(cè)器的芯片載體-激光熱管理組件AlN氮化鋁散熱器零件 與信材料提供防靜電耐高溫陶瓷材料。

    可以在高達(dá)44GHz的頻率下工作，常應(yīng)用于通信、直播衛(wèi)星、移動(dòng)電話(huà)、個(gè)人通信、基站、衛(wèi)星接收和發(fā)送、航空電子設(shè)備以及（GPS）。（2）與氧化鋁陶瓷相比，氧化鈹陶瓷高的導(dǎo)熱率可以使大功率器件中產(chǎn)生的熱量及時(shí)有效的傳導(dǎo)出去，能夠承受更大的連續(xù)波輸出功率，從而保證器件的穩(wěn)定性和可靠性。因此還廣泛應(yīng)用在寬帶大功率的電子真空器件中，如行波管的輸能窗、支持桿和降壓收集極。2.核技術(shù)材料領(lǐng)域核能的開(kāi)發(fā)利用是當(dāng)今能源緊缺問(wèn)題解決的重要途徑，合理有效的利用核能技術(shù)可以為社會(huì)生產(chǎn)提供巨大能量來(lái)供電供熱等。部分陶瓷材料也是核反應(yīng)堆中的重要材料之一，例如核燃料的中子反射劑、減速劑（慢化劑）通常就采用的是采用BeO、B4C或石墨材料。氧化鈹可作為原子反應(yīng)堆的中子減速劑和防輻射材料。此外,BeO陶瓷高溫輻照穩(wěn)定性比金屬鈹好，密度比金屬鈹大，高溫時(shí)有相當(dāng)高的強(qiáng)度和熱導(dǎo)，而且，氧化鈹比金屬鈹價(jià)格便宜。這就使它更適于用作反應(yīng)堆中的反射體、減速劑和彌散相燃料基體。氧化鈹陶瓷可用做核反應(yīng)堆中的控制棒，它和U2O（氧化鈾）陶瓷還可以聯(lián)合使用而成為核燃料。3.耐火材料領(lǐng)域氧化鈹陶瓷作為耐火材料可用于加熱元件的耐火支持棒。陶瓷的線(xiàn)膨脹系數(shù)比金屬低，當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，陶瓷具有良好的尺寸穩(wěn)定性。微孔陶瓷陶瓷件市場(chǎng)

與信材料提供導(dǎo)電陶瓷手臂定制服務(wù)。微孔陶瓷陶瓷件市場(chǎng)

氧化鋯學(xué)名叫二氧化鋯，分子式ZrO2，是鋯的主要氧化物，自然界含有鋯元素的礦物主要有斜鋯石和鋯英石等。

氧化鋯通常狀況下為白色無(wú)臭無(wú)味晶體，難溶于水、鹽酸和稀硫酸，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，且具有高硬度、高熔點(diǎn)、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數(shù)的特性，已經(jīng)在耐磨陶瓷、耐火材料、機(jī)械、電子、光學(xué)、航空航天、生物、化學(xué)等等各種領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用，我們常見(jiàn)的人工鉆和牙齒種植也都以氧化鋯為主要材料。

1、高硬度：氧化鋯制品的硬度通?？蛇_(dá)莫氏硬度7.5以上，氧化鋯陶瓷等部分產(chǎn)品的硬度可以超過(guò)9，僅次于金剛石。硬度高就意味著它具有很強(qiáng)的耐磨能力，因此氧化鋯陶瓷是很好的防磨材料。

2、高熔點(diǎn)：氧化鋯的熔點(diǎn)高達(dá)2715℃，而且化學(xué)性能穩(wěn)定，是極好的耐火材料。

3、低熱導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)：氧化鋯的熱導(dǎo)率在常見(jiàn)材料中都屬于較低的(1.6-2.03W/(m.k))，熱膨脹系數(shù)與金屬接近。因此，氧化鋯陶瓷適官做結(jié)陶瓷材料，如氧化鋯陶瓷手機(jī)外觀結(jié)構(gòu)件。

4、特殊導(dǎo)電性：常溫下氧化鋯不導(dǎo)電，電阻率極大，但是在高溫環(huán)境中，氧化鋯又具有一定的導(dǎo)電性，利用這一原理，氧化鋯也應(yīng)用于許多電子器件中。 微孔陶瓷陶瓷件市場(chǎng)