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薄型覆銅箔層壓板生產(chǎn)企業(yè)

來源: 發(fā)布時間:2022-09-09

覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽工業(yè),它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展,具有廣闊的發(fā)展前景,其制造技術(shù)是一項多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè),特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展,不可分割。它的進步與發(fā)展,一直受到電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。覆銅板的種類很多,按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板;薄型覆銅箔層壓板生產(chǎn)企業(yè)

覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。薄型覆銅箔層壓板生產(chǎn)企業(yè)根據(jù)不同的劃分標準,覆銅板有不同的分類方法。

PCB覆銅箔層壓板制造工藝PCB覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下:樹脂合成與膠液配制-增強材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。樹脂溶液的合成與配制都是在反應(yīng)釜中進行的。紙基PCB覆箔板用的酚醛樹脂大多是由PCB覆箔板廠合成。玻璃布基PCB覆箔板的生產(chǎn)是將原料廠提供的環(huán)氧樹脂與固化劑混合溶解于二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中,經(jīng)過攪拌使其成為均勻的樹脂溶液。樹脂溶液經(jīng)熟化8~24h后就可用于浸膠。

PCB覆銅箔層壓板制造方法:PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料:制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基PCB覆箔板的主要原材料。在紙基PCB覆箔板制造中,為了得到各種性能優(yōu)良的板材,往往需要對酚醛樹脂進行各種改性,并嚴格控制樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量,以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。覆銅箔層壓板在PCB板中除了用作支撐各種元器件外,還能夠幫助實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類:1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate) 。2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu))。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板(CME-1、CME-2)。復(fù)合基覆銅板以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料。PCB行業(yè)覆銅箔板主要用途

覆銅箔層壓板的制造主要原材料有哪些?薄型覆銅箔層壓板生產(chǎn)企業(yè)

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。薄型覆銅箔層壓板生產(chǎn)企業(yè)

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