覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎(chǔ)材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹脂(傳統(tǒng)覆銅板主要以環(huán)氧樹脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過PCB覆蓋了計算機、消費電子、汽車、工業(yè)類產(chǎn)品等終端產(chǎn)品?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC），F(xiàn)PC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，很好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。PCB覆銅板在儲存中，應(yīng)防止受潮、高溫、機械損傷及陽光直射。上海覆銅箔層壓板廠家

基板具有較高的機械強度和韌性。這優(yōu)于陶瓷基覆銅箔板和剛性樹脂覆銅箔板。因此，大面積印刷電路板可以在金屬基板上制造，而重型元器件可以安裝在基板上。由于剛性樹脂覆銅箔板的熱膨脹問題，特別是在厚度方向影響了金屬化孔的質(zhì)量。其主要原因是原材料厚度方向的熱膨脹不同，兩者之間的差異太大。加熱后基體的膨脹發(fā)生變化，導(dǎo)致銅線路和銅金屬化孔斷裂或破壞。與普通樹脂覆銅箔板相比，其熱膨脹系數(shù)越來越接近于銅，有利于金屬化孔的質(zhì)量和可靠性。覆銅箔的性能主要取決于占據(jù)大部分厚度元件的金屬板的性能。覆銅箔層壓板廠家聯(lián)系方式覆銅板指標的抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力。

覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽工業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。從總體上說，覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。按覆銅板不同的絕緣材料及其結(jié)構(gòu)劃分，可分為有機樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。

覆銅箔板可制造方式有哪些？濺射/電鍍工藝，濺射/電鍍工藝的出發(fā)材料是尺寸穩(wěn)定性良好的耐熱性膜。較初的步驟是在活性化的聚酰亞胺膜的表面上采用濺射工藝形成植晶層。這種植晶層可以確保對于導(dǎo)體基體層的粘結(jié)強度，同時擔負著電鍍用的導(dǎo)體層的任務(wù)。通常使用鎳或者鎳合金，為了確保導(dǎo)電性，再在鎳或鎳合金層上濺射薄層銅，然后電鍍加厚到規(guī)定厚度的銅。熱壓法，熱壓法是在尺寸穩(wěn)定性良好的耐熱性聚酰亞胺膜表面上涂布熱塑性樹脂(熱可塑性的粘結(jié)性的樹脂)，然后再在熱溶性樹脂上高溫、層壓銅箔，這里使用了復(fù)合聚酰亞胺膜。，這種復(fù)合聚酰亞胺膜是由專門制造商市售的，制造工藝較為簡單，制造覆銅箔板時，把復(fù)合膜和銅箔疊合在一起，在高溫下熱壓。設(shè)備投資相對較小，適用于少量多品種生產(chǎn)。雙面覆銅箔板的制造也較為容易。覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料，常叫基材。

覆銅箔層壓板的制造主要原材料有哪些？銅箔，覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發(fā)，除特種用途外，以銅箔較為合適。銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生產(chǎn)上，大量應(yīng)用的是電解銅箔。對銅的純度，IEC-249-34和我國標準都規(guī)定不得低于99．8％。當前，國內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um。有些多層板內(nèi)層覆箔板采用較厚的銅箔，如70um。覆銅箔層壓板的儲存期由出庫日期算起為5年，超過期限按技術(shù)要求檢驗，合格者仍可使用。陜西覆銅箔板供應(yīng)商推薦

覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。上海覆銅箔層壓板廠家

覆銅板是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當代多種高新技術(shù)，其主要、重要的材料--覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。因此，覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位就顯得越來越重要。上海覆銅箔層壓板廠家

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