覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點(diǎn)材料，起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，對(duì)于PCB產(chǎn)品的性能至關(guān)重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據(jù)增強(qiáng)材料和樹(shù)脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產(chǎn)成本的42%。覆銅板主要是將增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂粘結(jié)劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經(jīng)熱壓而成板狀材料。增強(qiáng)材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦予覆銅板一定的機(jī)械強(qiáng)度。增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，帶給覆銅板電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能；銅箔能使得較后制成的印制電路板形成導(dǎo)電線路。覆銅基板對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。安徽常規(guī)覆銅層壓板批發(fā)

根據(jù)介電損耗等級(jí)，覆銅板可分為六個(gè)等級(jí)，不同等級(jí)所用的樹(shù)脂有所不同。普通環(huán)氧樹(shù)脂傳輸損耗較大，是傳統(tǒng)覆銅板的主要基材；改性特種環(huán)氧樹(shù)脂的Dk和Df值無(wú)法達(dá)到PTFE、PCH、LCP等特種樹(shù)脂的水平，只能作為中等損耗等級(jí)的高頻高速覆銅板基材（Df=0.008-0.01），而極低/超級(jí)低損耗高頻高速覆銅板所用的特種樹(shù)脂性能要求較高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特種樹(shù)脂。覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬銅箔、木漿、玻纖紗、合成樹(shù)脂和油墨刻蝕液；下游為各類電子產(chǎn)品，包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備和工業(yè)、航空**。安徽常規(guī)覆銅層壓板批發(fā)覆銅箔板濺射/電鍍工藝的出發(fā)材料是尺寸穩(wěn)定性良好的耐熱性膜。

覆銅箔層壓板在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中，應(yīng)離地平放并防止雨淋、高溫日光照射及機(jī)械損傷。覆銅箔層壓板庫(kù)房溫度不超過(guò)35℃，相對(duì)濕度不大于75％，無(wú)腐蝕性氣體存在。覆銅箔層壓板的儲(chǔ)存期由出庫(kù)日期算起為5年，超過(guò)期限按技術(shù)要求檢驗(yàn)，合格者仍可使用。根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，把銅箔和經(jīng)過(guò)浸膠烘干的紙或玻璃布配成疊層，放進(jìn)有脫模薄膜或有脫模劑的兩塊不銹鋼板中間，疊層連同鋼板一起放到液壓機(jī)中進(jìn)行壓制。合格的覆箔板應(yīng)進(jìn)行包裝。每?jī)蓮堧p面覆箔板間應(yīng)墊一層低含硫量隔離紙，然后裝進(jìn)聚乙烯塑料袋內(nèi)或包上防潮紙。

覆銅板產(chǎn)品直接作為印制電路板制作過(guò)程中的基板材料，印制電路板廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)/醫(yī)療、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉了所有電子信息產(chǎn)品；其中，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右；各類絕緣材料直接應(yīng)用于絕緣組裝件生產(chǎn)，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子和交通等領(lǐng)域。覆銅板行業(yè)經(jīng)過(guò)數(shù)十年的市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)，目前全球已經(jīng)形成了相對(duì)集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，覆銅板的特點(diǎn)如下：（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對(duì)密度小。（2）介電性能及機(jī)械性能好。（3）耐熱性、力學(xué)性能與環(huán)氧-玻纖布基覆銅板相比較低。（4）成本低、價(jià)格便宜，一般在民用產(chǎn)品中被普遍使用。覆銅板對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。

覆銅板（CCL），是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板可以通過(guò)雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。結(jié)構(gòu)：基板：高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類繁多，常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。安徽常規(guī)覆銅層壓板批發(fā)

覆銅箔層壓板的制造主要原材料有哪些？安徽常規(guī)覆銅層壓板批發(fā)

覆銅箔板撓性板材有覆銅箔聚酯薄膜、覆銅箔聚酰亞胺薄膜、覆銅箔聚酰亞胺氟碳乙烯薄膜和薄型環(huán)氧玻璃布覆銅板(薄型FR-4)等。(1)覆銅箔聚酯薄膜(PET) 覆銅箔聚酯薄膜的抗拉強(qiáng)度、介電常數(shù)、絕緣電阻等機(jī)電性能較好,并有良好的耐吸濕性和吸濕后的尺寸溫定性,缺點(diǎn)是耐熱性差,受熱后尺寸變化大,不耐焊接, 工作溫度較低(低于 105'C)。PET只用于不需焊接的印制傳輸線和電子整機(jī)內(nèi)的扁平電纜等。(2)覆銅箔聚酰亞胺薄膜(PI)覆銅箔聚酰亞胺薄膜具有良好的電氣特性、機(jī)械特性、阻燃性和耐化學(xué)藥品性,耐氣候性等,較突出的特點(diǎn)是耐熱性高,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度T:高于220'C;缺點(diǎn)是吸濕性較高,高溫下或吸濕后尺寸收縮率大,成本較高,安裝焊接前需要預(yù)烘去除潮氣。PI 適用于高速電路微帶或帶狀線式的信號(hào)傳輸?shù)膿闲杂≈瓢?也是目前撓性基材中應(yīng)用較多的一種基材。安徽常規(guī)覆銅層壓板批發(fā)

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